| Merknaam: | DUXPCB |
| Modelnummer: | De LEIDENE Assemblage van PCB |
| MOQ: | 1 STUKS |
| Prijs: | Negotiable (depends on BOM) |
| Levertijd: | 3–5 dagen voor prototype, 7–10 dagen voor massaproductie |
| Betalingsvoorwaarden: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
LED-PCB-assemblage. Metalen kern en zwaar koper. Automobiele en industriële verlichting.
LED-PCB-assemblage omvat de integratie van lichtdioden met een hoge helderheid op gespecialiseerde substraten die zijn ontworpen om extreme thermische belastingen te beheersen.DuxPCB biedt geavanceerde assemblageoplossingen met High-Density Interconnect (HDI) -structuren en Metal Core PCB's (MCPCB) die operationele stabiliteit in hoogstroomtoepassingen garanderenOns proces voldoet aan de IPC-klasse 3-normen, met de nadruk op fijne plaatsing en gespecialiseerde soldeerpasta-formules die thermische stress in harde industriële en automobielomgevingen verminderen..
Ons engineering team is gespecialiseerd in ondergronden met een hoge thermische geleidbaarheid, variërend van standaard aluminium basissen tot geavanceerde koper-kern en keramische (AlN/Al2O3) oplossingen.dielectrieken met een hoge prestatie om de thermische weerstand te minimaliserenVoor toepassingen met slimme verlichtingscontrollers,We integreren Rogers en High-Tg FR4 materialen om de signaalintegrititeit te behouden en delaminatie te voorkomen onder continue hoge temperatuur cyclus.
Consistente optische prestaties vereisen nauwgezette LED-binding en componentenbeheer.DuxPCB zorgt ervoor dat elke assemblage de kleurtemperatuur (CCT) en de consistentie van de lichtstroom handhaaft door middel van strikte BOM-controle en geautomatiseerde optische inspectie (AOI)We bieden precisie plaatsing voor componenten zo klein als 0201 en fijn pitch IC's,met 3D Solder Paste Inspection (SPI) ter voorkoming van veel voorkomende defecten zoals voiding of soldeerbruggen in dichte LED-arrays.
| Parameter | Technische specificatie |
|---|---|
| Basismaterialen | Aluminium (6061/5052), koper, FR4, Rogers, keramiek, polyimide |
| Warmtegeleidbaarheid | 1.0 W/m·K tot 400 W/m·K (koperbasis) |
| Aantal lagen | 1 - 32 lagen |
| Koperen gewicht | 0.5 oz tot 10 oz (Zwaar koper) |
| Dielectrische dikte | 50 μm tot en met 150 μm (High-Voltage Isolation) |
| Min Trace/Space | 2 mil / 2 mil (fijnpech) |
| Oppervlakte afwerking | ENIG, ENEPIG, OSP, Immersion Silver, HASL-LF |
| Maximale afmetingen | 500 mm x 1200 mm (verlengde bandcapaciteit) |
| Vergaderingsnormen | IPC-A-610 Klasse 3, ISO 9001, UL goedgekeurd |
Om uw hoogwaardige LED-project te starten, uploadt u uw Gerber-bestanden en BOM via ons beveiligde portaal voor een uitgebreide technische beoordeling en offerte.