| ब्रांड नाम: | DUXPCB |
| मॉडल नंबर: | एलईडी पीसीबी विधानसभा |
| MOQ: | 1 टुकड़ा |
| कीमत: | Negotiable (depends on BOM) |
| डिलीवरी का समय: | प्रोटोटाइप के लिए 3-5 दिन, बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए 7-10 दिन |
| भुगतान की शर्तें: | मनीग्राम, वेस्टर्न यूनियन, टी/टी, डी/पी, डी/ए, एल/सी |
एलईडी पीसीबी असेंबली ∙ धातु कोर और भारी तांबा ∙ ऑटोमोटिव और औद्योगिक प्रकाश ∙ डक्सपीसीबी
एलईडी पीसीबी असेंबली में उच्च चमक वाले प्रकाश उत्सर्जक डायोड को अत्यधिक थर्मल भारों को प्रबंधित करने के लिए इंजीनियर किए गए विशेष सब्सट्रेट पर एकीकृत करना शामिल है।डक्सपीसीबी उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) संरचनाओं और मेटल कोर पीसीबी (एमसीपीसीबी) के साथ उन्नत असेंबली समाधान प्रदान करता है जो उच्च धारा अनुप्रयोगों में परिचालन स्थिरता सुनिश्चित करता हैहमारी प्रक्रिया आईपीसी वर्ग 3 मानकों का पालन करती है, जो कठोर औद्योगिक और ऑटोमोटिव वातावरण में थर्मल तनाव को कम करने के लिए बारीक पिच प्लेसमेंट और विशेष सोल्डर पेस्ट फॉर्मूलेशन पर ध्यान केंद्रित करती है।.
हमारी इंजीनियरिंग टीम उच्च ताप चालकता वाले सब्सट्रेट में विशेषज्ञता रखती है, मानक एल्यूमीनियम आधार से लेकर उन्नत तांबे-कोर और सिरेमिक (AlN/Al2O3) समाधानों तक।ऊष्मा प्रतिरोध को कम करने के लिए उच्च प्रदर्शन वाले डाईलेक्ट्रिक्स, एलईडी जंक्शन से पर्यावरण में अधिकतम गर्मी अपव्यय की अनुमति देता है।हम सिग्नल अखंडता बनाए रखने और निरंतर उच्च तापमान चक्र के तहत विघटन को रोकने के लिए रोजर्स और उच्च-टीजी एफआर 4 सामग्री को एकीकृत करते हैं.
लगातार ऑप्टिकल प्रदर्शन के लिए सावधानीपूर्वक एलईडी बीनिंग और घटक प्रबंधन की आवश्यकता होती है।डक्सपीसीबी यह सुनिश्चित करता है कि प्रत्येक असेंबली सख्त बीओएम नियंत्रण और स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (एओआई) के माध्यम से रंग तापमान (सीसीटी) और प्रकाश प्रवाह स्थिरता बनाए रखेहम 0201 के रूप में छोटे के रूप में घटकों के लिए सटीक प्लेसमेंट और ठीक पिच आईसी प्रदान करते हैं,घने एलईडी सरणी में वैडिंग या सोल्डर ब्रिजिंग जैसे सामान्य दोषों को रोकने के लिए 3 डी सोल्डर पेस्ट इंस्पेक्शन (एसपीआई) द्वारा समर्थित.
| पैरामीटर | तकनीकी विनिर्देश |
|---|---|
| आधार सामग्री | एल्यूमीनियम (6061/5052), तांबा, FR4, रोजर्स, सिरेमिक, पॉलीमाइड |
| ऊष्मा चालकता | 1.0 W/m·K से 400 W/m·K (कॉपर बेस) |
| परतों की संख्या | 1 से 32 परतें |
| तांबे का भार | 0.5 औंस से 10 औंस (भारी तांबा क्षमता) |
| डायलेक्ट्रिक मोटाई | 50μm से 150μm (उच्च वोल्टेज इन्सुलेशन) |
| मिन ट्रेस/स्पेस | 2 मिली / 2 मिली (फाइन पीच) |
| सतह खत्म | ENIG, ENEPIG, OSP, इमर्शन सिल्वर, HASL-LF |
| अधिकतम बोर्ड आयाम | 500 मिमी x 1200 मिमी (विस्तारित पट्टी क्षमता) |
| असेंबली मानक | आईपीसी-ए-610 कक्षा 3, आईएसओ 9001, यूएल अनुमोदित |
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