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| Nombre De La Marca: | Dux PCB |
| Número De Modelo: | Asamblea BGA |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negotiable (depends on BOM) |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
DuxPCB ofrece servicios de ensamblaje de matriz de rejilla de bolas (BGA) de alta gama, especializándose en las tecnologías de huella más desafiantes. Desde FPGAs estándar hasta complejos Micro-BGAs (paso de 0,2 mm) y Package-on-Package (PoP) apilados, poseemos el equipo y la madurez del proceso para garantizar interconexiones confiables.
El desafío con la tecnología BGA es la visibilidad. Dado que las uniones de soldadura están ocultas debajo del paquete, la inspección visual es imposible. La fiabilidad depende completamente del control del proceso. DuxPCB utiliza Reflujo de Nitrógeno (N2), Inspección 3D por Rayos X, y perfiles térmicos patentados para mitigar riesgos ocultos como defectos de vacío y cabeza en almohadilla.
En el ensamblaje BGA, lo que no puedes ver puede matar tu producto. Abordamos las tres fallas de BGA más comunes a través de una ingeniería rigurosa.
Los vacíos en las bolas BGA reducen la conductividad térmica y la resistencia mecánica.
El Estándar de la Industria: IPC-A-610 Clase 2 permite hasta un 25% de área de vacío.
El Estándar DuxPCB: Optimizamos nuestros perfiles de reflujo para apuntar a < 15% de vacío (requisito de Clase 3). Utilizamos hornos de Reflujo al Vacío y atmósfera de nitrógeno para minimizar la oxidación y la liberación de gases, asegurando uniones sólidas y sin vacíos.
HiP ocurre cuando la bola de soldadura descansa sobre la pasta pero no logra fusionarse, creando un circuito abierto que a menudo pasa las pruebas eléctricas pero falla más tarde bajo vibración.
Nuestra Solución: Realizamos inspecciones regulares de pasta de soldadura (SPI) y utilizamos químicas de flujo de alta actividad. Lo más importante es que verificamos la coplanaridad de los componentes para asegurar que la bola se asiente perfectamente en la pasta durante la fase líquida.
Los paquetes BGA grandes se deforman durante el calentamiento, levantando las esquinas y causando circuitos abiertos.
Nuestra Solución: Utilizamos Dispositivos de Soporte Magnéticos personalizados en el horno de reflujo para mantener la PCB perfectamente plana. Para placas extremadamente delgadas, diseñamos paletas especializadas para evitar la comba.
Estamos equipados para manejar todo el espectro de paquetes de matriz de área.
| Categoría | Especificación de Capacidad |
|---|---|
| Tipos de Paquetes | BGA estándar, Micro-BGA (uBGA), CSP (Paquete a Escala de Chip), LGA (Land Grid Array), QFN, PoP (Package on Package) |
| Paso Mínimo | 0.25mm (Producción en Masa) / 0.15mm (Prototipo/Avanzado) |
| Diámetro de la Bola | Hasta 0.1mm |
| Recuento de Bolas | Hasta 2,500+ bolas (FPGA/CPU de gama alta) |
| Precisión de Colocación | +/- 0.03mm (CPK > 1.33) |
| Pasta de Soldadura | Tipo 4 (Estándar) y Tipo 5 (Para < 0.3mm de paso) polvo ultrafino |
| Tecnología de Inspección | Rayos X 2D/3D, 5DX (Tomografía Computarizada) |
| Capacidad de Retrabajo | Estación de Retrabajo de Aire Caliente Automatizada con sistema de alineación de visión dividida |
| Relleno Inferior | Dosificación automatizada de relleno inferior epoxi para protección contra golpes por caída |
El ensamblaje BGA requiere una ventana de proceso más ajustada que el SMT estándar.
Paso 1: Revisión de DFM y Diseño de Almohadillas
Antes de la fabricación, revisamos los diseños "Dog-bone" o "Via-in-Pad" de BGA. Verificamos si la presa de máscara de soldadura es suficiente para evitar puentes de soldadura entre las almohadillas.
Paso 2: Impresión de Plantilla de Precisión
Para BGAs de paso fino, las plantillas estándar fallan. Utilizamos plantillas de acero inoxidable Electro-Pulido o Nano-Recubierto con relaciones de apertura optimizadas (típicamente 0.9:1) para asegurar una liberación perfecta de la pasta.
Paso 3: Colocación de Componentes
Nuestras máquinas Pick & Place utilizan sistemas de visión de alta resolución para reconocer las bolas de soldadura BGA (no solo el contorno del cuerpo) para la alineación, asegurando que el componente esté centrado exactamente en las almohadillas.
Paso 4: Soldadura por Reflujo de Nitrógeno
La placa entra en un horno de reflujo de 10 zonas. Inyectamos Nitrógeno (N2) para reducir el nivel de PPM de Oxígeno. Esto mejora el rendimiento de humectación y reduce significativamente el "Efecto Uva" (soldadura no fusionada) en micro-BGAs.
Paso 5: Verificación por Rayos X
Cada placa BGA se somete a una inspección por Rayos X. Analizamos:
Puentes/Cortos: Verificando la soldadura que conecta dos almohadillas.
Porcentaje de Vacío: Calculando el área exacta de vacío.
Alineación: Verificando que la bola esté centrada en la almohadilla.
La tecnología PoP apila un chip de memoria directamente encima de un procesador para ahorrar espacio y mejorar la velocidad (común en los teléfonos inteligentes). DuxPCB es uno de los pocos proveedores de EMS con capacidades maduras de Ensamblaje PoP.
Proceso: Utilizamos una "Unidad de Inmersión" especializada para sumergir las bolas del componente superior en flujo o pasta antes de colocarlo encima del componente inferior.
Control: Esto requiere una precisión extrema en el control de la altura del eje Z y el perfil de reflujo para asegurar que ambas capas se suelden simultáneamente sin colapsar.
Los errores ocurren (por ejemplo, versión de firmware incorrecta dentro de un BGA, o un error de diseño). DuxPCB ofrece Servicios de Retrabajo BGA profesionales.
Desoldadura: Usando una boquilla de gas caliente programable para fundir la soldadura sin sobrecalentar las piezas adyacentes.
Preparación del Sitio: Limpiando las almohadillas de la PCB utilizando una herramienta de desoldadura al vacío, dejando una superficie plana.
Rebolado: Aplicando nuevas esferas de soldadura al componente BGA retirado si necesita ser reutilizado.
Reemplazo: Colocando un nuevo BGA utilizando óptica de visión dividida para alinear las bolas con las almohadillas de la PCB.
P: ¿Utilizan pasta de soldadura Tipo 3 o Tipo 4 para BGAs?
R: Para BGAs estándar (paso > 0.5 mm), el Tipo 3 es suficiente. Sin embargo, para Micro-BGAs (paso < 0.5 mm), DuxPCB estandariza en pasta Tipo 4 o Tipo 5. El tamaño de partícula de polvo más pequeño asegura una liberación consistente de la pasta de las pequeñas aperturas de la plantilla.
P: ¿Cómo manejan los diseños Via-in-Pad para BGAs?
R: Si su diseño utiliza Via-in-Pad (común para un paso de 0.4 mm), requerimos que las vías sean cubiertas y chapadas (VIPPO) o rellenas con resina. Las vías abiertas absorberán la soldadura lejos de la unión, causando vacíos o circuitos abiertos.
P: ¿Pueden aplicar relleno inferior a los BGAs?
R: Sí. Para dispositivos portátiles o placas automotrices de alta vibración, recomendamos Relleno Inferior. Dispensamos un epoxi líquido capilar debajo del BGA después del reflujo, que se cura para bloquear el BGA en su lugar, mejorando drásticamente las tasas de supervivencia en las pruebas de caída.
P: ¿Cuál es su tasa de muestreo de rayos X?
R: Para prototipos, inspeccionamos el 100% de los BGAs. Para la producción en masa, realizamos una inspección del 100% en el primer artículo y luego seguimos un plan de muestreo AQL (Nivel de Calidad Aceptable), o mantenemos una inspección del 100% dependiendo de los requisitos del cliente.
No permita que las huellas complejas limiten su potencial de diseño. Asóciese con un fabricante que entienda la física del ensamblaje de paso fino.
Envíe sus archivos Gerber y detalles de apilamiento a DuxPCB. Nuestros ingenieros de CAM proporcionarán una revisión DFM gratuita para optimizar su diseño de abanico BGA y plantilla.
