|
| ব্র্যান্ডের নাম: | DuxPCB |
| মডেল নম্বর: | পিসিবি সারফেস ফিনিস |
| MOQ: | 1 পিসিএস |
| দাম: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| ডেলিভারি সময়: | প্রোটোটাইপের জন্য 3-5 দিন, ব্যাপক উত্পাদনের জন্য 7-10 দিন |
| পেমেন্ট শর্তাবলী: | মানিগ্রাম, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন, টি/টি, ডি/পি, ডি/এ, এল/সি |
PCB সারফেস ফিনিশের ওভারভিউ
উচ্চ-নির্ভরযোগ্য ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনে, PCB সারফেস ফিনিশ তামার সার্কিটরি এবং কম্পোনেন্ট সোল্ডার জয়েন্টগুলির মধ্যে গুরুত্বপূর্ণ ইন্টারফেস হিসাবে কাজ করে। ক্লাস 3 এইচডিআই ডিজাইন এবং সূক্ষ্ম-পিচ এসএমটি অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য, উপযুক্ত ফিনিস নির্বাচন করা কেবল শেলফ লাইফের বিষয় নয়, তবে সিগন্যালের অখণ্ডতা নিশ্চিত করা এবং কঠোর পরিবেশে অক্সিডেশন প্রতিরোধ করার জন্য একটি প্রয়োজনীয়তা। DuxPCB-তে, আমরা ENEPIG এবং হার্ড গোল্ড প্লেটিং-এর মতো উন্নত ফিনিশগুলিতে বিশেষজ্ঞ, নিয়ন্ত্রিত প্রতিবন্ধকতার চিহ্নগুলির জন্য কঠোর সহনশীলতা নিয়ন্ত্রণ বজায় রেখে BGA উপাদানগুলির জন্য একটি পুরোপুরি প্ল্যানার পৃষ্ঠ প্রদান করে। উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি স্কিন ইফেক্ট পরিচালনা করা হোক বা সোনার-তারের বন্ধন নিশ্চিত করা হোক, আমাদের সারফেস ফিনিশ প্রক্রিয়াগুলি অ্যারোস্পেস, ডিফেন্স এবং মেডিকেল ইলেকট্রনিক্স সহ মিশন-সমালোচনামূলক খাতের জন্য অপ্টিমাইজ করা হয়েছে।
সংকেত অখণ্ডতা এবং সোল্ডার জয়েন্ট নির্ভরযোগ্যতা
উচ্চ-গতির ডিজিটাল ডিজাইনের জন্য, PCB সারফেস ফিনিশের পছন্দটি মাইক্রোওয়েভ ফ্রিকোয়েন্সিতে সন্নিবেশের ক্ষতি এবং ত্বকের প্রভাবকে উল্লেখযোগ্যভাবে প্রভাবিত করে। স্ট্যান্ডার্ড HASL-এর বিপরীতে, যা পুরুত্বের ভিন্নতা এবং সংকেত বিকৃতি প্রবর্তন করতে পারে, আমাদের ENIG এবং ENEPIG প্রক্রিয়াগুলি একটি সমতল, অ-ছিদ্রহীন নিকেল-সোনার বাধা প্রদান করে যা সমগ্র উৎপাদন প্যানেলে সামঞ্জস্যপূর্ণ প্রতিবন্ধকতা বজায় রাখে। উপরন্তু, চরম তাপীয় সাইকেল চালানোর স্থায়িত্ব প্রয়োজন এমন মেডিকেল ডিভাইসগুলির জন্য, আমাদের নিমজ্জন সিলভার এবং টিনের প্রক্রিয়াগুলি আন্তঃধাতু বৃদ্ধির জন্য নিরীক্ষণ করা হয়, দীর্ঘমেয়াদী সোল্ডার জয়েন্টের নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করে এবং নিম্ন-স্তরের উত্পাদন সুবিধাগুলিতে প্রায়শই পাওয়া 'ব্ল্যাক প্যাড' ত্রুটিগুলি প্রতিরোধ করে।
তুলনামূলক অ্যাপ্লিকেশন বিশ্লেষণ
আমাদের ইঞ্জিনিয়ারিং দল অ্যাসেম্বলি জটিলতা এবং পরিবেশগত এক্সপোজারের উপর ভিত্তি করে পৃষ্ঠের ফিনিস নির্বাচনের মূল্যায়ন করে। মাল্টি-সাইকেল রিফ্লো প্রক্রিয়ার জন্য, ওএসপি (অর্গানিক সোল্ডারেবিলিটি প্রিজারভেটিভস) একটি সাশ্রয়ী সমতল পৃষ্ঠ সরবরাহ করে তবে কঠোর পরিবেশগত নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজন, যেখানে ENEPIG একটি 'সর্বজনীন' ফিনিশ সরবরাহ করে যা সোল্ডারিং এবং তারের বন্ধন উভয়কেই সমর্থন করতে সক্ষম। এজ কানেক্টরে উচ্চ পরিধানের প্রতিরোধের প্রয়োজন হয় এমন মহাকাশ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য, আমাদের শক্ত সোনার প্রলেপ পৃষ্ঠের ক্ষয় ছাড়াই শত শত মিলন চক্র সহ্য করার জন্য প্রয়োজনীয় কঠোরতা (নূপ হার্ডনেস 130-200) প্রদান করে।
প্রযুক্তিগত ক্ষমতা টেবিল
| ফিনিশ টাইপ | উত্পাদন প্যানেল আকার | ফিনিশ থিকনেস | পিসিবি পুরুত্ব পরিসীমা |
|---|---|---|---|
| সীসা সহ LF HASL / HASL | ন্যূনতম: 150x230 মিমি, সর্বোচ্চ: 520x650 মিমি | 1-40um | 0.5-3.5 মিমি |
| ENIG (ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ইমারসন গোল্ড) | ন্যূনতম: 150x230 মিমি, সর্বোচ্চ: 520x800 মিমি | Ni: 100-200U", Au: 1-4U" | 0.2-6.5 মিমি |
| উল্লম্ব নিমজ্জন টিন | ন্যূনতম: 60x80 মিমি, সর্বোচ্চ: 500x600 মিমি | 0.8-6um | 0.3-5.0 মিমি |
| অনুভূমিক নিমজ্জন সিলভার | ন্যূনতম: 60x80 মিমি, সর্বোচ্চ: একপাশে ≤500 মিমি | 6-12u" | 0.3-5.0 মিমি |
| OSP (জৈব সোল্ডারেবিলিটি প্রিজারভেটিভ) | ন্যূনতম: 60x80 মিমি, সর্বোচ্চ: একপাশে ≤500 মিমি | 0.2-0.4um | 0.3-5.0 মিমি |
| শক্ত/নরম সোনার প্রলেপ | ন্যূনতম: 150x230 মিমি, সর্বোচ্চ: 450x500 মিমি | 2-50u" | 0.2-5.0 মিমি |
| ENEPIG (ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ইলেক্ট্রোলেস প্যালাডিয়াম ইমারসন গোল্ড) | ন্যূনতম: 150x230 মিমি, সর্বোচ্চ: 520x800 মিমি | Ni: 100-200U", Au: 1-4U", Pd: 1-6U" | 0.2-6.5 মিমি |
| প্রলেপ সীসা / টিন (এচিং প্রতিরোধ) | স্ট্যান্ডার্ড প্যানেল মাপ | লিড কন্টেন্ট < 100PPM | ইন্ডাস্ট্রি স্ট্যান্ডার্ড |
কেন DuxPCB সঙ্গে অংশীদার?
ইঞ্জিনিয়ারিং FAQs
প্রশ্ন: এনইপিআইজি কীভাবে ফাইন-পিচ বিজিএর জন্য ENIG-এর সাথে তুলনা করে?
উত্তর: ENEPIG একটি প্যালাডিয়াম স্তর প্রবর্তন করে যা কখনও কখনও ENIG-তে দেখা 'ব্ল্যাক প্যাড' ঘটনাকে প্রতিরোধ করে, এটি উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা সূক্ষ্ম-পিচ BGA এবং সোনার তারের বন্ধন অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চতর পছন্দ করে তোলে।
প্রশ্ন: আরএফ কর্মক্ষমতা উপর পৃষ্ঠ ফিনিস প্রভাব কি?
উত্তর: উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সিতে, 'স্কিন ইফেক্ট' প্রাথমিকভাবে পৃষ্ঠের উপর কারেন্ট প্রবাহিত করে। উচ্চ-ক্ষতি নিকেল (ইএনআইজি-এর মতো) দিয়ে ফিনিশ করলে ক্ষয় বাড়তে পারে। এই ক্ষেত্রে, আমরা প্রায়শই সিগন্যাল কর্মক্ষমতা অপ্টিমাইজ করার জন্য নিমজ্জন সিলভার বা বিশেষ পাতলা-নিকেল ENEPIG সুপারিশ করি।
প্রশ্ন: নিমজ্জন সিলভার বোর্ডের জন্য সাধারণ শেলফ লাইফ কী?
উত্তর: ভ্যাকুয়াম-সিলড, অ্যান্টি-টার্নিশ প্যাকেজিং-এ সংরক্ষণ করা হলে আমাদের ইমারসন সিলভার ফিনিস 6-12 মাসের শেলফ লাইফ প্রদান করে। যাইহোক, আমরা ক্লাস 3 পরিবেশে সর্বোত্তম সোল্ডারেবিলিটির জন্য 3-6 মাসের মধ্যে সমাবেশ করার পরামর্শ দিই।
আমাদের প্রযুক্তিগত দলের সাথে পরামর্শ করে আপনার পরবর্তী মিশন-সমালোচনামূলক প্রকল্পের নির্ভরযোগ্যতা সুরক্ষিত করুন। একটি ব্যাপক প্রকৌশল পর্যালোচনা এবং উদ্ধৃতির জন্য আজই আপনার Gerber ফাইলগুলি আপলোড করুন৷
