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| Nombre De La Marca: | Dux PCB |
| Número De Modelo: | ensamblaje de PCB de control industrial |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negotiable (depends on BOM) |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
DuxPCB ofrece soluciones PCBA de alta fiabilidad diseñadas específicamente para los sectores de automatización industrial, robótica, red eléctrica y transporte.
En el mundo industrial, el costo de la falla no se mide en el precio de la placa, sino en el tiempo de inactividad de toda la línea de producción.Entendemos que las placas de control industriales deben soportar condiciones que destruirían la electrónica de consumo: ciclos extremos de temperatura, vibración continua, alta humedad, interferencias electromagnéticas (EMI) y aumentos de voltaje.
No sólo ensamblamos componentes, sino que diseñamos la longevidad. DuxPCB asegura que sus PLC, HMI,y Motor Drives ofrecen un rendimiento estable durante todo su ciclo de vida operativo de más de 10 años.
DuxPCB ha optimizado su proceso de fabricación para contrarrestar estas amenazas directamente.
Las máquinas industriales vibran constantemente, las juntas de soldadura estándar pueden desarrollar grietas de fatiga con el tiempo.
Solución:AplicamosCompuestos de apilamiento (epoxi/silicona)a grandes condensadores, inductores y conectores para sujetarlos mecánicamente al PCB.
Solución:UtilizamosBajo rellenotecnología para componentes BGA para reducir la tensión en las bolas de soldadura durante la flexión mecánica.
Si el PCB no está perfectamente limpio, el flujo residual puede conducir al crecimiento dendrítico (circuitos cortos) entre los rastros.
Solución:Empleamos una máquina automáticaSistema de limpieza en líneautilizar agentes de limpieza Zestron o Kyzen para eliminar todos los residuos de flujo.
Solución:Nosotros actuamosPruebas de contaminación iónica(Rose Test) para garantizar que los niveles de limpieza cumplen las normas IPC-TM-650 (< 1,56 μg/cm2 equivalente a NaCl) antes de la capa.
La electrónica de potencia genera calor significativo.
Solución:Somos expertos enReunión de cobre pesado(hasta 10 oz) yPCB de núcleo de metal (MCPCB)soldadura para una disipación de calor eficiente.
Solución:Realizamos una inspección de rayos X en las almohadillas térmicas QFN para asegurarnos de que el vaciado esté por debajo del 15%, garantizando la máxima transferencia térmica al disipador.
Nuestro flujo de trabajo sigue una estricta filosofía de "Verificar, luego mover" para garantizar cero defectos en placas industriales complejas.
Paso 1: Control de calidad entrante (IQC)
Verificación de los códigos MPN y de fecha de los componentes.
Contado de rayos X de los carretes y control de humedad (gestión de MSL) horneado de IC sensibles.
Paso 2: Impresión con pasta de soldadura
Utilizando máquinas SPI 3D (inspección de pasta de soldadura) para medir el volumen y la altura de la pasta. Esto evita el 70% de los defectos de soldadura (como tombstoning o soldadura insuficiente) antes de la colocación del componente.
Paso 3: Ensamblaje automatizado (SMT y THT)
Pick & Place de alta velocidad para pasivos.
Instaladores de alta precisión para grandes conectores industriales y BGA.
Maquinaria de soldadura selectiva para componentes a través del agujero, que garantiza un llenado constante del barril sin el choque térmico de la soldadura en onda.
Paso 4: Estrategia integral de pruebas
AOI (inspección óptica automatizada):100% de verificación de polaridad, partes faltantes y sesgo.
TIC (prueba en circuito):Construimos accesorios personalizados "Cama de clavos" para probar los valores de los componentes individuales y detectar los cortos abiertos.
En el caso de los vehículos de las categorías M1 y N2Simulamos los voltajes de entrada (por ejemplo, 24V DC / 220V AC) y verificamos las salidas lógicas, los relés y los puertos de comunicación (RS485, bus CAN).
Paso 5: Endurecimiento ambiental
Pruebas de combustión:Se ejecutan las tablas bajo carga en una cámara de envejecimiento (normalmente 48 horas a temperaturas elevadas) para detectar fallas de "mortalidad infantil".
Revestimiento conformado:Aplicación automática de aerosol de acrílico, silicona o poliuretano para impermeabilizar el conjunto.
Los productos de consumo cambian cada año; las máquinas industriales funcionan durante décadas.Obsolescencia de los componentes (EOL).
DuxPCB actúa como el guardián de su cadena de suministro:
Control de salud del BOM:Comparamos su lista de materiales con bases de datos globales para identificar piezas que se acercan al estado de fin de vida antes de comenzar la producción.
El calzado estratégico:Ofrecemos programas de inventario obligado para el silicio crítico, de largo plazo (FPGA, MCU) para aislarlo de la escasez del mercado.
Ingeniería alternativa:Si una pieza se vuelve obsoleta, nuestro equipo de ingeniería sugiere activamente reemplazos de forma-ajuste-función o rediseña el diseño para acomodar alternativas disponibles.
| Características | Especificación del DuxPCB |
| Cumplimiento de las normas | Se aplicará a los vehículos de la categoría II.(norma),Clasificación de las categorías 1 y 2(Alta confiabilidad) |
| Certificaciones de calidad | Las normas ISO 9001 incluyen:2015, UL Certified (número de expediente electrónico a petición) |
| Complejidad de la Junta | Hasta 32 capas, FR4 de alta Tg (Tg170/180), Rogers/Híbrido apilado |
| Manejo de energía | Cobre pesado (hasta 10 oz), instalación de barras de bus, bloques terminales de alta corriente |
| Tamaño del componente | Conectores de 01005 a 55 mm; inclinación BGA de 0,25 mm; POP (paquete en paquete) |
| Revestimiento conformado | Material: UR (poliuretano), AR (acrílico), SR (silicona) / Método: fumigación selectiva, sumersión |
| Tensión de ensayo | Prueba de potencia alta hasta 3000V para placas de alimentación |
| Trazabilidad | Marcado por láser (QR/Datamatrix) en PCB para el seguimiento de unidades individuales |
Nuestra cartera industrial es diversa, apoyando infraestructuras críticas en todo el mundo.
Automatización de fábrica:Controladores lógicos programables (PLC), unidades de frecuencia variable (VFD), servoamplificadores.
Energía inteligente:Inversores solares, controladores de turbinas eólicas, pasarelas de medición inteligentes.
El transporte:Sistemas de señalización ferroviaria, estaciones de carga de vehículos eléctricos, telemática de la flota.
El equipo:Balanzas industriales, detectores de gas, medidores de flujo.
HMI y pantalla:Paneles táctiles robustos, computadoras industriales.
P: ¿Puede hacer el montaje de los conectores Press-Fit?
R: Sí, utilizamos máquinas automáticas de Press-Fit con monitoreo de fuerza para garantizar que los conectores para los planos traseros y los módulos de alimentación estén colocados correctamente sin dañar los agujeros del PCB.
P: ¿Apoya usted los pedidos de maquinaria industrial de alta mezcla y bajo volumen?
R: Absolutamente. Nos especializamos en High-Mix Low-Volume (HMLV). Tenemos líneas SMT de cambio rápido diseñadas específicamente para lotes de entre 50 y 5.000 unidades.
P: ¿Cómo verifica la calidad del revestimiento conforme?
R: Añadimos un trazador UV al material de recubrimiento. Después de rociar, cada tabla pasa por una estación de inspección UV para verificar visualmente la cobertura y asegurar que ningún recubrimiento haya contaminado los conectores.
P: ¿Puede realizar la programación de firmware para MCU industriales?
R: Sí, soportamos programación en línea y fuera de línea para STM32, PIC, FPGA y otros microcontroladores industriales. También podemos imprimir y pegar etiquetas de versiones de firmware en los chips.
No dejes que un proceso de fabricación barato comprometa tu maquinaria costosa.
Envía tus archivos de Gerber y tu BOM a DuxPCB.Nuestros ingenieros proporcionarán una revisión completa de DFM centrada en la fiabilidad, fabricabilidad y rentabilidad.
