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| Nombre De La Marca: | DuxPCB |
| Número De Modelo: | PCB flexible |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB es un proveedor líder de circuitos impresos flexibles (FPC) y PCB rígidos-flexibles. Desde la validación de prototipos hasta la producción en masa de gran volumen, ofrecemos soluciones de interconexión que resuelven desafíos complejos de espacio, peso y confiabilidad para los sectores automotriz, médico, industrial y de electrónica de consumo.
No sólo fabricamos tableros; diseñamos confiabilidad. Al combinar la ciencia de materiales avanzada con la fabricación de precisión, DuxPCB garantiza que sus circuitos flexibles funcionen perfectamente en los entornos más exigentes.
DuxPCB invierte continuamente en equipos avanzados para ampliar los límites de la fabricación de FPC. Consulte nuestros límites de fabricación a continuación para ver si su diseño se ajusta a nuestro proceso.
| Artículo de capacidad | Especificación estándar | Especificación avanzada |
|---|---|---|
| Recuento de capas | 1 - 6 capas | Hasta 10 capas (Rigid-Flex hasta 20L) |
| Materia prima | Poliimida (PI), Poliéster (PET) | PI sin adhesivo (DuPont/Panasonic) |
| Grosor del tablero | 0,08 mm - 0,40 mm | 0,05 mm (ultrafino) |
| Peso del cobre | 0,5 onzas - 1 onzas | 1/3oz (12um) - 3oz (105um) |
| Mín. Traza / Espacio | 4mil/4mil (0,10mm) | 3mil/3mil (0,075mm) |
| Mín. Taladro Mecánico | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Mín. Taladro láser | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Acabado superficial | ENIG, OSP, Estaño de Inmersión | Plata de Inmersión, Oro Duro, ENEPIG |
| Alineación de cobertura | +/- 0,10 mm | +/- 0,05 mm (tecnología LDI) |
| Control de impedancia | Un solo extremo / diferencial | +/- 10% de tolerancia |
Ofrecemos una amplia gama de estructuras FPC para cumplir con requisitos de diseño específicos.
La estructura más básica, que consta de una sola capa de cobre unida entre una base de Poliimida y un Coverlay.
Solicitud:Conectores de bisagra dinámicos, matrices de teclado simples, tiras de LED.
Característica:Máxima flexibilidad y menor coste.
Dos capas de cobre conductoras con orificios pasantes chapados (PTH) que las conectan.
Solicitud:Enrutamiento de señales complejo, blindaje del plano de tierra, diseños controlados por impedancia.
Característica:Equilibra la densidad con la flexibilidad.
Tres o más capas de cobre. Debido al grosor, la flexibilidad disminuye significativamente.
Solicitud:Cables militares de alta densidad, complejos conjuntos de sensores.
Característica:Se utiliza principalmente para aplicaciones estáticas (flexibles para instalar) en lugar de flexión dinámica.
Una construcción híbrida que integra capas rígidas estándar de FR4 con capas flexibles de PI. La cola flexible se extiende desde la sección rígida, eliminando la necesidad de conectores.
Solicitud:Aviónica aeroespacial, dispositivos médicos de alta gama, cámaras.
Característica:La solución definitiva para fiabilidad y miniaturización, reduciendo los puntos de montaje.
Los PCB flexibles a menudo requieren soporte rígido en áreas específicas para soportar componentes o facilitar la conexión. Los refuerzos no son eléctricamente funcionales pero son mecánicamente críticos.
| Tipo de refuerzo | Descripción y uso |
|---|---|
| Poliimida (PI) | Se utiliza para engrosar la placa en los dedos de contacto (conectores ZIF) para cumplir con los requisitos de espesor de inserción (p. ej., 0,3 mm). |
| FR4 | Proporciona una superficie plana rígida debajo de circuitos integrados, BGA o componentes pesados para evitar el agrietamiento de las juntas de soldadura. |
| Acero inoxidable | Ultrafino y rígido. Se utiliza cuando el espacio es reducido o para proporcionar una sensación táctil debajo de los botones de membrana. |
| Aluminio | Se utiliza principalmente para la disipación de calor en aplicaciones de fuente de alimentación o LED de alta potencia. |
Los diseñadores pasan de placas rígidas a circuitos flexibles para ahorrar hasta un 60 % de peso y un 75 % de espacio. Esta tecnología es fundamental para:
Médico:Sondas de ultrasonido, audífonos, marcapasos y sensores mínimamente invasivos.
Automotor:Módulos de iluminación LED, sistemas de gestión de batería (BMS) y conexiones de infoentretenimiento.
Industrial:Brazos robóticos, lectores de códigos de barras y sensores de alta resistencia.
Consumidor:Teléfonos inteligentes, cámaras, dispositivos portátiles y pantallas LCD.
La fabricación de circuitos flexibles requiere una mentalidad completamente diferente a la de las placas rígidas. Los materiales se encogen, los adhesivos fluyen y la estabilidad dimensional es volátil. Así es como controlamos los riesgos:
1. Experiencia en materiales
Nos asociamos con proveedores de materiales de primer nivel, incluidosDuPont Pyralux,Panasonic, yshengyi. Ofrecemos laminados revestidos de cobre (FCCL) tanto con adhesivo como sin adhesivo. Los materiales sin adhesivo son estándar para nuestros proyectos de alta confiabilidad y ofrecen perfiles más delgados y mejor rendimiento térmico.
2. Estrategia de herramientas de precisión
Corte por láser:Utilizamos láseres UV para prototipos y lotes de entrega rápida, eliminando costos de herramientas.
Troqueles de acero duro:Para la producción en masa, utilizamos moldes de acero de alta precisión para garantizar que la tolerancia del contorno esté dentro de +/- 0,05 mm, lo que garantiza un montaje sin problemas.
3. Asamblea especializada (PCBA)
Montar componentes sobre una superficie flexible es un desafío. DuxPCB emplea accesorios magnéticos y protocolos de horneado especializados para eliminar la humedad antes del reflujo. Esto evita la delaminación (el "efecto palomitas de maíz") y garantiza una excelente coplanaridad para componentes de paso fino como BGA y QFN.
No comprometemos la calidad. Cada circuito flexible se somete a una rigurosa inspección.
Prueba eléctrica eléctrica:Prueba 100% abierta/corta usando Flying Probe o accesorio.
AOI (Inspección óptica automatizada):Escaneo de capas internas y externas en busca de defectos de grabado.
Prueba de resistencia a la flexión:Simular el ciclo de vida del producto para garantizar que el cobre no se fracture al doblarse.
Prueba de resistencia al pelado:Verificación de la fuerza de unión entre el cobre y la poliimida.
Pruebas de impedancia:Verificación TDR para la integridad de la señal de alta velocidad.
No permita que las limitaciones de fabricación limiten el diseño de su producto. Ya sea que esté construyendo un conector flexible simple o una placa rígida-flexible multicapa compleja, DuxPCB tiene la experiencia para darle vida.
Póngase en contacto con nuestro equipo de ingeniería hoy para una consulta de diseño gratuita y una cotización completa.
