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| Nome da marca: | DuxPCB |
| Número do modelo: | PCB flexível |
| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| Prazo de entrega: | 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa |
| Condições de pagamento: | L/C,D/A,D/P,T/T,Western Union,MoneyGram |
A DuxPCB é um dos principais fornecedores de circuitos impressos flexíveis (FPC) e PCBs rígidos flexíveis.Nós fornecemos soluções de interconexão que resolvem espaços complexos, peso e fiabilidade para os sectores automóvel, médico, industrial e de electrónica de consumo.
Não só fabricamos placas, mas criamos confiabilidade.O DuxPCB garante que os seus circuitos flexíveis funcionem perfeitamente nos ambientes mais exigentes.
A DuxPCB investe continuamente em equipamentos avançados para ampliar os limites da fabricação de FPC.
| Artigo de capacidade | Especificação padrão | Especificação avançada |
|---|---|---|
| Número de camadas | 1 - 6 camadas | Até 10 camadas (Rígido-Flexível até 20L) |
| Material de base | Polyimida (PI), Poliéster (PET) | PI sem adesivos (DuPont/Panasonic) |
| Espessura da placa | 00,08 mm - 0,40 mm | 0.05 mm (ultra-finos) |
| Peso de cobre | 0.5oz - 1oz | 1/3oz (12um) - 3oz (105um) |
| Min. Traça / Espaço | 4 mil / 4 mil (0,10 mm) | 3 mil / 3 mil (0,075 mm) |
| Min. Escavação mecânica | 0.20mm | 0.15mm |
| Min. Laser Drill | 0.10mm | 0.075 mm |
| Revestimento de superfície | ENIG, OSP, estanho de imersão | Imersão em prata, ouro duro, ENEPIG |
| Alinhamento de cobertura | +/- 0,10 mm | +/- 0,05 mm (tecnologia LDI) |
| Controle da impedância | Unico / Diferencial | +/- 10% Tolerância |
Oferecemos uma gama abrangente de estruturas de FPC para atender a requisitos de projeto específicos.
A estrutura mais básica, constituída por uma única camada de cobre ligada entre uma base de poliimida e uma cobertura.
Aplicação:Conectores dinâmicos de dobradiças, matrizes simples de teclado, tiras de LED.
Características:Maior flexibilidade e menor custo.
Duas camadas de cobre condutor com furos revestidos (PTH) que as conectam.
Aplicação:Roteamento de sinal complexo, blindagem do plano de terra, desenhos controlados por impedância.
Características:Equilibra densidade com flexibilidade.
Devido à espessura, a flexibilidade diminui significativamente.
Aplicação:Cabos militares de alta densidade, sensores complexos.
Características:Utilizado principalmente para aplicações estáticas (flexíveis para instalação) em vez de flexíveis dinâmicas.
Uma construção híbrida que integra camadas de FR4 rígidas padrão com camadas de PI flexíveis.
Aplicação:Aviónica aeroespacial, dispositivos médicos de ponta, câmaras.
Características:A solução definitiva para a fiabilidade e miniaturização, reduzindo os pontos de montagem.
Os PCB flexíveis geralmente exigem suporte rígido em áreas específicas para suportar componentes ou facilitar a conexão.
| Tipo de endurecedor | Descrição e Utilização |
|---|---|
| Polyimida (PI) | Utilizado para espessar a placa nos dedos de contato (conectores ZIF) para satisfazer os requisitos de espessura de inserção (por exemplo, 0,3 mm). |
| FR4 | Fornece uma superfície plana rígida sob ICs, BGAs ou componentes pesados para evitar a fissura da junção de solda. |
| Aço inoxidável | Ultra fina e rígida, usada quando o espaço é apertado ou para proporcionar uma sensação táctil sob os botões da membrana. |
| Alumínio | Utilizado principalmente para dissipação de calor em LEDs de alta potência ou aplicações de alimentação. |
Os projetistas passam de placas rígidas para circuitos flexíveis para poupar até 60% de peso e 75% de espaço.
Médico:sondas de ultra-som, aparelhos auditivos, pacemakers e sensores minimamente invasivos.
Automóveis:Modulos de iluminação LED, sistemas de gestão de baterias (BMS) e conexões de infotainment.
IndústriaBraços robóticos, scanners de códigos de barras e sensores pesados.
Consumidor:Smartphones, câmaras, wearables e ecrãs LCD.
A fabricação de circuitos flexíveis requer uma mentalidade completamente diferente em comparação com placas rígidas. Os materiais encolhem, os adesivos fluem e a estabilidade dimensional é volátil.É assim que controlamos os riscos.:
1- Perito em matéria
Trabalhamos em parceria com fornecedores de materiais de primeira linha, incluindoDuPont Pyralux,Panasonic, eShengyiOferecemos laminados revestidos de cobre (FCCL) com base em adesivo e sem adesivo.oferecendo perfis mais finos e melhor desempenho térmico.
2Estratégia de ferramentas de precisão
Corte a laser:Usamos lasers UV para protótipos e lotes rápidos, eliminando custos de ferramentas.
Matérias de aço duroPara a produção em massa, utilizamos moldes de aço de alta precisão para garantir que a tolerância de contorno esteja dentro de +/- 0,05 mm, garantindo uma montagem suave.
3. Assemblagem especializada (PCBA)
A montagem de componentes em uma superfície flexível é desafiadora. O DuxPCB emprega fixadores magnéticos e protocolos de cozimento especializados para eliminar a umidade antes do refluxo.Isto impede a delaminação (o "efeito pipoca") e garante uma excelente coplanaridade para componentes de tom fino como BGA e QFN.
Todos os circuitos flexíveis passam por uma inspecção rigorosa.
Teste eléctrico:100% de testes abertos/cortos utilizando sondas voadoras ou aparelhos.
AOI (inspecção óptica automatizada):Analisando as camadas internas e externas para detectar defeitos de gravação.
Teste de resistência flexural:Simulação do ciclo de vida do produto para garantir que o cobre não se quebre durante a dobra.
Teste de resistência à descascagem:Verificando a força da ligação entre o cobre e a poliimida.
Ensaios de impedância:Verificação TDR da integridade do sinal de alta velocidade.
Não deixe que as limitações de fabricação impeçam o seu projeto de produto.A DuxPCB tem o conhecimento para a dar vida..
Entre em contato com a nossa equipa de engenharia hoje para uma consulta de design gratuita e uma cotação completa.
