|
| Merknaam: | DuxPCB |
| Modelnummer: | PCB-oppervlakte afwerking |
| MOQ: | 1 STUKS |
| Prijs: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Levertijd: | 3–5 dagen voor prototype, 7–10 dagen voor massaproductie |
| Betalingsvoorwaarden: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
Overzicht van PCB-oppervlakteafwerking
Bij de productie van zeer betrouwbare elektronica fungeert de PCB Surface Finish als de kritische interface tussen de koperen circuits en de soldeerverbindingen van de componenten. Voor Klasse 3 HDI-ontwerpen en SMT-toepassingen met fijne pitch is het selecteren van de juiste afwerking niet alleen een kwestie van houdbaarheid, maar een vereiste om de signaalintegriteit te garanderen en oxidatie in zware omgevingen te voorkomen. Bij DuxPCB zijn we gespecialiseerd in geavanceerde afwerkingen zoals ENEPIG en Hard Gold-plating, waardoor een perfect vlak oppervlak voor BGA-componenten wordt geboden, terwijl een strakke tolerantiecontrole wordt gehandhaafd voor gecontroleerde impedantiesporen. Of het nu gaat om het beheersen van hoogfrequent skin-effect of het garanderen van de hechtbaarheid van gouddraad, onze oppervlakteafwerkingsprocessen zijn geoptimaliseerd voor bedrijfskritische sectoren, waaronder de lucht- en ruimtevaart-, defensie- en medische elektronica.
Signaalintegriteit en betrouwbaarheid van soldeerverbindingen
Voor snelle digitale ontwerpen heeft de keuze voor PCB Surface Finish een aanzienlijke invloed op het invoegverlies en skin-effect bij microgolffrequenties. In tegenstelling tot standaard HASL, die diktevariaties en signaalvervorming kan introduceren, bieden onze ENIG- en ENEPIG-processen een vlakke, niet-poreuze nikkel-goudbarrière die een consistente impedantie over het gehele productiepaneel handhaaft. Bovendien worden onze immersiezilver- en tinprocessen voor medische apparaten die extreme duurzaamheid bij thermische cycli vereisen, gemonitord op intermetallische groei, waardoor de betrouwbaarheid van soldeerverbindingen op de lange termijn wordt gegarandeerd en 'black pad'-defecten worden voorkomen die vaak voorkomen in productiefaciliteiten op een lager niveau.
Vergelijkende applicatieanalyse
Ons engineeringteam evalueert de selectie van de oppervlakteafwerking op basis van de complexiteit van de assemblage en de blootstelling aan het milieu. Voor reflow-processen met meerdere cycli biedt OSP (Organic Solderability Preservatives) een kosteneffectief vlak oppervlak, maar vereist strikte omgevingscontrole, terwijl ENEPIG een 'universele' afwerking biedt die zowel solderen als draadverbindingen ondersteunt. Voor lucht- en ruimtevaarttoepassingen die een hoge slijtvastheid van randconnectoren vereisen, biedt onze harde goudlaag de nodige hardheid (Knoop-hardheid 130-200) om honderden paringscycli te weerstaan zonder degradatie van het oppervlak.
Tabel met technische mogelijkheden
| Afwerkingstype | Grootte productiepaneel | Afwerking dikte | PCB-diktebereik |
|---|---|---|---|
| LF HASL / HASL met lood | Min: 150x230mm, Max: 520x650mm | 1-40um | 0,5-3,5 mm |
| ENIG (stroomloos nikkel-immersiegoud) | Min: 150x230mm, Max: 520x800mm | Ni: 100-200U", Au: 1-4U" | 0,2-6,5 mm |
| Verticaal dompelblik | Min: 60x80mm, Max: 500x600mm | 0,8-6um | 0,3-5,0 mm |
| Horizontaal onderdompelingszilver | Min: 60x80mm, Max: één zijde ≤500mm | 6-12u" | 0,3-5,0 mm |
| OSP (organisch conserveermiddel voor soldeerbaarheid) | Min: 60x80mm, Max: één zijde ≤500mm | 0,2-0,4um | 0,3-5,0 mm |
| Plateren van hard/zacht goud | Min: 150x230mm, Max: 450x500mm | 2-50u" | 0,2-5,0 mm |
| ENEPIG (stroomloos nikkel stroomloos palladium onderdompeling goud) | Min: 150x230mm, Max: 520x800mm | Ni: 100-200U", Au: 1-4U", Pd: 1-6U" | 0,2-6,5 mm |
| Plateren van lood/tin (etsresist) | Standaard paneelformaten | Loodgehalte < 100PPM | Industriestandaard |
Waarom samenwerken met DuxPCB?
Veelgestelde vragen over techniek
Vraag: Hoe verhoudt ENEPIG zich tot ENIG voor BGA met een fijne toonhoogte?
A: ENEPIG introduceert een palladiumlaag die het 'black pad'-fenomeen voorkomt dat soms bij ENIG voorkomt, waardoor het de superieure keuze is voor zeer betrouwbare toepassingen voor het verbinden van fijne pitch BGA en gouddraad.
Vraag: Wat is de impact van de oppervlakteafwerking op de RF-prestaties?
A: Bij hoge frequenties zorgt het 'skin-effect' ervoor dat de stroom voornamelijk op het oppervlak stroomt. Afwerkingen met verliesgevend nikkel (zoals ENIG) kunnen de demping vergroten. In deze gevallen raden we vaak Immersion Silver of gespecialiseerde dun-nikkel-ENEPIG aan om de signaalprestaties te optimaliseren.
Vraag: Wat is de typische houdbaarheid van Immersion Silver-platen?
A: Onze Immersion Silver-afwerking biedt een houdbaarheid van 6-12 maanden wanneer deze wordt bewaard in een vacuümverzegelde, anti-aanslagverpakking. Voor optimale soldeerbaarheid in klasse 3-omgevingen raden wij echter montage binnen 3-6 maanden aan.
Verzeker de betrouwbaarheid van uw volgende bedrijfskritische project door ons technische team te raadplegen. Upload vandaag nog uw Gerber-bestanden voor een uitgebreide technische beoordeling en offerte.
