Hersteller von Aluminium-Leiterplatten, Metallkern-Leiterplatten-Fertigung für Automobil- / Industriebeleuchtung

Aluminium-Leiterplatten, auch bekannt als Metal Core PCBs (MCPCB) oder Thermal Clad PCBs, stellen den Höhepunkt des Wärmemanagements für Hochleistungs-Leistungselektronik dar. Bei DuxPCB entwickeln wir diese Substrate mit einer speziellen Dreischichtarchitektur: eine Leiterkupferschicht, eine wärmeleitfähige, aber elektrisch isolierende dielektrische Schicht und eine hochwertige Aluminiumbasis (typischerweise 5052- oder 6061-Legierungen). Unser Herstellungsprozess konzentriert sich auf die Optimierung des Übergangswiderstands zwischen diesen Schichten, um eine schnelle Wärmeableitung zu gewährleisten, was für Hochleistungs-LED-Arrays, Stromrichter und Motorantriebe unerlässlich ist, wo herkömmliches FR-4 aufgrund von thermischer Sättigung versagt.

Zusätzlich zu den standardmäßigen einseitigen Konfigurationen ist DuxPCB führend in der Branche bei Hybrid-Aluminium-Leiterplatten und Multilayer-Metal-Core-Designs. Wir integrieren spezielle dielektrische Materialien wie TCB-4 und JQG05, um Wärmeleitfähigkeiten von bis zu 5 W/mK zu erreichen. Unsere Hybrid-Stackups ermöglichen es Ingenieuren, die thermischen Vorteile von Aluminium mit der Hochfrequenzleistung von Rogers- oder Megtron-Materialien zu kombinieren. Dies ist entscheidend für Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen der Klasse 3, bei denen thermische Stabilität und Signalintegrität nicht verhandelbar sind. Unsere Fähigkeiten umfassen komplexe Blind- und Buried-Vias innerhalb des Aluminiumsubstrats, um die Routing-Dichte zu maximieren und gleichzeitig die strukturelle Integrität zu erhalten.

• 1. Behebung von Fertigungsfehlern in komplexen Designs: Wir sind auf Metal-Core-Projekte mit hohem Schwierigkeitsgrad spezialisiert, die lokale Geschäfte oder kostengünstige Offshore-Anbieter aufgrund von Präzisionsanforderungen oder hohem Kupfergewicht ablehnen.
• 2. Präzise Impedanz- und Signalintegritätskontrolle: DuxPCB hält enge Toleranzen für dielektrische Dicke und Leiterbahngeometrie ein, wo Wettbewerber abdriften, um eine konsistente Leistung in HF- und Hochgeschwindigkeits-Leistungsanwendungen zu gewährleisten.
• 3. Beherrschung exotischer Materialien: Unsere Expertise mit Rogers, Megtron und Arlon, kombiniert mit Aluminiumbasen, gewährleistet eine Null-Delamination auch in den rauesten thermischen Zyklenumgebungen.
• 4. Fortschrittliches DFM-Engineering: Unsere leitenden Ingenieure führen strenge Design-for-Manufacturing-Prüfungen durch, um Layoutfehler wie unzureichenden Kupfer-zu-Rand-Abstand oder falsche V-Cut-Ausrichtungen zu erkennen, bevor sie zu Produktionsausschuss führen.

F: Was ist die maximale Durchschlagsspannung für Ihre Aluminium-Leiterplatten-Dielektrika?
A: Abhängig von der Materialauswahl (z. B. TCB-4 oder JQG05) können wir Durchschlagsspannungen von über 3000 V AC erreichen, was für industrielle Stromversorgungs- und Automobil-Wechselrichteranwendungen entscheidend ist.

F: Kann DuxPCB Schwerkupfer bis zu 8OZ auf einer Aluminiumbasis verarbeiten?
A: Ja. Wir sind für die Schwerkupferverarbeitung ausgestattet und gewährleisten ordnungsgemäße Ätzprofile und Lötstopplackabdeckung für Hochstrompfade in industriellen Motorsteuerungen.

F: Bieten Sie hochreflektierende Lötstopplacke für LED-Anwendungen an?
A: Absolut. Wir verwenden die Taiyo PSR-4000-Serie (WT03/LEW3), um maximale Lichtreflexion und UV-Beständigkeit für Hochleistungs-Beleuchtungssysteme zu gewährleisten.

Für komplexe Stackup-Beratungen oder um die Fertigung der Klasse 3 für Ihr unternehmenskritisches Projekt zu sichern, laden Sie bitte Ihre Gerber-Dateien hoch oder wenden Sie sich direkt an unser Engineering-Team, um eine umfassende technische Überprüfung zu erhalten.