Service d'assemblage de circuits imprimés LED 1 à 32 couches pour l'éclairage automobile/industriel

L'assemblage de circuits imprimés LED implique l'intégration de diodes électroluminescentes (DEL) à haute luminosité sur des substrats spécialisés conçus pour gérer des charges thermiques extrêmes. DuxPCB fournit des solutions d'assemblage avancées dotées de structures d'interconnexion haute densité (HDI) et de circuits imprimés à base métallique (MCPCB) qui garantissent la stabilité opérationnelle dans les applications à courant élevé. Notre processus respecte les normes IPC Classe 3, en se concentrant sur le placement à pas fin et les formulations de pâte à souder spécialisées qui atténuent les contraintes thermiques dans les environnements industriels et automobiles difficiles.

Notre équipe d'ingénierie est spécialisée dans les substrats à haute conductivité thermique, allant des bases en aluminium standard aux solutions avancées à base de cuivre et de céramique (AlN/Al2O3). Nous utilisons des diélectriques minces et performants pour minimiser la résistance thermique, ce qui permet une dissipation maximale de la chaleur du point de jonction de la LED vers l'environnement. Pour les applications impliquant des contrôleurs d'éclairage intelligents, nous intégrons des matériaux Rogers et FR4 à haute Tg pour maintenir l'intégrité du signal et éviter la délamination lors de cycles continus à haute température.

Des performances optiques constantes nécessitent un binning méticuleux des LED et une gestion des composants. DuxPCB garantit que chaque assemblage maintient la température de couleur (CCT) et la cohérence du flux lumineux grâce à un contrôle strict de la nomenclature et à une inspection optique automatisée (AOI). Nous proposons un placement précis pour des composants aussi petits que 0201 et des circuits intégrés à pas fin, pris en charge par une inspection de la pâte à souder 3D (SPI) pour éviter les défauts courants tels que le vide ou le pontage de soudure dans les réseaux de LED denses.

• 1. Résolution des défaillances de fabrication : Nous sommes spécialisés dans la correction des défauts de conception dans les réseaux de LED haute puissance qui provoquent un emballement thermique ou une défaillance prématurée : des projets complexes que les fournisseurs à bas prix rejettent généralement.
• 2. Intégrité du signal de précision : Pour les systèmes d'éclairage intelligents, nous fournissons une impédance contrôlée et un blindage EMI, garantissant que les signaux de communication à haute vitesse restent propres et fiables là où les concurrents subissent une dérive.
• 3. Maîtrise des matériaux exotiques : Nos techniciens sont experts dans le traitement de matériaux haute performance comme Rogers et Arlon, garantissant l'absence de délamination et l'intégrité structurelle dans les environnements exigeants de l'aérospatiale et de la défense.
• 4. Ingénierie DFM avancée : Notre équipe technique effectue des contrôles de conception pour la fabricabilité (DFM) prédictifs pour détecter les erreurs critiques de chemin thermique et les incohérences de disposition avant la production, éliminant ainsi les rebuts coûteux.

Pour lancer votre projet LED haute performance, téléchargez vos fichiers Gerber et votre nomenclature via notre portail sécurisé pour une revue technique et un devis complets.