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| 브랜드 이름: | Dux PCB |
| 모델 번호: | 산업 제어 PCB 조립 |
| MOQ: | 1개 |
| 가격: | Negotiable (depends on BOM) |
| 배달 시간: | 시제품의 경우 3~5일, 대량 생산의 경우 7~10일 |
| 지불 조건: | MoneyGram,웨스턴 유니온,T/T,D/P,D/A,L/C |
DuxPCB는 산업 자동화, 로봇 공학, 전력망 및 운송 분야에 특별히 맞춰진 고신뢰성 PCBA 솔루션을 제공합니다.
산업계에서 실패 비용은 보드 가격이 아니라 전체 생산 라인의 가동 중단 시간으로 측정됩니다. 우리는 산업용 제어 보드가 소비자 전자 제품을 파괴할 수 있는 극한의 온도 순환, 지속적인 진동, 높은 습도, 전자기 간섭(EMI) 및 전압 서지 등의 조건을 견뎌야 한다는 것을 알고 있습니다.
우리는 단지 부품을 조립하는 것이 아닙니다. 우리는 장수를 설계합니다. 자동화된 선택적 컨포멀 코팅부터 부품 노후화 관리까지 DuxPCB는 PLC, HMI 및 모터 드라이브가 10년 이상의 전체 작동 수명 주기 동안 안정적인 성능을 제공하도록 보장합니다.
산업용 전자 장치는 특정 오류 모드에 직면합니다. DuxPCB는 이러한 위협에 직접 대응하기 위해 제조 프로세스를 최적화했습니다.
산업 기계는 끊임없이 진동합니다. 표준 솔더 조인트는 시간이 지남에 따라 피로 균열이 발생할 수 있습니다.
해결책:신청한다스테이킹 컴파운드(에폭시/실리콘)대형 커패시터, 인덕터 및 커넥터에 연결하여 기계적으로 PCB에 고정합니다.
해결책:우리는 활용한다언더필기계적 굴곡 중에 솔더 볼에 가해지는 응력을 줄이기 위한 BGA 부품 기술입니다.
높은 습도와 온도 변화로 인해 결로 현상이 발생할 수 있습니다. PCB가 완벽하게 깨끗하지 않은 경우 잔류 플럭스는 트레이스 사이에 돌기 성장(단락)을 일으킬 수 있습니다.
해결책:우리는 자동화된인라인 청소 시스템Zestron 또는 Kyzen 세척제를 사용하여 모든 플럭스 잔류물을 제거합니다.
해결책:우리는 공연한다이온 오염 테스트(로즈 테스트) 코팅 전 청결도 수준이 IPC-TM-650 표준(< 1.56μg/cm² NaCl 상당)을 충족하는지 확인합니다.
전력 전자 장치는 상당한 열을 발생시킵니다.
해결책:우리는 전문가입니다무거운 구리 어셈블리(최대 10oz) 및금속 코어 PCB(MCPCB)효율적인 열 방출을 위한 납땜.
해결책:우리는 QFN 열 패드에 대해 X-Ray 검사를 수행하여 보이드가 15% 미만인지 확인하고 히트싱크로의 최대 열 전달을 보장합니다.
우리의 작업 흐름은 엄격한 "검증 후 이동" 철학을 따르므로 복잡한 산업용 보드에서 결함이 전혀 발생하지 않도록 보장합니다.
1단계: 입고 품질 관리(IQC)
구성요소 MPN 및 날짜 코드 확인.
민감한 IC를 위한 릴 및 수분 제어(MSL 관리) 베이킹을 위한 X-Ray 계수.
2단계: 솔더 페이스트 인쇄
3D SPI(Solder Paste Inspection) 기계를 사용하여 페이스트의 부피와 높이를 측정합니다. 이는 부품 배치 전에 납땜 결함(예: 삭제 표시 또는 불충분한 납땜)을 70% 방지합니다.
3단계: 자동 조립(SMT 및 THT)
패시브를 위한 고속 Pick & Place.
대형 산업용 커넥터 및 BGA용 고정밀 마운터입니다.
스루홀 부품용 선택적 납땜 기계로 웨이브 납땜의 열 충격 없이 일관된 배럴 채우기를 보장합니다.
4단계: 종합적인 테스트 전략
AOI(자동 광학 검사):극성, 누락된 부품, 왜곡을 100% 확인합니다.
ICT(회로 내 테스트):우리는 개별 구성 요소 값을 테스트하고 개방/단락을 감지하기 위해 맞춤형 "Bed of Nails" 고정 장치를 제작합니다.
FCT(기능 테스트):입력 전압(예: 24V DC / 220V AC)을 시뮬레이션하고 로직 출력, 릴레이 및 통신 포트(RS485, CAN 버스)를 검증합니다.
5단계: 환경 강화
번인 테스트:"유아 사망률" 오류를 걸러내기 위해 노화 챔버(일반적으로 높은 온도에서 48시간)에서 부하가 걸린 상태로 보드를 작동합니다.
컨포멀 코팅:어셈블리 방수를 위해 아크릴, 실리콘 또는 폴리우레탄을 자동으로 스프레이 도포합니다.
소비자 제품은 매년 변경됩니다. 산업용 기계는 수십 년 동안 작동합니다. 산업용 OEM의 가장 큰 과제는구성요소 노후화(EOL).
DuxPCB는 공급망 보호자 역할을 합니다.
BOM 상태 점검:생산을 시작하기 전에 BOM을 글로벌 데이터베이스와 비교하여 수명 종료 상태에 가까운 부품을 식별합니다.
전략적 스타킹:당사는 시장 부족을 방지하기 위해 리드 타임이 긴 중요한 실리콘(FPGA, MCU)에 대한 보세 재고 프로그램을 제공합니다.
대체공학:부품이 노후화되면 당사 엔지니어링 팀은 기능에 꼭 맞는 교체품을 적극적으로 제안하거나 사용 가능한 대안을 수용할 수 있도록 레이아웃을 재설계합니다.
| 특징 | DuxPCB 사양 |
| 표준 준수 | IPC-A-610 클래스 2(기준),IPC-A-610 클래스 3(높은 신뢰성) |
| 품질 인증 | ISO 9001:2015, UL 인증(요청 시 전자 파일 번호) |
| 이사회 복잡성 | 최대 32개 레이어, High-Tg FR4(Tg170/180), Rogers/하이브리드 스택업 |
| 전력 처리 | 무거운 구리(최대 10oz), 버스바 설치, 고전류 단자대 |
| 구성 요소 크기 | 01005~55mm 커넥터; BGA 피치 0.25mm; POP(패키지 온 패키지) |
| 컨포멀 코팅 | 재질 : UR(폴리우레탄), AR(아크릴), SR(실리콘) / 방식 : 선택적 스프레이, 딥 |
| 테스트 전압 | 전원 공급 장치 보드에 대해 최대 3000V의 하이 포트 테스트 |
| 추적성 | 개별 장치 추적을 위해 PCB에 레이저 마킹(QR/Datamatrix) |
우리의 산업 포트폴리오는 다양하며 전 세계의 중요한 인프라를 지원합니다.
공장 자동화:프로그래밍 가능 논리 컨트롤러(PLC), 가변 주파수 드라이브(VFD), 서보 증폭기.
스마트 에너지:태양광 인버터, 풍력 터빈 컨트롤러, 스마트 계량 게이트웨이.
운송:철도 신호 시스템, EV 충전소, 차량 텔레매틱스.
수단:산업용 계량 저울, 가스 감지기, 유량계.
HMI 및 디스플레이:견고한 터치 패널, 산업용 PC.
Q: Press-Fit 커넥터 조립을 처리할 수 있습니까?
A: 예, 우리는 힘 모니터링 기능이 있는 자동화된 Press-Fit 기계를 활용하여 PCB 관통 구멍을 손상시키지 않고 백플레인 및 전원 모듈용 커넥터가 올바르게 장착되었는지 확인합니다.
Q: 산업 기계에 대한 다품종 소량 주문을 지원합니까?
답: 물론이죠. 우리는 HMLV(High-Mix Low-Volume)를 전문으로 합니다. 당사는 50~5,000개 단위의 배치 크기에 맞게 특별히 설계된 빠른 전환 SMT 라인을 보유하고 있습니다.
Q: 컨포멀 코팅의 품질은 어떻게 확인하나요?
A: 코팅 재료에 UV 추적자를 추가합니다. 스프레이 후 모든 보드는 UV 검사 스테이션을 통과하여 적용 범위를 시각적으로 확인하고 커넥터를 오염시킨 코팅이 없는지 확인합니다.
Q: 산업용 MCU에 대한 펌웨어 프로그래밍을 수행할 수 있습니까?
A: 예, STM32, PIC, FPGA 및 기타 산업용 마이크로컨트롤러에 대한 온라인 및 오프라인 프로그래밍을 지원합니다. 또한 펌웨어 버전 라벨을 인쇄하여 칩에 붙일 수도 있습니다.
값싼 제조 공정으로 인해 값비싼 기계가 손상되지 않도록 하십시오. 산업 표준의 엄격함을 이해하고 있는 EMS 제공업체와 협력하십시오.
Gerber 파일과 BOM을 DuxPCB로 보내십시오.우리 엔지니어들은 신뢰성, 제조 가능성 및 비용 효율성에 초점을 맞춘 포괄적인 DFM 검토를 제공할 것입니다.
