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| Nombre De La Marca: | DUXPCB |
| Número De Modelo: | Asamblea del PWB del LED |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negotiable (depends on BOM) |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
Asamblea de PCB LED. Núcleo de metal y cobre pesado. Iluminación automotriz e industrial.
El ensamblaje de PCB LED implica la integración de diodos emisores de luz de alto brillo en sustratos especializados diseñados para manejar cargas térmicas extremas.DuxPCB proporciona soluciones de ensamblaje avanzadas con estructuras de interconexión de alta densidad (HDI) y PCB de núcleo metálico (MCPCB) que garantizan la estabilidad operativa en aplicaciones de alta corrienteNuestro proceso se adhiere a las normas IPC Clase 3, centrándose en la colocación de tono fino y formulaciones de pasta de soldadura especializada que mitigan el estrés térmico en ambientes industriales y automotrices duros.
Nuestro equipo de ingenieros se especializa en sustratos con alta conductividad térmica, que van desde bases de aluminio estándar hasta soluciones avanzadas de núcleo de cobre y cerámica (AlN/Al2O3).Dieléctricos de alto rendimiento para minimizar la resistencia térmica, lo que permite la máxima disipación de calor desde la unión de LED al medio ambiente.integramos materiales Rogers y FR4 de alta Tg para mantener la integridad de la señal y evitar la delaminación bajo ciclo continuo de alta temperatura.
El rendimiento óptico constante requiere un encasillado de LED y una gestión de componentes meticulosos.DuxPCB garantiza que cada conjunto mantenga la temperatura del color (CCT) y la consistencia del flujo luminoso a través de un estricto control BOM e inspección óptica automatizada (AOI)Ofrecemos colocación de precisión para componentes tan pequeños como 0201 e ICs de tono fino,soportado por la inspección 3D de pasta de soldadura (SPI) para prevenir defectos comunes como el vaciado o el puente de soldadura en matrices de LED densas.
| Parámetro | Especificación técnica |
|---|---|
| Materiales básicos | El contenido de aluminio (6061/5052), cobre, FR4, Rogers, cerámica, poliimida |
| Conductividad térmica | 1.0 W/m·K a 400 W/m·K (con base de cobre) |
| Número de capas | 1 a 32 capas |
| Peso del cobre | 0.5 oz a 10 oz (capacidad de cobre pesado) |
| espesor dieléctrico | Los componentes de las máquinas de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje y de los equipos de ensamblaje. |
| Min Trace/Espacio | 2 mil / 2 mil (piso fino) |
| Finalización de la superficie | En el caso de los productos de las categorías IIa y IIIa, se utilizará el método siguiente: |
| Dimensiones máximas del tablero | 500 mm x 1200 mm (capacidad de banda extendida) |
| Normas de montaje | IPC-A-610 Clase 3, ISO 9001, aprobado por la UL |
Para iniciar su proyecto LED de alto rendimiento, cargue sus archivos Gerber y BOM a través de nuestro portal seguro para una revisión técnica completa y cotización.
