| Marchio: | DUXPCB |
| Numero di modello: | Assemblea del PWB del LED |
| MOQ: | 1 PZ |
| Prezzo: | Negotiable (depends on BOM) |
| Tempi di consegna: | 3–5 giorni per il prototipo, 7–10 giorni per la produzione in serie |
| Termini di pagamento: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
Assemblaggio PCB LED | Nucleo in metallo e rame pesante | Illuminazione automobilistica e industriale | DuxPCB
L'assemblaggio di PCB LED prevede l'integrazione di diodi a emissione luminosa ad alta luminosità su substrati specializzati progettati per gestire carichi termici estremi. DuxPCB offre soluzioni di assemblaggio avanzate con strutture High-Density Interconnect (HDI) e PCB con nucleo in metallo (MCPCB) che garantiscono la stabilità operativa in applicazioni ad alta corrente. Il nostro processo è conforme agli standard IPC Classe 3, concentrandosi sul posizionamento a passo fine e sulle formulazioni speciali di pasta saldante che mitigano lo stress termico in ambienti industriali e automobilistici difficili.
Il nostro team di ingegneri è specializzato in substrati con alta conducibilità termica, che vanno dalle basi in alluminio standard alle soluzioni avanzate con nucleo in rame e ceramica (AlN/Al2O3). Utilizziamo dielettrici sottili e ad alte prestazioni per ridurre al minimo la resistenza termica, consentendo la massima dissipazione del calore dalla giunzione LED all'ambiente. Per le applicazioni che coinvolgono controller di illuminazione intelligenti, integriamo materiali Rogers e FR4 ad alta Tg per mantenere l'integrità del segnale e prevenire la delaminazione durante i cicli continui ad alta temperatura.
Prestazioni ottiche coerenti richiedono un meticoloso binning dei LED e la gestione dei componenti. DuxPCB assicura che ogni assemblaggio mantenga la temperatura colore (CCT) e la consistenza del flusso luminoso attraverso un rigoroso controllo BOM e l'ispezione ottica automatica (AOI). Offriamo un posizionamento preciso per componenti piccoli come 0201 e circuiti integrati a passo fine, supportati dall'ispezione della pasta saldante 3D (SPI) per prevenire difetti comuni come vuoti o ponti di saldatura in array LED densi.
| Parametro | Specifiche tecniche |
|---|---|
| Materiali di base | Alluminio (6061/5052), Rame, FR4, Rogers, Ceramica, Poliimmide |
| Conducibilità termica | Da 1,0 W/m·K a 400 W/m·K (Base in rame) |
| Numero di strati | 1 - 32 strati |
| Peso del rame | Da 0,5 oz a 10 oz (Capacità rame pesante) |
| Spessore dielettrico | Da 50μm a 150μm (Isolamento ad alta tensione) |
| Min Traccia/Spazio | 2 mil / 2 mil (Passo fine) |
| Finitura superficiale | ENIG, ENEPIG, OSP, Argento a immersione, HASL-LF |
| Dimensioni massime della scheda | 500 mm x 1200 mm (Capacità striscia estesa) |
| Standard di assemblaggio | IPC-A-610 Classe 3, ISO 9001, Approvato UL |
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