|
| ব্র্যান্ডের নাম: | Dux PCB |
| মডেল নম্বর: | শিল্প নিয়ন্ত্রণ পিসিবি সমাবেশ |
| MOQ: | 1 পিসিএস |
| দাম: | Negotiable (depends on BOM) |
| ডেলিভারি সময়: | প্রোটোটাইপের জন্য 3-5 দিন, ব্যাপক উত্পাদনের জন্য 7-10 দিন |
| পেমেন্ট শর্তাবলী: | মানিগ্রাম, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, টি/টি, ডি/পি, ডি/এ, এল/সি |
DuxPCB শিল্প অটোমেশন, রোবোটিক্স, পাওয়ার গ্রিড এবং পরিবহন খাতের জন্য বিশেষভাবে তৈরি করা উচ্চ-নির্ভরযোগ্য PCBA সমাধান সরবরাহ করে।
শিল্প বিশ্বে, ব্যর্থতার খরচ বোর্ডের দামে পরিমাপ করা হয় না, তবে পুরো উৎপাদন লাইনের ডাউনটাইমে। আমরা বুঝি যে ইন্ডাস্ট্রিয়াল কন্ট্রোল বোর্ডগুলিকে অবশ্যই এমন পরিস্থিতি সহ্য করতে হবে যা ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সকে ধ্বংস করবে: চরম তাপমাত্রা সাইক্লিং, ক্রমাগত কম্পন, উচ্চ আর্দ্রতা, ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক হস্তক্ষেপ (EMI) এবং ভোল্টেজ বৃদ্ধি।
আমরা শুধু উপাদান একত্রিত না; আমরা দীর্ঘায়ু প্রকৌশলী. স্বয়ংক্রিয় নির্বাচনী কনফরমাল আবরণ থেকে কম্পোনেন্ট অপ্রচলিত ব্যবস্থাপনা পর্যন্ত, DuxPCB আপনার PLC, HMI, এবং মোটর ড্রাইভগুলি তাদের পুরো 10+ বছরের কর্মক্ষম জীবনচক্রের জন্য স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা প্রদান করে।
শিল্প ইলেকট্রনিক্স নির্দিষ্ট ব্যর্থতা মোড সম্মুখীন. ডাক্সপিসিবি এই হুমকিগুলি সরাসরি মোকাবেলা করার জন্য তার উত্পাদন প্রক্রিয়াটিকে অপ্টিমাইজ করেছে।
শিল্প যন্ত্রপাতি ক্রমাগত vibrates. স্ট্যান্ডার্ড সোল্ডার জয়েন্টগুলি সময়ের সাথে সাথে ক্লান্তি ফাটল তৈরি করতে পারে।
সমাধান:আমরা আবেদন করিস্টেকিং যৌগ (ইপোক্সি/সিলিকন)বড় ক্যাপাসিটার, ইন্ডাক্টর এবং সংযোগকারীকে যান্ত্রিকভাবে PCB-তে সুরক্ষিত করতে।
সমাধান:আমরা ব্যবহার করিআন্ডারফিলযান্ত্রিক নমনের সময় সোল্ডার বলের চাপ কমাতে BGA উপাদানগুলির জন্য প্রযুক্তি।
উচ্চ আর্দ্রতা এবং তাপমাত্রার পরিবর্তন ঘনীভূত হতে পারে। যদি PCB পুরোপুরি পরিষ্কার না হয়, তবে অবশিষ্ট ফ্লাক্স ট্রেসের মধ্যে ডেনড্রাইটিক বৃদ্ধি (শর্ট সার্কিট) হতে পারে।
সমাধান:আমরা একটি স্বয়ংক্রিয় নিয়োগইনলাইন ক্লিনিং সিস্টেমসমস্ত ফ্লাক্স অবশিষ্টাংশ অপসারণ করতে Zestron বা Kyzen ক্লিনিং এজেন্ট ব্যবহার করে।
সমাধান:আমরা পারফর্ম করিআয়নিক দূষণ পরীক্ষাআবরণের আগে পরিচ্ছন্নতার স্তরগুলি IPC-TM-650 মান (<1.56µg/cm² NaCl সমতুল্য) পূরণ করে তা নিশ্চিত করতে (গোলাপ পরীক্ষা)।
পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স উল্লেখযোগ্য তাপ উৎপন্ন করে।
সমাধান:আমরা বিশেষজ্ঞভারী তামা সমাবেশ(10oz পর্যন্ত) এবংমেটাল কোর PCB (MCPCB)দক্ষ তাপ অপচয়ের জন্য সোল্ডারিং।
সমাধান:আমরা কিউএফএন থার্মাল প্যাডগুলিতে এক্স-রে পরিদর্শন করি যাতে শূন্যতা 15%-এর নিচে নিশ্চিত হয়, হিটসিঙ্কে সর্বাধিক তাপ স্থানান্তরের নিশ্চয়তা দেয়।
জটিল শিল্প বোর্ডগুলিতে শূন্য ত্রুটি নিশ্চিত করতে আমাদের কর্মপ্রবাহ একটি কঠোর "যাচাই করুন, তারপর সরান" দর্শন অনুসরণ করে।
ধাপ 1: ইনকামিং কোয়ালিটি কন্ট্রোল (IQC)
কম্পোনেন্ট MPN এবং তারিখ কোড যাচাই.
সংবেদনশীল আইসিগুলির জন্য রিল এবং আর্দ্রতা নিয়ন্ত্রণ (এমএসএল ব্যবস্থাপনা) বেকিংয়ের জন্য এক্স-রে গণনা।
ধাপ 2: সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং
পেস্ট ভলিউম এবং উচ্চতা পরিমাপ করতে 3D SPI (সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন) মেশিন ব্যবহার করে। এটি উপাদান স্থাপনের আগে 70% সোল্ডারিং ত্রুটি (যেমন সমাধি স্টোনিং বা অপর্যাপ্ত সোল্ডার) প্রতিরোধ করে।
ধাপ 3: স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ (SMT এবং THT)
প্যাসিভদের জন্য উচ্চ-গতির পিক অ্যান্ড প্লেস।
বড় শিল্প সংযোগকারী এবং BGAs জন্য উচ্চ নির্ভুলতা মাউন্টার.
থ্রু-হোল উপাদানগুলির জন্য নির্বাচনী সোল্ডারিং যন্ত্রপাতি, তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের তাপীয় শক ছাড়াই ধারাবাহিক ব্যারেল ভরাট নিশ্চিত করে।
ধাপ 4: ব্যাপক পরীক্ষার কৌশল
AOI (স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শন):100% পোলারিটি, অনুপস্থিত অংশ এবং তির্যক পরীক্ষা করুন।
আইসিটি (ইন-সার্কিট টেস্ট):আমরা স্বতন্ত্র উপাদানের মান পরীক্ষা করতে এবং খোলা/শর্টগুলি সনাক্ত করতে কাস্টম "নখের বিছানা" ফিক্সচার তৈরি করি।
FCT (কার্যকর পরীক্ষা):আমরা ইনপুট ভোল্টেজগুলি (যেমন, 24V DC / 220V AC) অনুকরণ করি এবং লজিক আউটপুট, রিলে এবং যোগাযোগ পোর্টগুলি (RS485, CAN বাস) যাচাই করি।
ধাপ 5: পরিবেশগত শক্তকরণ
বার্ন-ইন টেস্টিং:"শিশুমৃত্যু" ব্যর্থতাগুলি স্ক্রীন করার জন্য একটি বার্ধক্য চেম্বারে (সাধারণত উচ্চ তাপমাত্রায় 48 ঘন্টা) লোডের নিচে বোর্ডগুলি চালানো।
কনফর্মাল লেপ:সমাবেশ জলরোধী এক্রাইলিক, সিলিকন, বা পলিউরেথেনের স্বয়ংক্রিয় স্প্রে প্রয়োগ।
ভোক্তা পণ্য প্রতি বছর পরিবর্তিত হয়; শিল্প মেশিনগুলি কয়েক দশক ধরে চলে। শিল্প OEMs জন্য সবচেয়ে বড় চ্যালেঞ্জ হয়উপাদান অপ্রচলিততা (EOL).
DuxPCB আপনার সাপ্লাই চেইন অভিভাবক হিসেবে কাজ করে:
BOM স্বাস্থ্য পরীক্ষা:আপনি উত্পাদন শুরু করার আগে জীবনের শেষ অবস্থার কাছাকাছি অংশগুলি সনাক্ত করতে আমরা আপনার সামগ্রীর বিল গ্লোবাল ডাটাবেসের বিরুদ্ধে স্ক্রাব করি।
কৌশলগত স্টকিং:বাজারের ঘাটতি থেকে আপনাকে দূরে রাখতে আমরা ক্রিটিক্যাল, লং-লিড-টাইম সিলিকন (FPGAs, MCUs) এর জন্য বন্ডেড ইনভেন্টরি প্রোগ্রাম অফার করি।
বিকল্প প্রকৌশল:যদি একটি অংশ অপ্রচলিত হয়ে যায়, আমাদের প্রকৌশল দল সক্রিয়ভাবে ফর্ম-ফিট-ফাংশন প্রতিস্থাপনের পরামর্শ দেয় বা উপলব্ধ বিকল্পগুলিকে মিটমাট করার জন্য লেআউটটিকে পুনরায় ডিজাইন করে।
| বৈশিষ্ট্য | DuxPCB স্পেসিফিকেশন |
| মান সম্মতি | IPC-A-610 ক্লাস 2(মান),IPC-A-610 ক্লাস 3(উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা) |
| গুণমান সার্টিফিকেশন | ISO 9001:2015, UL প্রত্যয়িত (অনুরোধের ভিত্তিতে ই-ফাইল নম্বর) |
| বোর্ড জটিলতা | 32টি স্তর পর্যন্ত, উচ্চ-Tg FR4 (Tg170/180), রজার্স/হাইব্রিড স্ট্যাক-আপ |
| পাওয়ার হ্যান্ডলিং | ভারী কপার (10oz পর্যন্ত), বাসবার ইনস্টলেশন, উচ্চ-কারেন্ট টার্মিনাল ব্লক |
| উপাদান আকার | 01005 থেকে 55 মিমি সংযোগকারী; বিজিএ পিচ 0.25 মিমি; POP (প্যাকেজে প্যাকেজ) |
| কনফর্মাল লেপ | উপাদান: ইউআর (পলিউরেথেন), এআর (এক্রাইলিক), এসআর (সিলিকন) / পদ্ধতি: নির্বাচনী স্প্রে, ডিপ |
| টেস্টিং ভোল্টেজ | পাওয়ার সাপ্লাই বোর্ডের জন্য 3000V পর্যন্ত হাই পট টেস্টিং |
| ট্রেসেবিলিটি | পৃথক ইউনিট ট্র্যাকিংয়ের জন্য PCB-তে লেজার মার্কিং (QR/Datamatrix) |
আমাদের শিল্প পোর্টফোলিও বৈচিত্র্যময়, সারা বিশ্বে গুরুত্বপূর্ণ অবকাঠামো সমর্থন করে।
কারখানা অটোমেশন:প্রোগ্রামেবল লজিক কন্ট্রোলার (পিএলসি), ভেরিয়েবল ফ্রিকোয়েন্সি ড্রাইভ (ভিএফডি), সার্ভো এমপ্লিফায়ার।
স্মার্ট শক্তি:সোলার ইনভার্টার, উইন্ড টারবাইন কন্ট্রোলার, স্মার্ট মিটারিং গেটওয়ে।
পরিবহন:রেলওয়ে সিগন্যালিং সিস্টেম, ইভি চার্জিং স্টেশন, ফ্লিট টেলিমেটিক্স।
ইন্সট্রুমেন্টেশন:ইন্ডাস্ট্রিয়াল ওয়েইং স্কেল, গ্যাস ডিটেক্টর, ফ্লো মিটার।
HMI এবং প্রদর্শন:রগডাইজড টাচ প্যানেল, ইন্ডাস্ট্রিয়াল পিসি।
প্রশ্ন: আপনি কি প্রেস-ফিট সংযোগকারীর সমাবেশ পরিচালনা করতে পারেন?
উত্তর: হ্যাঁ, আমরা ফোর্স-মনিটরিং সহ স্বয়ংক্রিয় প্রেস-ফিট মেশিন ব্যবহার করি যাতে পিসিবি-এর মাধ্যমে গর্তের ক্ষতি না করে ব্যাকপ্লেন এবং পাওয়ার মডিউলগুলির সংযোগকারীগুলি সঠিকভাবে বসে থাকে।
প্রশ্ন: আপনি কি শিল্প যন্ত্রপাতির জন্য উচ্চ-মিশ্র, কম-ভলিউমের আদেশ সমর্থন করেন?
উত্তরঃ একেবারেই। আমরা হাই-মিক্স লো-ভলিউম (HMLV) বিশেষজ্ঞ। আমাদের দ্রুত-পরিবর্তন SMT লাইনগুলি বিশেষভাবে 50 থেকে 5,000 ইউনিটের ব্যাচের আকারের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে৷
প্রশ্ন: আপনি কনফরমাল লেপের গুণমান কীভাবে যাচাই করবেন?
উত্তর: আমরা আবরণ উপাদানে একটি UV ট্রেসার যোগ করি। স্প্রে করার পরে, প্রতিটি বোর্ড একটি UV পরিদর্শন স্টেশনের মধ্য দিয়ে যায় যাতে কভারেজটি দৃশ্যতভাবে যাচাই করা যায় এবং নিশ্চিত করা যায় যে কোনও আবরণ সংযোগকারীকে দূষিত করেনি।
প্রশ্ন: আপনি শিল্প MCUs জন্য ফার্মওয়্যার প্রোগ্রামিং সঞ্চালন করতে পারেন?
উত্তর: হ্যাঁ, আমরা STM32, PIC, FPGA এবং অন্যান্য শিল্প মাইক্রোকন্ট্রোলারের জন্য অনলাইন এবং অফলাইন প্রোগ্রামিং সমর্থন করি। আমরা চিপগুলিতে ফার্মওয়্যার সংস্করণ লেবেলগুলি মুদ্রণ এবং আটকাতে পারি।
একটি সস্তা উত্পাদন প্রক্রিয়া আপনার ব্যয়বহুল যন্ত্রপাতি আপস করতে না. একজন EMS প্রদানকারীর সাথে অংশীদার যিনি শিল্প মানগুলির কঠোরতা বোঝেন।
আপনার Gerber ফাইল এবং BOM DuxPCB এ পাঠান।আমাদের প্রকৌশলীরা নির্ভরযোগ্যতা, উত্পাদনযোগ্যতা এবং খরচ-দক্ষতার উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে একটি ব্যাপক DFM পর্যালোচনা প্রদান করবে।
