| Markenname: | Dux PCB |
| Modellnummer: | Industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung |
| Mindestbestellmenge: | 1 STK |
| Preis: | Negotiable (depends on BOM) |
| Lieferzeit: | 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion |
| Zahlungsbedingungen: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
DuxPCB liefert PCBA-Lösungen mit hoher Zuverlässigkeit, die speziell für die Bereiche Industrieautomation, Robotik, Stromnetz und Transport zugeschnitten sind.
In der industriellen Welt werden die Kosten eines Ausfalls nicht durch den Preis der Platine, sondern durch die Ausfallzeiten der gesamten Produktionslinie gemessen.Wir verstehen, dass industrielle Steuerplatten Bedingungen standhalten müssen, die Verbraucherelektronik zerstören würden.: extreme Temperaturzyklen, kontinuierliche Vibrationen, hohe Luftfeuchtigkeit, elektromagnetische Störungen (EMI) und Spannungsspannen.
Wir bauen nicht nur Komponenten zusammen, wir bauen Langlebigkeit aus.und Motor-Antriebe liefern eine stabile Leistung für ihren gesamten Betriebslebenszyklus von mehr als 10 Jahren.
Industrieelektronik ist mit spezifischen Ausfallmodi konfrontiert.
Industriemaschinen vibrieren ständig, und bei Standard-Lötverbindungen können sich im Laufe der Zeit Müdigkeitsschäden entwickeln.
Lösung:Wir bewerben unsVerbindungen zum Einfügen (Epoxy/Silicone)An große Kondensatoren, Induktoren und Steckverbinder, um sie mechanisch an das PCB zu befestigen.
Lösung:Wir nutzenUnterfüllungTechnologie für BGA-Komponenten zur Verringerung der Belastung von Lötkugeln bei mechanischer Biegung.
Hohe Luftfeuchtigkeit und Temperaturänderungen können zu Kondensation führen. Wenn das PCB nicht perfekt sauber ist, kann der Restfluss zu dendritischem Wachstum (Kurzschlüsse) zwischen den Spuren führen.
Lösung:Wir beschäftigen eine automatisierteInline-Reinigungssystemmit Zestron oder Kyzen Reinigungsmitteln alle Flussrückstände entfernen.
Lösung:Wir spielen.Prüfung auf Ionenkontamination(Rose-Test), um sicherzustellen, dass die Reinheitsniveaus den IPC-TM-650-Normen (< 1,56 μg/cm2 NaCl-Äquivalent) vor der Beschichtung entsprechen.
Leistungselektronik erzeugt erhebliche Wärme.
Lösung:Wir sind Experten fürSchwere Kupfermontage(bis zu 10 Unzen) undMetallkern-PCB (MCPCB)Lötung für eine effiziente Wärmeableitung.
Lösung:Wir führen eine Röntgenuntersuchung der QFN-Wärmepolster durch, um sicherzustellen, dass die Wäsche weniger als 15% beträgt, was eine maximale Wärmeübertragung in die Heizkessel garantiert.
Unser Arbeitsablauf folgt einer strengen "Verify, Then Move"-Philosophie, um bei komplexen Industrieplatten keine Defekte zu gewährleisten.
Schritt 1: Eingangsqualitätskontrolle (IQC)
Überprüfung der MPN- und Datumscodes der Bauteile.
Röntgenzählung von Rollen und Feuchtigkeitskontrolle (MSL-Management) bei empfindlichen ICs.
Schritt 2: Drucken mit Schweißpaste
Die Verwendung von 3D-SPI-Maschinen (Solder Paste Inspection) zur Messung von Pastenvolumen und -höhe verhindert 70% der Lötfehler (wie Grabsteine oder unzureichendes Löt) vor der Platzierung der Bauteile.
Schritt 3: Automatisierte Montage (SMT und THT)
Hochgeschwindigkeits-Pick & Place für Passive.
Hochgenaue Montageanlagen für große industrielle Steckverbinder und BGA.
Selektive Lötmaschine für Durch-Loch-Komponenten, die eine konstante Füllung des Fassens ohne den thermischen Schock des Wellenlötens gewährleistet.
Schritt 4: Umfassende Teststrategie
AOI (automatische optische Inspektion):100% auf Polarität, fehlende Teile und Verzerrung.
IKT (In-Circuit-Test):Wir bauen maßgeschneiderte "Bett of Nails"-Leuchten, um die Werte einzelner Komponenten zu testen und offene/kurze Hosen zu erkennen.
FCT (Funktionstest):Wir simulieren Eingangsspannungen (z. B. 24 V Gleichspannung / 220 V Wechselstrom) und überprüfen logische Ausgänge, Relais und Kommunikationsanschlüsse (RS485, CAN-Bus).
Schritt 5: Umwelthärtung
Verbrennungsprüfung:Die Platten unter Belastung in einer Alterungskammer (in der Regel 48 Stunden bei erhöhten Temperaturen) laufen lassen, um Fehler bei der "Kindersterblichkeit" auszuschließen.
Konforme Beschichtung:Automatisches Sprühen von Acryl, Silikon oder Polyurethan zur Wasserdichtung der Anlage.
Verbraucherprodukte ändern sich jedes Jahr; Industrie-Maschinen laufen jahrzehntelang.Komponentenveraltung (EOL).
DuxPCB fungiert als Hüter Ihrer Lieferkette:
BOM Gesundheitsprüfung:Wir vergleichen Ihre Werkstoffliste mit globalen Datenbanken, um Teile zu identifizieren, die dem End-of-Life-Status nahe kommen, bevor Sie mit der Produktion beginnen.
Strategische Unterwäsche:Wir bieten ein Inventarprogramm für kritische, langfristige Silizium (FPGA, MCU) an, um Sie vor Marktknappheit zu schützen.
Alternative Technik:Wenn ein Teil veraltet wird, schlägt unser Ingenieurteam aktiv Form-Funktions-Ersatz vor oder gestaltet das Layout neu, um verfügbare Alternativen zu berücksichtigen.
| Merkmal | Spezifikation für DuxPCB |
| Normenkonformität | IPC-A-610 Klasse 2(Standard)IPC-A-610 Klasse 3(Hohe Zuverlässigkeit) |
| Qualitätszertifizierungen | ISO 9001:2015, UL-zertifiziert (E-Datei-Nummer auf Anfrage) |
| Komplexität des Boards | Bis zu 32 Schichten, High-Tg FR4 (Tg170/180), Rogers/Hybrid Stack-up |
| Leistungsmanagement | Schweres Kupfer (bis zu 10 oz), Busbar-Installation, Hochstrom-Terminalblöcke |
| Größe der Komponente | 01005 bis 55 mm Steckverbinder; BGA-Spitze 0,25 mm; POP (Package on Package) |
| Konforme Beschichtung | Material: UR (Polyurethan), AR (Acryl), SR (Silicone) / Methode: selektives Sprühen, Dippen |
| Prüfspannung | Hochspannungstest bis zu 3000 V für Stromversorgungstafeln |
| Rückverfolgbarkeit | Lasermarkierung (QR/Datamatrix) auf einem Leiterplatte zur individuellen Einheitenabspürung |
Unser Industrieportfolio ist vielfältig und unterstützt weltweit kritische Infrastrukturen.
Fabrikautomation:Programmierbare Logikcontroller (PLC), variable Frequenzantriebe (VFD), Servoverstärker.
Intelligente EnergieSolarumwälzer, Windturbinen-Controller, intelligente Zähler-Gateways.
Transportmittel:Eisenbahnsignalsysteme, Ladestationen für Elektrofahrzeuge, Telematik für die Flotte.
Geräte:Gewerbliche Waagen, Gasdetektoren, Durchflussmessgeräte.
HMI und Display:Robuste Touch-Panels, Industrie-PCs.
F: Können Sie mit der Montage von Press-Fit-Anschlüssen umgehen?
A: Ja, wir verwenden automatisierte Press-Fit-Maschinen mit Kraftüberwachung, um sicherzustellen, dass die Steckverbinder für die Backplane und die Leistungsmodule korrekt angebracht sind, ohne die Durchlöcher der Leiterplatte zu beschädigen.
F: Unterstützen Sie Auftrage mit hoher Mischung und geringem Volumen für industrielle Maschinen?
A: Absolut. Wir sind auf High-Mix Low-Volume (HMLV) spezialisiert. Wir haben schnell wechselnde SMT-Linien, die speziell für Chargen in der Größe von 50 bis 5.000 Einheiten entwickelt wurden.
F: Wie überprüfen Sie die Qualität von Konformcoating?
A: Wir fügen dem Beschichtungsmaterial einen UV-Tracer hinzu. Nach dem Sprühen geht jede Platte durch eine UV-Inspektionsstation, um die Abdeckung visuell zu überprüfen und sicherzustellen, dass keine Beschichtung die Steckverbinder kontaminiert hat.
F: Können Sie Firmware-Programmierung für industrielle MCUs durchführen?
A: Ja, wir unterstützen Online- und Offline-Programmierung für STM32, PIC, FPGA und andere industrielle Mikrocontroller. Wir können auch Firmware-Versionsetiketten auf die Chips drucken und kleben.
Lassen Sie sich nicht von einem billigen Herstellungsprozess beeinträchtigen, sondern arbeiten Sie mit einem EMS-Anbieter zusammen, der die Strenge der Industriestandards versteht.
Schicken Sie Ihre Gerber-Dateien und BOM an DuxPCB.Unsere Ingenieure werden eine umfassende DFM-Überprüfung durchführen, die sich auf Zuverlässigkeit, Fertigbarkeit und Kosteneffizienz konzentriert.