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dettagli dei prodotti

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Assemblea di PCBA
Created with Pixso. Servizio di assemblaggio di PCB a LED da 1 a 32 strati per l'illuminazione automobilistica / industriale

Servizio di assemblaggio di PCB a LED da 1 a 32 strati per l'illuminazione automobilistica / industriale

Marchio: DUXPCB
Numero di modello: Assemblea del PWB del LED
MOQ: 1 PZ
Prezzo: Negotiable (depends on BOM)
Tempi di consegna: 3–5 giorni per il prototipo, 7–10 giorni per la produzione in serie
Termini di pagamento: MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
Informazioni Dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
nome:
Assemblea del PWB del LED
Imballaggi particolari:
Antistatico + vuoto + schiuma + cartone esterno
Capacità di alimentazione:
200.000 unità/mese
Evidenziare:

32 strati di assemblaggio PCB LED

,

Servizio di assemblaggio di PCB per autoveicoli

,

Servizio di assemblaggio di PCB per illuminazione industriale

Descrizione del prodotto

Assemblaggio PCB LED | Nucleo in metallo e rame pesante | Illuminazione automobilistica e industriale | DuxPCB

Panoramica dell'assemblaggio PCB LED

L'assemblaggio di PCB LED prevede l'integrazione di diodi a emissione luminosa ad alta luminosità su substrati specializzati progettati per gestire carichi termici estremi. DuxPCB offre soluzioni di assemblaggio avanzate con strutture High-Density Interconnect (HDI) e PCB con nucleo in metallo (MCPCB) che garantiscono la stabilità operativa in applicazioni ad alta corrente. Il nostro processo è conforme agli standard IPC Classe 3, concentrandosi sul posizionamento a passo fine e sulle formulazioni speciali di pasta saldante che mitigano lo stress termico in ambienti industriali e automobilistici difficili.

Gestione termica e materiali avanzati

Il nostro team di ingegneri è specializzato in substrati con alta conducibilità termica, che vanno dalle basi in alluminio standard alle soluzioni avanzate con nucleo in rame e ceramica (AlN/Al2O3). Utilizziamo dielettrici sottili e ad alte prestazioni per ridurre al minimo la resistenza termica, consentendo la massima dissipazione del calore dalla giunzione LED all'ambiente. Per le applicazioni che coinvolgono controller di illuminazione intelligenti, integriamo materiali Rogers e FR4 ad alta Tg per mantenere l'integrità del segnale e prevenire la delaminazione durante i cicli continui ad alta temperatura.

Approvvigionamento preciso dei componenti e controllo del binning

Prestazioni ottiche coerenti richiedono un meticoloso binning dei LED e la gestione dei componenti. DuxPCB assicura che ogni assemblaggio mantenga la temperatura colore (CCT) e la consistenza del flusso luminoso attraverso un rigoroso controllo BOM e l'ispezione ottica automatica (AOI). Offriamo un posizionamento preciso per componenti piccoli come 0201 e circuiti integrati a passo fine, supportati dall'ispezione della pasta saldante 3D (SPI) per prevenire difetti comuni come vuoti o ponti di saldatura in array LED densi.

Tabella delle capacità tecniche
Parametro Specifiche tecniche
Materiali di base Alluminio (6061/5052), Rame, FR4, Rogers, Ceramica, Poliimmide
Conducibilità termica Da 1,0 W/m·K a 400 W/m·K (Base in rame)
Numero di strati 1 - 32 strati
Peso del rame Da 0,5 oz a 10 oz (Capacità rame pesante)
Spessore dielettrico Da 50μm a 150μm (Isolamento ad alta tensione)
Min Traccia/Spazio 2 mil / 2 mil (Passo fine)
Finitura superficiale ENIG, ENEPIG, OSP, Argento a immersione, HASL-LF
Dimensioni massime della scheda 500 mm x 1200 mm (Capacità striscia estesa)
Standard di assemblaggio IPC-A-610 Classe 3, ISO 9001, Approvato UL
Perché collaborare con DuxPCB?
  • 1. Risolvere i guasti di fabbricazione:Siamo specializzati nel rettificare i difetti di progettazione negli array LED ad alta potenza che causano la fuga termica o il guasto prematuro: progetti complessi che i fornitori a basso costo in genere rifiutano.
  • 2. Integrità del segnale di precisione:Per i sistemi di illuminazione intelligenti, forniamo impedenza controllata e schermatura EMI, garantendo che i segnali di comunicazione ad alta velocità rimangano puliti e affidabili dove i concorrenti riscontrano deriva.
  • 3. Padronanza dei materiali esotici:I nostri tecnici sono esperti nella lavorazione di materiali ad alte prestazioni come Rogers e Arlon, garantendo zero delaminazione e integrità strutturale in ambienti aerospaziali e di difesa esigenti.
  • 4. Ingegneria DFM avanzata:Il nostro team tecnico esegue controlli predittivi di Design for Manufacturability (DFM) per individuare errori critici nel percorso termico e incongruenze di layout prima della produzione, eliminando gli scarti costosi.
FAQ di ingegneria
D: Qual è il limite di conducibilità termica dei vostri MCPCB?
R: Offriamo schede a base di alluminio fino a 3 W/m·K e substrati speciali con nucleo in rame o ceramica che possono raggiungere oltre 400 W/m·K per requisiti di potenza estremi.
D: Come gestite il binning dei LED per la coerenza ottica?
R: Eseguiamo una rigorosa verifica BOM e ci coordiniamo direttamente con i fornitori per garantire che tutti i LED su una singola scheda o in un lotto provengano dallo stesso bin di colore e luminosità.
D: Potete gestire strisce LED ultra-lunghe?
R: Sì, le nostre linee SMT automatizzate sono attrezzate per gestire schede fino a 1200 mm di lunghezza, mantenendo un'elevata precisione e allineamento su tutta la lunghezza.
D: Offrite simulazioni termiche per nuovi progetti?
R: I nostri ingegneri possono fornire analisi termiche per suggerire lo spessore del rame e il posizionamento dei via ottimali per massimizzare la durata e l'efficienza del vostro progetto.

Per avviare il tuo progetto LED ad alte prestazioni, carica i tuoi file Gerber e BOM tramite il nostro portale sicuro per una revisione tecnica completa e un preventivo.