| Nom De La Marque: | Dux PCB |
| Numéro De Modèle: | Assemblage de circuits imprimés pour contrôle industriel |
| MOQ: | 1 PIÈCES |
| Prix: | Negotiable (depends on BOM) |
| Délai De Livraison: | 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série |
| Conditions De Paiement: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
DuxPCB fournit des solutions PCBA de haute fiabilité spécialement conçues pour les secteurs de l'automatisation industrielle, de la robotique, du réseau électrique et des transports.
Dans le monde industriel, le coût d'une défaillance ne se mesure pas au prix de la carte, mais au temps d'arrêt de l'ensemble de la chaîne de production.Nous comprenons que les cartes de contrôle industrielles doivent résister à des conditions qui détruiraient l'électronique grand public: cycles de température extrêmes, vibrations continues, humidité élevée, interférences électromagnétiques (EMI) et surtensions.
Nous n'assemblons pas seulement des composants, nous concevons la longévité.et les moteurs offrent des performances stables pour leur cycle de vie opérationnel complet de plus de 10 ans.
L'électronique industrielle est confrontée à des modes de défaillance spécifiques.
Les machines industrielles vibrent constamment et les joints de soudure standard peuvent se fissurer avec le temps.
Résolution:Nous appliquonscomposés d'empilage (époxy/silicone)aux grands condensateurs, inducteurs et connecteurs pour les fixer mécaniquement au PCB.
Résolution:Nous utilisonsNe pas remplir suffisammenttechnologie pour les composants BGA permettant de réduire les contraintes sur les boules de soudure lors de la flexion mécanique.
Si le PCB n'est pas parfaitement propre, le flux résiduel peut entraîner une croissance dendritique (courts-circuits) entre les traces.
Résolution:Nous employons une machine automatiséeSystème de nettoyage en lignel'utilisation d'agents de nettoyage Zestron ou Kyzen pour éliminer tous les résidus de flux.
Résolution:Nous jouonsTests de contamination ionique(Rose Test) pour s'assurer que les niveaux de propreté sont conformes aux normes IPC-TM-650 (< 1,56 μg/cm2 équivalent NaCl) avant le revêtement.
L'électronique de puissance génère une chaleur importante.
Résolution:Nous sommes des experts enAssemblage en cuivre lourd(jusqu'à 10 oz) etPCB à noyau métallique (MCPCB)soudage pour une dissipation de chaleur efficace.
Résolution:Nous effectuons une inspection par rayons X sur les coussins thermiques QFN pour nous assurer que l'évacuation est inférieure à 15%, garantissant un transfert thermique maximal vers le dissipateur.
Notre flux de travail suit une philosophie stricte "Vérifier, puis déplacer" pour assurer zéro défaut dans les cartes industrielles complexes.
Étape 1: Contrôle de la qualité entrante (CQI)
Vérification des NPM et des codes de date des composants.
Comptage par rayons X des bobines et contrôle de l'humidité (gestion MSL) cuisson des circuits intégrés sensibles.
Étape 2: Impression par pâte de soudure
L'utilisation de machines 3D SPI (Solder Paste Inspection) pour mesurer le volume et la hauteur de la pâte. Cela empêche 70% des défauts de soudure (comme le tombstoning ou une soudure insuffisante) avant le placement des composants.
Étape 3: Montage automatisé (SMT et THT)
Choisir et placer pour les passifs.
Monteurs de haute précision pour les grands connecteurs industriels et les BGA.
Machinerie de soudage sélectif pour les composants à travers-trous, assurant un remplissage constant du canon sans le choc thermique du soudage à l'onde.
Étape 4: Stratégie complète de test
AOI (inspection optique automatisée):Vérifiez à 100% la polarité, les pièces manquantes et la déformation.
TIC (essai en circuit):Nous construisons des luminaires personnalisés pour tester les valeurs des composants individuels et détecter l'ouverture/shorts.
Le test de fonctionnement (FCT):Nous simulons les tensions d'entrée (par exemple, 24 V CC / 220 V CA) et vérifions les sorties logiques, les relais et les ports de communication (bus RS485, CAN).
Étape 5: durcissement environnemental
Test de la combustion:Exécution des planches sous charge dans une chambre de vieillissement (généralement 48 heures à températures élevées) pour détecter les défaillances de "mortalité infantile".
Couche conforme:Application automatique de pulvérisation d'acrylique, de silicone ou de polyuréthane pour étancher l'assemblage.
Les produits de consommation changent chaque année; les machines industrielles fonctionnent depuis des décennies.Obsolescence des composants (EOL).
DuxPCB agit comme le gardien de votre chaîne d'approvisionnement:
Vérification médicale du BOM:Nous comparons votre liste de matériaux à des bases de données mondiales pour identifier les pièces en fin de vie avant de commencer la production.
Le stockage stratégique:Nous offrons des programmes d'inventaire obligatoires pour le silicium critique à long délai (FPGA, MCU) pour vous isoler des pénuries du marché.
Ingénierie de remplacement:Si une pièce devient obsolète, notre équipe d'ingénieurs suggère activement des remplacements adaptés à la forme et à la fonction ou redessine la disposition pour s'adapter aux alternatives disponibles.
| Caractéristique | Spécification du DuxPCB |
| Conformité aux normes | Les produits de la catégorie 2 doivent être présentés dans la catégorie 2 de l'IPC.(norme),Le nombre d'équipements utilisés est déterminé en fonction de la catégorie de véhicule.(Haute fiabilité) |
| Certifications de qualité | La norme ISO 9001 déclare:2015, UL Certified (numéro de dossier électronique sur demande) |
| Complicité du conseil | Jusqu'à 32 couches, FR4 à haute Tg (Tg170/180), Rogers/hybride |
| Gestion de l'énergie | Le cuivre lourd (jusqu'à 10 oz), l'installation de barres de bus, les blocs terminaux à courant élevé |
| Taille du composant | Les connecteurs de 01005 à 55 mm; l'envergure BGA est de 0,25 mm; le POP (Package on Package) |
| Le revêtement conforme | Matériau: UR (polyuréthane), AR (acrylique), SR (silicone) / Méthode: pulvérisation sélective, plongée |
| Voltage d'essai | Épreuves à haute tension jusqu'à 3000 V pour les cartes d'alimentation |
| Traçabilité | Marquage au laser (QR/Datamatrix) sur PCB pour le suivi des unités individuelles |
Notre portefeuille industriel est diversifié, soutenant des infrastructures essentielles à travers le monde.
Automatisation des usines:Contrôleurs logiques programmables (PLC), entraînements à fréquence variable (VFD), servo-amplificateurs.
Énergie intelligente:Des onduleurs solaires, des contrôleurs d'éoliennes, des passerelles de mesure intelligentes.
Le transport:Systèmes de signalisation ferroviaire, stations de recharge de véhicules électriques, télématique de flotte.
Les équipements:Balances industrielles, détecteurs de gaz, compteurs de débit.
HMI et affichageDes écrans tactiles robustes, des ordinateurs industriels.
Q: Pouvez-vous gérer l'assemblage des connecteurs Press-Fit?
R: Oui, nous utilisons des machines automatiques Press-Fit avec surveillance de la force pour nous assurer que les connecteurs pour les backplanes et les modules d'alimentation sont correctement installés sans endommager les trous de passage du PCB.
Q: Soutiendrez-vous des commandes de machines industrielles à forte concentration et à faible volume?
R: Absolument. Nous sommes spécialisés dans le High-Mix Low-Volume (HMLV). Nous avons des lignes SMT à changement rapide spécialement conçues pour les lots de 50 à 5000 unités.
Q: Comment vérifier la qualité des revêtements conformes?
R: Nous ajoutons un traceur UV au matériau de revêtement. Après la pulvérisation, chaque carte passe par un poste d'inspection UV pour vérifier visuellement la couverture et s'assurer qu'aucun revêtement n'a contaminé les connecteurs.
Q: Pouvez-vous effectuer la programmation du firmware pour les MCU industriels?
R: Oui, nous prenons en charge la programmation en ligne et hors ligne pour STM32, PIC, FPGA et autres microcontrôleurs industriels.
Ne laissez pas un procédé de fabrication bon marché compromettre vos machines coûteuses.
Envoyez vos dossiers Gerber et votre BOM à DuxPCB.Nos ingénieurs fourniront une revue complète du DFM axée sur la fiabilité, la fabrication et l'efficacité économique.