| Markenname: | DUXPCB |
| Modellnummer: | LED-PWB-Versammlung |
| Mindestbestellmenge: | 1 STK |
| Preis: | Negotiable (depends on BOM) |
| Lieferzeit: | 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion |
| Zahlungsbedingungen: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
LED-PCB-Montage. Metallkern und schweres Kupfer. Automobil- und Industriebeleuchtung.
Die LED-PCB-Montage beinhaltet die Integration von hochhelligen Leuchtdioden in spezielle Substrate, die für extreme thermische Belastungen entwickelt wurden.DuxPCB bietet fortschrittliche Montagelösungen mit Hochdichte-Interconnect (HDI) -Strukturen und Metal Core PCBs (MCPCB), die die Betriebstabilität in Hochstromanwendungen gewährleistenUnser Prozess entspricht den IPC-Klasse-3-Standards und konzentriert sich auf feine Platzierung und spezielle Lötpasteformulierungen, die den thermischen Stress in rauen Industrie- und Automobilumgebungen mindern..
Unser Ingenieursteam ist auf Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit spezialisiert, von Standard-Aluminium-Basen bis hin zu fortschrittlichen Kupfer-Kern- und Keramiklösungen (AlN/Al2O3).dielektrische Werkstoffe mit hoher Leistungsfähigkeit zur Minimierung des WärmewiderstandsFür Anwendungen mit intelligenten BeleuchtungssteuerungenWir integrieren Rogers- und High-Tg-FR4-Materialien, um die Signalintegrität zu erhalten und eine Delamination unter kontinuierlichem Hochtemperaturzyklus zu verhindern..
Eine gleichbleibende optische Leistung erfordert eine sorgfältige LED-Bindung und -verwaltung.DuxPCB stellt sicher, dass jede Baugruppe durch strenge BOM-Kontrolle und automatisierte optische Inspektion (AOI) die Farbtemperatur (CCT) und den Lichtfluss konsistent hältWir bieten Präzisionsplatzierungen für Komponenten von nur 0201 und Feinpitch-ICs an.Unterstützung durch 3D-Lötpasteinspektion (SPI) zur Verhinderung häufiger Defekte wie Entleerung oder Lötbrücke in dichten LED-Arrays.
| Parameter | Technische Spezifikation |
|---|---|
| Grundstoffe | Aluminium (6061/5052), Kupfer, FR4, Rogers, Keramik, Polyimid |
| Wärmeleitfähigkeit | 1.0 W/m·K bis 400 W/m·K (Kupferbasis) |
| Anzahl der Schichten | 1 - 32 Schichten |
| Kupfergewicht | 0.5 Unzen bis 10 Unzen (Schwere Kupferkapazität) |
| Dielektrische Dicke | 50 μm bis 150 μm (Hochspannungsdämmung) |
| Min Trace/Raum | 2 ml / 2 ml (feiner Schlamm) |
| Oberflächenbearbeitung | ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Silber, HASL-LF |
| Maximale Abmessungen des Boards | 500 mm x 1200 mm (erweiterte Bandkapazität) |
| Versammlungsnormen | IPC-A-610 Klasse 3, ISO 9001, UL genehmigt |
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