| Ονομασία μάρκας: | DUXPCB |
| Αριθμός μοντέλου: | Συνέλευση PCB οδηγήσεων |
| MOQ: | 1 ΤΕΜ |
| Τιμή: | Negotiable (depends on BOM) |
| Χρόνος Παράδοσης: | 3–5 ημέρες για πρωτότυπο, 7–10 ημέρες για μαζική παραγωγή |
| Όροι πληρωμής: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
Συναρμολόγηση LED PCB | Metal Core & Heavy Copper | Φωτισμός Αυτοκινήτων & Βιομηχανικός | DuxPCB
Η συναρμολόγηση LED PCB περιλαμβάνει την ενσωμάτωση διόδων εκπομπής φωτός υψηλής φωτεινότητας σε εξειδικευμένα υποστρώματα που έχουν σχεδιαστεί για τη διαχείριση ακραίων θερμικών φορτίων. Η DuxPCB παρέχει προηγμένες λύσεις συναρμολόγησης που διαθέτουν δομές High-Density Interconnect (HDI) και Metal Core PCBs (MCPCB) που εξασφαλίζουν λειτουργική σταθερότητα σε εφαρμογές υψηλού ρεύματος. Η διαδικασία μας συμμορφώνεται με τα πρότυπα IPC Class 3, εστιάζοντας στην τοποθέτηση λεπτής κλίσης και στις εξειδικευμένες συνθέσεις πάστας συγκόλλησης που μετριάζουν τη θερμική καταπόνηση σε σκληρά βιομηχανικά και αυτοκινητοβιομηχανικά περιβάλλοντα.
Η ομάδα μηχανικών μας ειδικεύεται σε υποστρώματα με υψηλή θερμική αγωγιμότητα, που κυμαίνονται από τυπικές βάσεις αλουμινίου έως προηγμένες λύσεις πυρήνα χαλκού και κεραμικών (AlN/Al2O3). Χρησιμοποιούμε λεπτά, υψηλής απόδοσης διηλεκτρικά για την ελαχιστοποίηση της θερμικής αντίστασης, επιτρέποντας τη μέγιστη απαγωγή θερμότητας από τη διασταύρωση LED στο περιβάλλον. Για εφαρμογές που περιλαμβάνουν έξυπνους ελεγκτές φωτισμού, ενσωματώνουμε υλικά Rogers και High-Tg FR4 για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος και την αποφυγή αποκόλλησης υπό συνεχή κύκλο υψηλής θερμοκρασίας.
Η σταθερή οπτική απόδοση απαιτεί σχολαστικό binning LED και διαχείριση εξαρτημάτων. Η DuxPCB διασφαλίζει ότι κάθε συναρμολόγηση διατηρεί τη θερμοκρασία χρώματος (CCT) και τη συνέπεια φωτεινής ροής μέσω αυστηρού ελέγχου BOM και αυτοματοποιημένης οπτικής επιθεώρησης (AOI). Προσφέρουμε τοποθέτηση ακριβείας για εξαρτήματα τόσο μικρά όσο 0201 και ICs λεπτής κλίσης, με υποστήριξη 3D Solder Paste Inspection (SPI) για την αποφυγή κοινών ελαττωμάτων όπως κενά ή γέφυρες συγκόλλησης σε πυκνές συστοιχίες LED.
| Παράμετρος | Τεχνική Προδιαγραφή |
|---|---|
| Βασικά Υλικά | Αλουμίνιο (6061/5052), Χαλκός, FR4, Rogers, Κεραμικό, Πολυϊμίδιο |
| Θερμική Αγωγιμότητα | 1.0 W/m·K έως 400 W/m·K (Βάση Χαλκού) |
| Αριθμός Στρώσεων | 1 - 32 Στρώσεις |
| Βάρος Χαλκού | 0.5 oz έως 10 oz (Δυνατότητα Heavy Copper) |
| Πάχος Διηλεκτρικού | 50μm έως 150μm (Μόνωση Υψηλής Τάσης) |
| Ελάχιστο Ίχνος/Διάστημα | 2 mil / 2 mil (Fine Pitch) |
| Φινίρισμα Επιφάνειας | ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Silver, HASL-LF |
| Μέγιστες Διαστάσεις Πίνακα | 500mm x 1200mm (Extended Strip Capability) |
| Πρότυπα Συναρμολόγησης | IPC-A-610 Class 3, ISO 9001, UL Approved |
Για να ξεκινήσετε το έργο LED υψηλής απόδοσης, ανεβάστε τα αρχεία Gerber και το BOM σας μέσω της ασφαλούς πύλης μας για μια ολοκληρωμένη τεχνική ανασκόπηση και προσφορά.