| ব্র্যান্ডের নাম: | DUXPCB |
| মডেল নম্বর: | এলইডি পিসিবি সমাবেশ |
| MOQ: | 1 পিসিএস |
| দাম: | Negotiable (depends on BOM) |
| ডেলিভারি সময়: | প্রোটোটাইপের জন্য 3-5 দিন, ব্যাপক উত্পাদনের জন্য 7-10 দিন |
| পেমেন্ট শর্তাবলী: | মানিগ্রাম, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, টি/টি, ডি/পি, ডি/এ, এল/সি |
এলইডি পিসিবি অ্যাসেম্বলি | মেটাল কোর ও ভারী কপার | অটোমোটিভ ও শিল্প আলো | ডাক্সপিসিবি
এলইডি পিসিবি অ্যাসেম্বলি হলো উচ্চ-উজ্জ্বলতার আলো নির্গতকারী ডায়োডগুলিকে বিশেষ সাবস্ট্রেটের সাথে একত্রিত করা, যা চরম তাপীয় লোডগুলি পরিচালনা করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। ডাক্সপিসিবি উন্নত অ্যাসেম্বলি সমাধান সরবরাহ করে, যেখানে উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট (এইচডিআই) কাঠামো এবং মেটাল কোর পিসিবি (এমসিপিসিবি) রয়েছে, যা উচ্চ-কারেন্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে কার্যকরী স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করে। আমাদের প্রক্রিয়াটি আইপিসি ক্লাস ৩ মানগুলি মেনে চলে, যা সূক্ষ্ম-পিচ প্লেসমেন্ট এবং বিশেষ সোল্ডার পেস্ট ফর্মুলেশনগুলির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, যা কঠোর শিল্প ও স্বয়ংচালিত পরিবেশে তাপীয় চাপ হ্রাস করে।
আমাদের প্রকৌশল দল উচ্চ তাপ পরিবাহিতা সম্পন্ন সাবস্ট্রেটগুলিতে বিশেষজ্ঞ, যা স্ট্যান্ডার্ড অ্যালুমিনিয়াম বেস থেকে উন্নত কপার-কোর এবং সিরামিক (AlN/Al2O3) সমাধান পর্যন্ত বিস্তৃত। আমরা পাতলা, উচ্চ-কার্যকারিতা ডাইইলেকট্রিক ব্যবহার করি যা তাপীয় প্রতিরোধ ক্ষমতা হ্রাস করে, যা এলইডি সংযোগস্থল থেকে পরিবেশে সর্বাধিক তাপ অপচয় করতে দেয়। স্মার্ট লাইটিং কন্ট্রোলারগুলির সাথে জড়িত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য, আমরা সিগন্যাল অখণ্ডতা বজায় রাখতে এবং একটানা উচ্চ-তাপমাত্রা চক্রের অধীনে ডেলামিনেশন প্রতিরোধ করতে রজার্স এবং হাই-টিজি FR4 উপকরণগুলি একত্রিত করি।
সামঞ্জস্যপূর্ণ অপটিক্যাল পারফরম্যান্সের জন্য সতর্ক এলইডি বিনিং এবং উপাদান ব্যবস্থাপনা প্রয়োজন। ডাক্সপিসিবি নিশ্চিত করে যে প্রতিটি অ্যাসেম্বলি কঠোর বিওএম নিয়ন্ত্রণ এবং স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন (এওআই) এর মাধ্যমে রঙের তাপমাত্রা (সিসিটি) এবং আলোকিত ফ্লাক্স ধারাবাহিকতা বজায় রাখে। আমরা 0201 এর মতো ছোট উপাদান এবং সূক্ষ্ম-পিচ আইসিগুলির জন্য নির্ভুল প্লেসমেন্ট অফার করি, যা ঘন এলইডি অ্যারেগুলিতে শূন্যতা বা সোল্ডার ব্রিজিংয়ের মতো সাধারণ ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করতে 3D সোল্ডার পেস্ট ইন্সপেকশন (এসপিআই) দ্বারা সমর্থিত।
| পরামিতি | প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন |
|---|---|
| বেস উপকরণ | অ্যালুমিনিয়াম (6061/5052), কপার, FR4, রজার্স, সিরামিক, পলিইমাইড |
| তাপ পরিবাহিতা | 1.0 W/m·K থেকে 400 W/m·K (কপার বেস) |
| স্তর সংখ্যা | 1 - 32 স্তর |
| কপারের ওজন | 0.5 oz থেকে 10 oz (ভারী কপার ক্যাপাবিলিটি) |
| ডাইইলেকট্রিক পুরুত্ব | 50μm থেকে 150μm (উচ্চ-ভোল্টেজ ইনসুলেশন) |
| ন্যূনতম ট্রেস/স্পেস | 2 mil / 2 mil (সূক্ষ্ম পিচ) |
| সারফেস ফিনিশ | ENIG, ENEPIG, OSP, ইমারশন সিলভার, HASL-LF |
| সর্বোচ্চ বোর্ডের মাত্রা | 500mm x 1200mm (বর্ধিত স্ট্রিপ ক্যাপাবিলিটি) |
| অ্যাসেম্বলি স্ট্যান্ডার্ড | IPC-A-610 ক্লাস 3, ISO 9001, UL অনুমোদিত |
আপনার উচ্চ-কার্যকারিতা এলইডি প্রকল্প শুরু করতে, একটি বিস্তারিত প্রযুক্তিগত পর্যালোচনা এবং কোটের জন্য আমাদের সুরক্ষিত পোর্টালে আপনার Gerber ফাইল এবং বিওএম আপলোড করুন।