|
| Merknaam: | DuxPCB |
| Modelnummer: | Flexibele printplaat |
| MOQ: | 1 STUKS |
| Prijs: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| Levertijd: | 3–5 dagen voor prototype, 7–10 dagen voor massaproductie |
| Betalingsvoorwaarden: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB is een vooraanstaande leverancier van flexibele gedrukte schakelingen (FPC) en Rigid-Flex PCB's. Van prototypevalidatie tot grootschalige massaproductie: wij leveren interconnect-oplossingen die complexe uitdagingen op het gebied van ruimte, gewicht en betrouwbaarheid oplossen voor de automobiel-, medische, industriële en consumentenelektronicasector.
Wij vervaardigen niet alleen platen; wij engineeren betrouwbaarheid. Door geavanceerde materiaalwetenschap te combineren met precisieproductie, zorgt DuxPCB ervoor dat uw flexibele circuits feilloos presteren in de meest veeleisende omgevingen.
DuxPCB investeert voortdurend in geavanceerde apparatuur om de grenzen van de FPC-productie te verleggen. Bekijk hieronder onze fabricagelimieten om te zien of uw ontwerp bij ons proces past.
| Vermogensitem | Standaardspecificatie | Geavanceerde specificatie |
|---|---|---|
| Aantal lagen | 1 - 6 lagen | Tot 10 lagen (Rigid-Flex tot 20L) |
| Basismateriaal | Polyimide (PI), Polyester (PET) | Zelfklevende PI (DuPont/Panasonic) |
| Borddikte | 0,08 mm - 0,40 mm | 0,05 mm (ultradun) |
| Koperen gewicht | 0,5 oz - 1 oz | 1/3oz (12um) - 3oz (105um) |
| Min. Traceren/spatie | 4 mil / 4 mil (0,10 mm) | 3mil / 3mil (0,075 mm) |
| Min. Mechanische boor | 0,20 mm | 0,15 mm |
| Min. Laserboor | 0,10 mm | 0,075 mm |
| Oppervlakteafwerking | ENIG, OSP, Dompeltin | Immersiezilver, hard goud, ENEPIG |
| Uitlijning van de dekking | +/- 0,10 mm | +/- 0,05 mm (LDI-technologie) |
| Impedantiecontrole | Enkelzijdig / differentieel | +/- 10% tolerantie |
Wij bieden een uitgebreid assortiment FPC-constructies om aan specifieke ontwerpvereisten te voldoen.
De meest basale structuur, bestaande uit een enkele koperlaag, gebonden tussen een polyimidebasis en een Coverlay.
Sollicitatie:Dynamische scharnierconnectoren, eenvoudige toetsenbordmatrices, LED-strips.
Functie:Hoogste flexibiliteit en laagste kosten.
Twee geleidende koperlagen met geplateerde doorlopende gaten (PTH) die ze verbinden.
Sollicitatie:Complexe signaalroutering, aardvlakafscherming, impedantiegestuurde ontwerpen.
Functie:Brengt dichtheid in evenwicht met flexibiliteit.
Drie of meer lagen koper. Door de dikte neemt de flexibiliteit aanzienlijk af.
Sollicitatie:Militaire kabels met hoge dichtheid, complexe sensorarrays.
Functie:Wordt voornamelijk gebruikt voor statische (flex-to-install) toepassingen in plaats van dynamisch buigen.
Een hybride constructie die standaard stijve FR4-lagen integreert met flexibele PI-lagen. De flexibele staart strekt zich uit vanaf het stijve gedeelte, waardoor er geen connectoren nodig zijn.
Sollicitatie:Lucht- en ruimtevaartelektronica, hoogwaardige medische apparatuur, camera's.
Functie:De ultieme oplossing voor betrouwbaarheid en miniaturisatie, waardoor er minder montagepunten nodig zijn.
Flexibele PCB's vereisen vaak een stevige ondersteuning op specifieke gebieden om componenten te ondersteunen of de aansluiting te vergemakkelijken. Verstijvingen zijn niet elektrisch functioneel, maar mechanisch kritisch.
| Verstevigingstype | Beschrijving en gebruik |
|---|---|
| Polyimide (PI) | Wordt gebruikt om de plaat bij contactvingers (ZIF-connectoren) dikker te maken om te voldoen aan de vereisten voor de invoegdikte (bijv. 0,3 mm). |
| FR4 | Biedt een stevig vlak oppervlak onder IC's, BGA's of zware componenten om scheuren in de soldeerverbinding te voorkomen. |
| Roestvrij staal | Ultradun en stijf. Gebruikt wanneer de ruimte krap is of voor een tastbaar gevoel onder membraanknoppen. |
| Aluminium | Wordt voornamelijk gebruikt voor warmteafvoer in krachtige LED- of voedingstoepassingen. |
Ontwerpers stappen over van stijve platen naar flexibele circuits om tot 60% gewicht en 75% ruimte te besparen. Deze technologie is van cruciaal belang voor:
Medisch:Echosondes, gehoorapparaten, pacemakers en minimaal invasieve sensoren.
Automobiel:LED-verlichtingsmodules, batterijbeheersystemen (BMS) en infotainmentverbindingen.
Industrieel:Robotarmen, barcodescanners en robuuste sensoren.
Consument:Smartphones, camera's, wearables en LCD-schermen.
Het vervaardigen van flexibele circuits vereist een compleet andere mentaliteit vergeleken met stijve platen. De materialen krimpen, de lijm vloeit en de maatvastheid is vluchtig. Zo beheersen wij de risico’s:
1. Materiële expertise
Wij werken samen met vooraanstaande materiaalleveranciers, waaronderDuPont Pyralux,Panasonic, EnShengyi. Wij bieden zowel lijmgebaseerde als lijmloze koperbeklede laminaten (FCCL). Kleefloze materialen zijn standaard voor onze uiterst betrouwbare projecten en bieden dunnere profielen en betere thermische prestaties.
2. Strategie voor precisiegereedschap
Lasersnijden:We gebruiken UV-lasers voor prototypes en sneldraaiende batches, waardoor gereedschapskosten worden geëlimineerd.
Hard stalen matrijzen:Voor massaproductie gebruiken we uiterst nauwkeurige stalen mallen om ervoor te zorgen dat de omtrektolerantie binnen +/- 0,05 mm ligt, waardoor een soepele montage wordt gegarandeerd.
3. Gespecialiseerde assemblage (PCBA)
Het monteren van componenten op een flexibel oppervlak is een uitdaging. DuxPCB maakt gebruik van magnetische armaturen en gespecialiseerde bakprotocollen om vocht te verwijderen vóór het opnieuw vloeien. Dit voorkomt delaminatie (het "popcorneffect") en zorgt voor een uitstekende coplanariteit voor componenten met een fijne toonhoogte, zoals BGA's en QFN's.
Wij doen geen concessies aan de kwaliteit. Elk flexibel circuit ondergaat een strenge inspectie.
Elektrische E-test:100% Open/Kort testen met Flying Probe of Fixture.
AOI (geautomatiseerde optische inspectie):Scannen van binnen- en buitenlagen op etsdefecten.
Buigduurtest:Het simuleren van de levenscyclus van het product om ervoor te zorgen dat koper niet breekt bij buigen.
Schilsterktetest:Controle van de hechtsterkte tussen koper en polyimide.
Impedantie testen:TDR-verificatie voor snelle signaalintegriteit.
Laat fabricagebeperkingen uw productontwerp niet tegenhouden. Of u nu een eenvoudige flexconnector bouwt of een complex meerlaags rigid-flex bord, DuxPCB heeft de expertise om het tot leven te brengen.
Neem vandaag nog contact op met ons engineeringteam voor een gratis ontwerpadvies en een uitgebreide offerte.
