Serviços de Montagem de PCB BGA, Montagem de Matriz de Esferas de Grade de Alta Qualidade

A DuxPCB fornece serviços de montagem BGA (Ball Grid Array) de ponta, especializados nas tecnologias de pegada mais desafiadoras.Micro-BGAs (0,2 mm de altura)eEmbalagem em embalagem (PoP)A partir de agora, a Comissão vai poder apresentar propostas de alteração.

O desafio com a tecnologia BGA é a visibilidade. Como as juntas de solda estão escondidas sob a embalagem, a inspeção visual é impossível. A fiabilidade depende inteiramente do controle do processo.DuxPCB utilizaRefluxo de nitrogénio (N2),Inspecção por raios-X 3D, e perfis térmicos exclusivos para mitigar riscos ocultos como defeitos de Voiding e Head-in-Pillow.

Na montagem BGA, o que você não pode verpodeTratamos as três falhas mais comuns do BGA através de engenharia rigorosa.

Os vazios nas bolas BGA reduzem a condutividade térmica e a resistência mecânica.

• O padrão da indústria:IPC-A-610 Classe 2 permite até 25% de área de evacuação.

• A norma DuxPCB:Otimizamos os nossos perfis de refluxo para atingir< 15% de evacuação(Requisito de classe 3).Refluxo de vácuofornos eAtmosfera de nitrogénioPara minimizar a oxidação e a desgaseificação, garantindo juntas sólidas e sem vazio.

A HiP ocorre quando a bola de solda repousa sobre a pasta, mas não consegue se unir, criando um circuito aberto que muitas vezes passa por testes elétricos, mas falha mais tarde sob vibração.

• A nossa solução:Realizamos inspecções regulares da pasta de solda e usamos fluxos químicos de alta atividade.verificamos a coplanaridade dos componentes para garantir que a bola fique perfeitamente na pasta durante a fase líquida.

Grandes pacotes de BGA deformam-se durante o aquecimento, levantando cantos e causando circuitos abertos.

• A nossa solução:Usamos customizadoInstalações de suporte magnéticoPara placas extremamente finas, projetamos paletes especializados para evitar a flacidez.

Estamos equipados para lidar com todo o espectro de pacotes da matriz de área.

A montagem BGA requer uma janela de processo mais estreita do que a SMT padrão.

Passo 1: Revisão do projeto do DFM e do pad
Antes da fabricação, revisamos os desenhos BGA "Dog-bone" ou "Via-in-Pad". Verificamos se a barragem da máscara de solda é suficiente para evitar a ligação da solda entre as almofadas.

Passo 2: Impressão com estêncil de precisão
Para BGAs de tom fino, os estênceis padrão falham.Electro-polidoouNano-revestidosestêncilos de aço inoxidável com proporções de abertura otimizadas (normalmente 0,019(') para assegurar a perfeita liberação da pasta.

Etapa 3: Colocação dos componentes
Nossas máquinas Pick & Place utilizam sistemas de visão de alta resolução para reconhecer as bolas de solda BGA (não apenas o contorno do corpo) para alinhamento, garantindo que o componente esteja centrado exatamente nas almofadas.

Passo 4: Soldadura por refluxo de nitrogénio
A placa entra num forno de refluxo de 10 zonas, injetamos Nitrogénio (N2) para baixar o nível de PPM de oxigénio.Isto melhora o desempenho de umedecimento e reduz significativamente o "efeito de uva" (soldagem não coalescida) nos micro-BGAs.

Etapa 5: Verificação por raios-X
Todos os quadros BGA passam por inspecção por raios-X.

• Ponte/Cortes:Estou a verificar se há solda a ligar duas pastilhas.

• Percentagem de validade:Calculando a área exata do vazio.

• Alinhamento:Verificando que a bola está centrada na plataforma.

A tecnologia PoP empilha um chip de memória diretamente em cima de um processador para economizar espaço e melhorar a velocidade (comum em smartphones).Reunião do PoPCapacidades.

• Processo:Usamos uma "Unidade de Mergulho" especializada para mergulhar as bolas do componente superior em fluxo ou pasta antes de colocá-las em cima do componente inferior.

• Controle:Isto requer extrema precisão no controlo da altura do eixo Z e no perfil de refluxo para garantir que ambas as camadas se soldem simultaneamente sem colapso.

Os erros acontecem (por exemplo, versão errada de firmware dentro de um BGA, ou um erro de projeto).Serviços de reelaboração BGA.

• Dessolvendo:Utilizando um bocal de gás quente programável para derreter a solda sem sobreaquecer as partes adjacentes.

• Revestimento do local:Limpeza das pastilhas de PCB com uma ferramenta de dessoldagem a vácuo, deixando uma superfície plana.

• Reabastecimento:Aplicar novas esferas de solda ao componente BGA removido, se for necessário reutilizar.

• Substituição:Colocando um novo BGA usando óptica de visão dividida para alinhar as bolas com os blocos de PCB.

P: Utiliza pasta de solda de tipo 3 ou tipo 4 para BGA?
R: Para BGA padrão (pitch > 0,5 mm), o Tipo 3 é suficiente.Tipo 4 ou Tipo 5O tamanho menor das partículas de pó garante a liberação consistente de pasta a partir de pequenas aberturas de estêncil.

P: Como você lida com projetos Via-in-Pad para BGA?
R: Se o seu projeto utiliza Via-in-Pad (comum para 0,4 mm de passo), exigimos que as vias a serde borracha ou de borrachaAs vias abertas afastam a solda da articulação, causando vazios ou circuitos abertos.

P: Pode aplicar o Underfill aos BGA?
R: Sim. Para dispositivos portáteis ou placas de automóveis de alta vibração, recomendamosSubpreenchimentoDispomos de um capilar epoxi líquido sob o BGA após o refluxo, que cura para bloquear o BGA no lugar, melhorando drasticamente as taxas de sobrevivência no teste de queda.

P: Qual é a sua taxa de amostragem de raios-X?
R: Para protótipos, inspecionamos 100% dos BGA. Para produção em massa, realizamos 100% de inspeção no primeiro artigo e, em seguida, seguir um plano de amostragem AQL (nível de qualidade aceitável),ou manter 100% de inspecção, dependendo dos requisitos do cliente.

Não deixe que pegadas complexas limitem o seu potencial de design.

Envia os teus ficheiros Gerber e detalhes do empilhamento para a DuxPCB.Os nossos engenheiros de CAM irão fornecer uma revisão gratuita do DFM para otimizar o seu projeto de ventilador e estêncil BGA.