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Einzelheiten zu den Produkten

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PCBA-Versammlung
Created with Pixso. PCB-Montage für die industrielle Steuerung, Montagedienst für elektronische Leiterplatten

PCB-Montage für die industrielle Steuerung, Montagedienst für elektronische Leiterplatten

Markenname: Dux PCB
Modellnummer: Industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung
Mindestbestellmenge: 1 STK
Preis: Negotiable (depends on BOM)
Lieferzeit: 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion
Zahlungsbedingungen: MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
Detailinformationen
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
Name:
Industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung
Verpackung Informationen:
Antistatisch + Vakuum + Schaum + Umkarton
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
200.000 Einheiten/Monat
Hervorheben:

Industrielle Steuerungs-Leiterplattenbestückung

,

Dienstleistung für die Montage von Leiterplatten und Leiterplatten

,

Elektronische Leiterplattenmontage

Produktbeschreibung
Dienstleistungen für die Montage von PCBs für die industrielle Steuerung
Robuste Elektronikherstellung für die automatisierte Erstellung von Aufgaben von kritischer Bedeutung

DuxPCB liefert PCBA-Lösungen mit hoher Zuverlässigkeit, die speziell für die Bereiche Industrieautomation, Robotik, Stromnetz und Transport zugeschnitten sind.

In der industriellen Welt werden die Kosten eines Ausfalls nicht durch den Preis der Platine, sondern durch die Ausfallzeiten der gesamten Produktionslinie gemessen.Wir verstehen, dass industrielle Steuerplatten Bedingungen standhalten müssen, die Verbraucherelektronik zerstören würden.: extreme Temperaturzyklen, kontinuierliche Vibrationen, hohe Luftfeuchtigkeit, elektromagnetische Störungen (EMI) und Spannungsspannen.

Wir bauen nicht nur Komponenten zusammen, wir bauen Langlebigkeit aus.und Motor-Antriebe liefern eine stabile Leistung für ihren gesamten Betriebslebenszyklus von mehr als 10 Jahren.


Die Herausforderung für die Industrie: Wie wir die Ausfallrisiken mindern

Industrieelektronik ist mit spezifischen Ausfallmodi konfrontiert.

1. Bekämpfung von Vibrationen und mechanischen Schocks

Industriemaschinen vibrieren ständig, und bei Standard-Lötverbindungen können sich im Laufe der Zeit Müdigkeitsschäden entwickeln.

  • Lösung:Wir bewerben unsVerbindungen zum Einfügen (Epoxy/Silicone)An große Kondensatoren, Induktoren und Steckverbinder, um sie mechanisch an das PCB zu befestigen.

  • Lösung:Wir nutzenUnterfüllungTechnologie für BGA-Komponenten zur Verringerung der Belastung von Lötkugeln bei mechanischer Biegung.

2. Verhinderung der elektrochemischen Migration

Hohe Luftfeuchtigkeit und Temperaturänderungen können zu Kondensation führen. Wenn das PCB nicht perfekt sauber ist, kann der Restfluss zu dendritischem Wachstum (Kurzschlüsse) zwischen den Spuren führen.

  • Lösung:Wir beschäftigen eine automatisierteInline-Reinigungssystemmit Zestron oder Kyzen Reinigungsmitteln alle Flussrückstände entfernen.

  • Lösung:Wir spielen.Prüfung auf Ionenkontamination(Rose-Test), um sicherzustellen, dass die Reinheitsniveaus den IPC-TM-650-Normen (< 1,56 μg/cm2 NaCl-Äquivalent) vor der Beschichtung entsprechen.

3. Bewältigung von thermischem Stress

Leistungselektronik erzeugt erhebliche Wärme.

  • Lösung:Wir sind Experten fürSchwere Kupfermontage(bis zu 10 Unzen) undMetallkern-PCB (MCPCB)Lötung für eine effiziente Wärmeableitung.

  • Lösung:Wir führen eine Röntgenuntersuchung der QFN-Wärmepolster durch, um sicherzustellen, dass die Wäsche weniger als 15% beträgt, was eine maximale Wärmeübertragung in die Heizkessel garantiert.


Detaillierter Herstellungsprozess für industrielle PCBA

Unser Arbeitsablauf folgt einer strengen "Verify, Then Move"-Philosophie, um bei komplexen Industrieplatten keine Defekte zu gewährleisten.

Schritt 1: Eingangsqualitätskontrolle (IQC)

  • Überprüfung der MPN- und Datumscodes der Bauteile.

  • Röntgenzählung von Rollen und Feuchtigkeitskontrolle (MSL-Management) bei empfindlichen ICs.

Schritt 2: Drucken mit Schweißpaste

  • Die Verwendung von 3D-SPI-Maschinen (Solder Paste Inspection) zur Messung von Pastenvolumen und -höhe verhindert 70% der Lötfehler (wie Grabsteine oder unzureichendes Löt) vor der Platzierung der Bauteile.

Schritt 3: Automatisierte Montage (SMT und THT)

  • Hochgeschwindigkeits-Pick & Place für Passive.

  • Hochgenaue Montageanlagen für große industrielle Steckverbinder und BGA.

  • Selektive Lötmaschine für Durch-Loch-Komponenten, die eine konstante Füllung des Fassens ohne den thermischen Schock des Wellenlötens gewährleistet.

Schritt 4: Umfassende Teststrategie

  • AOI (automatische optische Inspektion):100% auf Polarität, fehlende Teile und Verzerrung.

  • IKT (In-Circuit-Test):Wir bauen maßgeschneiderte "Bett of Nails"-Leuchten, um die Werte einzelner Komponenten zu testen und offene/kurze Hosen zu erkennen.

  • FCT (Funktionstest):Wir simulieren Eingangsspannungen (z. B. 24 V Gleichspannung / 220 V Wechselstrom) und überprüfen logische Ausgänge, Relais und Kommunikationsanschlüsse (RS485, CAN-Bus).

Schritt 5: Umwelthärtung

  • Verbrennungsprüfung:Die Platten unter Belastung in einer Alterungskammer (in der Regel 48 Stunden bei erhöhten Temperaturen) laufen lassen, um Fehler bei der "Kindersterblichkeit" auszuschließen.

  • Konforme Beschichtung:Automatisches Sprühen von Acryl, Silikon oder Polyurethan zur Wasserdichtung der Anlage.


Lebenszyklusmanagement: für die lange Strecke entwickelt

Verbraucherprodukte ändern sich jedes Jahr; Industrie-Maschinen laufen jahrzehntelang.Komponentenveraltung (EOL).

DuxPCB fungiert als Hüter Ihrer Lieferkette:

  1. BOM Gesundheitsprüfung:Wir vergleichen Ihre Werkstoffliste mit globalen Datenbanken, um Teile zu identifizieren, die dem End-of-Life-Status nahe kommen, bevor Sie mit der Produktion beginnen.

  2. Strategische Unterwäsche:Wir bieten ein Inventarprogramm für kritische, langfristige Silizium (FPGA, MCU) an, um Sie vor Marktknappheit zu schützen.

  3. Alternative Technik:Wenn ein Teil veraltet wird, schlägt unser Ingenieurteam aktiv Form-Funktions-Ersatz vor oder gestaltet das Layout neu, um verfügbare Alternativen zu berücksichtigen.


Kapazitätsspezifikationen Matrix
Merkmal Spezifikation für DuxPCB
Normenkonformität IPC-A-610 Klasse 2(Standard)IPC-A-610 Klasse 3(Hohe Zuverlässigkeit)
Qualitätszertifizierungen ISO 9001:2015, UL-zertifiziert (E-Datei-Nummer auf Anfrage)
Komplexität des Boards Bis zu 32 Schichten, High-Tg FR4 (Tg170/180), Rogers/Hybrid Stack-up
Leistungsmanagement Schweres Kupfer (bis zu 10 oz), Busbar-Installation, Hochstrom-Terminalblöcke
Größe der Komponente 01005 bis 55 mm Steckverbinder; BGA-Spitze 0,25 mm; POP (Package on Package)
Konforme Beschichtung Material: UR (Polyurethan), AR (Acryl), SR (Silicone) / Methode: selektives Sprühen, Dippen
Prüfspannung Hochspannungstest bis zu 3000 V für Stromversorgungstafeln
Rückverfolgbarkeit Lasermarkierung (QR/Datamatrix) auf einem Leiterplatte zur individuellen Einheitenabspürung

Anwendungen, denen wir dienen

Unser Industrieportfolio ist vielfältig und unterstützt weltweit kritische Infrastrukturen.

  • Fabrikautomation:Programmierbare Logikcontroller (PLC), variable Frequenzantriebe (VFD), Servoverstärker.

  • Intelligente EnergieSolarumwälzer, Windturbinen-Controller, intelligente Zähler-Gateways.

  • Transportmittel:Eisenbahnsignalsysteme, Ladestationen für Elektrofahrzeuge, Telematik für die Flotte.

  • Geräte:Gewerbliche Waagen, Gasdetektoren, Durchflussmessgeräte.

  • HMI und Display:Robuste Touch-Panels, Industrie-PCs.


Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F: Können Sie mit der Montage von Press-Fit-Anschlüssen umgehen?
A: Ja, wir verwenden automatisierte Press-Fit-Maschinen mit Kraftüberwachung, um sicherzustellen, dass die Steckverbinder für die Backplane und die Leistungsmodule korrekt angebracht sind, ohne die Durchlöcher der Leiterplatte zu beschädigen.

F: Unterstützen Sie Auftrage mit hoher Mischung und geringem Volumen für industrielle Maschinen?
A: Absolut. Wir sind auf High-Mix Low-Volume (HMLV) spezialisiert. Wir haben schnell wechselnde SMT-Linien, die speziell für Chargen in der Größe von 50 bis 5.000 Einheiten entwickelt wurden.

F: Wie überprüfen Sie die Qualität von Konformcoating?
A: Wir fügen dem Beschichtungsmaterial einen UV-Tracer hinzu. Nach dem Sprühen geht jede Platte durch eine UV-Inspektionsstation, um die Abdeckung visuell zu überprüfen und sicherzustellen, dass keine Beschichtung die Steckverbinder kontaminiert hat.

F: Können Sie Firmware-Programmierung für industrielle MCUs durchführen?
A: Ja, wir unterstützen Online- und Offline-Programmierung für STM32, PIC, FPGA und andere industrielle Mikrocontroller. Wir können auch Firmware-Versionsetiketten auf die Chips drucken und kleben.


Sichern Sie Ihre Industrielieferkette heute

Lassen Sie sich nicht von einem billigen Herstellungsprozess beeinträchtigen, sondern arbeiten Sie mit einem EMS-Anbieter zusammen, der die Strenge der Industriestandards versteht.

Schicken Sie Ihre Gerber-Dateien und BOM an DuxPCB.Unsere Ingenieure werden eine umfassende DFM-Überprüfung durchführen, die sich auf Zuverlässigkeit, Fertigbarkeit und Kosteneffizienz konzentriert.