| Nome da marca: | DUXPCB |
| Número do modelo: | Conjunto do PWB do diodo emissor de luz |
| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | Negotiable (depends on BOM) |
| Prazo de entrega: | 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa |
| Condições de pagamento: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
Reunião de PCB LED. Núcleo Metal e cobre pesado. Iluminação Automóvel e Industrial. DuxPCB.
A montagem de PCB LED envolve a integração de diodos emissores de luz de alto brilho em substratos especializados projetados para gerenciar cargas térmicas extremas.A DuxPCB fornece soluções de montagem avançadas com estruturas de interligação de alta densidade (HDI) e PCBs de núcleo metálico (MCPCB) que garantem a estabilidade operacional em aplicações de alta correnteO nosso processo adere aos padrões da Classe 3 do IPC, concentrando-se na colocação fina e formulações especializadas de pasta de solda que mitigam o estresse térmico em ambientes industriais e automotivos adversos..
A nossa equipa de engenheiros é especializada em substratos com elevada condutividade térmica, desde bases de alumínio padrão até soluções avançadas de cobre e cerâmica (AlN/Al2O3).Dieléctricos de alto desempenho para minimizar a resistência térmica, permitindo a máxima dissipação de calor da junção LED para o ambiente.Integramos materiais Rogers e High-Tg FR4 para manter a integridade do sinal e evitar a delaminação sob ciclo contínuo de alta temperatura.
Um desempenho óptico consistente requer um enxame meticuloso do LED e um gerenciamento meticuloso dos componentes.A DuxPCB garante que cada conjunto mantenha a temperatura da cor (CCT) e a consistência do fluxo luminoso através de um rigoroso controle BOM e inspeção óptica automatizada (AOI)Oferecemos colocação de precisão para componentes tão pequenos como 0201 e ICs de tom fino,suportado por 3D Solder Paste Inspection (SPI) para evitar defeitos comuns, como vazamento ou soldagem de pontes em conjuntos densos de LED.
| Parâmetro | Especificação técnica |
|---|---|
| Materiais de base | Alumínio (6061/5052), Cobre, FR4, Rogers, Cerâmica, Poliamida |
| Conductividade térmica | 1.0 W/m·K a 400 W/m·K (base de cobre) |
| Número de camadas | 1 - 32 camadas |
| Peso de cobre | 0.5 oz a 10 oz (Capacidade de cobre pesado) |
| Espessura dielétrica | 50 μm a 150 μm (Isolamento de Alta Tensão) |
| Min Trace/Space | 2 mil / 2 mil (Fine Pitch) |
| Revestimento de superfície | ENIG, ENEPIG, OSP, Imersão Prata, HASL-LF |
| Dimensões máximas da placa | 500 mm x 1200 mm (capacidade de banda estendida) |
| Normas de montagem | IPC-A-610 Classe 3, ISO 9001, UL aprovado |
Para iniciar seu projeto LED de alto desempenho, faça o upload dos arquivos Gerber e BOM através do nosso portal seguro para uma revisão técnica abrangente e citação.