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| Nom De La Marque: | DuxPCB |
| Numéro De Modèle: | PCB flexible |
| MOQ: | 1 PIÈCES |
| Prix: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| Délai De Livraison: | 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série |
| Conditions De Paiement: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB est l'un des principaux fournisseurs de circuits imprimés flexibles (FPC) et de PCB rigides-flexibles. De la validation des prototypes à la production de masse à grande échelle, nous proposons des solutions d'interconnexion qui résolvent les problèmes complexes d'espace, de poids et de fiabilité pour les secteurs de l'automobile, du médical, de l'industrie et de l'électronique grand public.
Nous ne fabriquons pas seulement des planches ; nous concevons la fiabilité. En combinant la science avancée des matériaux avec une fabrication de précision, DuxPCB garantit que vos circuits flexibles fonctionnent parfaitement dans les environnements les plus exigeants.
DuxPCB investit continuellement dans des équipements de pointe pour repousser les limites de la fabrication FPC. Vérifiez nos limites de fabrication ci-dessous pour voir si votre conception correspond à notre processus.
| Élément de capacité | Spécification standard | Spécification avancée |
|---|---|---|
| Nombre de couches | 1 à 6 couches | Jusqu'à 10 couches (Rigid-Flex jusqu'à 20 L) |
| Matériau de base | Polyimide (PI), Polyester (PET) | PI sans adhésif (DuPont/Panasonic) |
| Épaisseur du panneau | 0,08 mm - 0,40 mm | 0,05 mm (ultra-fin) |
| Poids du cuivre | 0,5 once - 1 once | 1/3 once (12um) - 3 onces (105um) |
| Min. Trace / Espace | 4 mil/4 mil (0,10 mm) | 3 mil/3 mil (0,075 mm) |
| Min. Perceuse mécanique | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Min. Perceuse Laser | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Finition de surface | ENIG, OSP, étain d'immersion | Argent d'immersion, Or dur, ENEPIG |
| Alignement de la couverture | +/-0,10mm | +/- 0,05 mm (technologie LDI) |
| Contrôle d'impédance | Asymétrique / Différentiel | Tolérance +/- 10% |
Nous proposons une gamme complète de structures FPC pour répondre à des exigences de conception spécifiques.
La structure la plus basique, constituée d'une seule couche de cuivre liée entre une base Polyimide et un Coverlay.
Application:Connecteurs charnières dynamiques, matrices de clavier simples, bandes LED.
Fonctionnalité:Flexibilité maximale et coût le plus bas.
Deux couches de cuivre conductrices avec des trous traversants plaqués (PTH) les reliant.
Application:Routage complexe des signaux, blindage du plan de masse, conceptions à impédance contrôlée.
Fonctionnalité:Équilibre la densité avec la flexibilité.
Trois couches ou plus de cuivre. En raison de l'épaisseur, la flexibilité diminue considérablement.
Application:Câbles militaires haute densité, réseaux de capteurs complexes.
Fonctionnalité:Utilisé principalement pour les applications statiques (flexibles à installer) plutôt que pour la flexibilité dynamique.
Une construction hybride intégrant des couches FR4 rigides standards avec des couches PI flexibles. La queue flexible s'étend à partir de la section rigide, éliminant ainsi le besoin de connecteurs.
Application:Avionique aérospatiale, dispositifs médicaux haut de gamme, caméras.
Fonctionnalité:La solution ultime en matière de fiabilité et de miniaturisation, réduisant les points d'assemblage.
Les PCB flexibles nécessitent souvent un support rigide dans des zones spécifiques pour supporter les composants ou faciliter la connexion. Les raidisseurs ne sont pas fonctionnels électriquement mais sont critiques sur le plan mécanique.
| Type de raidisseur | Description et utilisation |
|---|---|
| Polyimide (PI) | Utilisé pour épaissir la carte au niveau des doigts de contact (connecteurs ZIF) afin de répondre aux exigences d'épaisseur d'insertion (par exemple, 0,3 mm). |
| FR4 | Fournit une surface plane rigide sous les circuits intégrés, les BGA ou les composants lourds pour éviter la fissuration des joints de soudure. |
| Acier inoxydable | Ultra fin et rigide. Utilisé lorsque l'espace est restreint ou pour fournir une sensation tactile sous les boutons à membrane. |
| Aluminium | Utilisé principalement pour la dissipation de la chaleur dans les applications de LED ou d'alimentation électrique haute puissance. |
Les concepteurs passent des cartes rigides aux circuits flexibles pour économiser jusqu'à 60 % de poids et 75 % d'espace. Cette technologie est essentielle pour :
Médical:Sondes à ultrasons, appareils auditifs, stimulateurs cardiaques et capteurs mini-invasifs.
Automobile:Modules d'éclairage LED, systèmes de gestion de batterie (BMS) et connexions d'infodivertissement.
Industriel:Bras robotiques, lecteurs de codes-barres et capteurs robustes.
Consommateur:Smartphones, appareils photo, appareils portables et écrans LCD.
La fabrication de circuits flexibles nécessite un état d’esprit complètement différent de celui des cartes rigides. Les matériaux rétrécissent, les adhésifs coulent et la stabilité dimensionnelle est volatile. Voici comment nous contrôlons les risques :
1. Expertise matérielle
Nous travaillons en partenariat avec des fournisseurs de matériaux de premier plan, notammentDuPont Pyralux,Panasonic, etShengyi. Nous proposons des stratifiés cuivrés (FCCL) avec ou sans adhésif. Les matériaux sans adhésif sont la norme pour nos projets à haute fiabilité, offrant des profils plus fins et de meilleures performances thermiques.
2. Stratégie d'outillage de précision
Découpe Laser :Nous utilisons des lasers UV pour les prototypes et les lots à rotation rapide, éliminant ainsi les coûts d'outillage.
Matrices en acier dur :Pour la production de masse, nous utilisons des moules en acier de haute précision pour garantir que la tolérance du contour est comprise entre +/- 0,05 mm, garantissant ainsi un assemblage en douceur.
3. Assemblage spécialisé (PCBA)
Le montage de composants sur une surface flexible est un défi. DuxPCB utilise des dispositifs magnétiques et des protocoles de cuisson spécialisés pour éliminer l'humidité avant la refusion. Cela empêche le délaminage (l'« effet pop-corn ») et garantit une excellente coplanarité pour les composants à pas fin comme les BGA et les QFN.
Nous ne faisons aucun compromis sur la qualité. Chaque circuit flexible est soumis à une inspection rigoureuse.
Test électronique électrique :Tests 100 % ouverts/courts à l’aide d’une sonde volante ou d’un luminaire.
AOI (Inspection optique automatisée) :Numérisation des couches intérieures et extérieures à la recherche de défauts de gravure.
Test d'endurance à la flexion :Simulation du cycle de vie du produit pour garantir que le cuivre ne se fracture pas sous la flexion.
Test de résistance au pelage :Vérification de la force de liaison entre le cuivre et le polyimide.
Test d'impédance :Vérification TDR pour l’intégrité du signal à grande vitesse.
Ne laissez pas les limitations de fabrication freiner la conception de votre produit. Que vous construisiez un simple connecteur flexible ou une carte rigide-flexible multicouche complexe, DuxPCB possède l'expertise nécessaire pour lui donner vie.
Contactez notre équipe d’ingénierie dès aujourd’hui pour une consultation de conception gratuite et un devis complet.
