İyi bir fiyat.  çevrimiçi

Ürün ayrıntıları

Created with Pixso. Evde Created with Pixso. Ürünler Created with Pixso.
PCB Tasarım Hizmeti
Created with Pixso. Telekom / Savunma Donanımı İçin Özel PCB Yüzey Kaplaması ISO 9001

Telekom / Savunma Donanımı İçin Özel PCB Yüzey Kaplaması ISO 9001

Marka Adı: DuxPCB
Model Numarası: PCB YÜZELİ BİRLİK
Adedi: 1 adet
Fiyat: Negotiable / Based on layer and complexity
Teslimat süresi: Prototip için 3-5 gün, seri üretim için 7-10 gün
Ödeme Koşulları: MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C
Detay Bilgisi
Menşe yeri:
Çin
Sertifika:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
isim:
PCB YÜZELİ BİRLİK
Ambalaj bilgileri:
Vakum + antistatik torba + köpük + dış karton
Yetenek temini:
30.000㎡/ay
Vurgulamak:

Özel PCB Yüzey Kaplaması

,

Telekom PCB Yüzey Kaplaması

,

Savunma Donanımı PCB Yüzey Kaplaması

Ürün Açıklaması

PCB Yüzey Kaplamasına Genel Bakış

Yüksek güvenilirliğe sahip elektronik üretiminde PCB Yüzey Kaplaması, bakır devre ile bileşen lehim bağlantıları arasında kritik bir arayüz görevi görür. Sınıf 3 HDI tasarımları ve ince adımlı SMT uygulamaları için uygun kaplamanın seçilmesi yalnızca raf ömrü meselesi değil, aynı zamanda sinyal bütünlüğünü sağlamak ve zorlu ortamlarda oksidasyonu önlemek için de bir gerekliliktir. DuxPCB'de, kontrollü empedans izleri için sıkı tolerans kontrolünü korurken BGA bileşenleri için mükemmel düzlemsel bir yüzey sağlayan ENEPIG ve Sert Altın kaplama gibi gelişmiş kaplamalar konusunda uzmanız. İster yüksek frekanslı cilt efektini yönetin ister altın tel bağlanabilirliğini sağlayın, yüzey bitirme süreçlerimiz Havacılık, Savunma ve Medikal elektronik dahil olmak üzere kritik görev sektörleri için optimize edilmiştir.

Sinyal Bütünlüğü ve Lehim Bağlantısı Güvenilirliği

Yüksek hızlı dijital tasarımlar için PCB Yüzey Kaplama seçimi, mikrodalga frekanslarında ekleme kaybını ve yüzey etkisini önemli ölçüde etkiler. Kalınlık farklılıklarına ve sinyal bozulmasına yol açabilen standart HASL'den farklı olarak ENIG ve ENEPIG süreçlerimiz, tüm üretim paneli boyunca tutarlı empedansı koruyan düz, gözeneksiz bir nikel-altın bariyeri sağlar. Ayrıca, aşırı termal döngü dayanıklılığı gerektiren tıbbi cihazlar için, daldırma gümüş ve kalay süreçlerimiz intermetalik büyüme açısından izlenerek, uzun vadeli lehim bağlantısı güvenilirliği sağlanır ve genellikle düşük seviyeli üretim tesislerinde bulunan 'siyah ped' kusurları önlenir.

Karşılaştırmalı Uygulama Analizi

Mühendislik ekibimiz yüzey kaplama seçimini montaj karmaşıklığına ve çevreye maruz kalmaya göre değerlendirir. Çok döngülü yeniden akış işlemleri için OSP (Organik Lehimlenebilirlik Koruyucuları) uygun maliyetli düz bir yüzey sağlar ancak sıkı çevresel kontrol gerektirir; ENEPIG ise hem lehimlemeyi hem de tel bağlamayı destekleyebilen 'evrensel' bir kaplama sunar. Kenar konnektörlerinde yüksek aşınma direnci gerektiren havacılık uygulamaları için sert altın kaplamamız, yüzey bozulması olmadan yüzlerce birleştirme döngüsüne dayanacak gerekli sertliği (Knoop sertliği 130-200) sağlar.

Teknik Yetenek Tablosu

Bitiş Türü Üretim Paneli Boyutu Bitiş Kalınlığı PCB Kalınlık Aralığı
LF HASL / HASL Kurşunlu Min: 150x230mm, Maks: 520x650mm 1-40um 0,5-3,5 mm
ENIG (Elektriksiz Nikel Daldırma Altın) Min: 150x230mm, Maks: 520x800mm Ni: 100-200U", Au: 1-4U" 0,2-6,5 mm
Dikey Daldırma Kalay Min: 60x80mm, Max: 500x600mm 0.8-6um 0,3-5,0 mm
Yatay Daldırma Gümüş Min: 60x80mm, Maks: bir taraf ≤500mm 6-12u" 0,3-5,0 mm
OSP (Organik Lehimlenebilirlik Koruyucusu) Min: 60x80mm, Maks: bir taraf ≤500mm 0.2-0.4um 0,3-5,0 mm
Sert/Yumuşak Altın Kaplama Min: 150x230mm, Maks: 450x500mm 2-50u" 0,2-5,0 mm
ENEPIG (Elektriksiz Nikel Akımsız Paladyum Daldırma Altın) Min: 150x230mm, Maks: 520x800mm Ni: 100-200U", Au: 1-4U", Pd: 1-6U" 0,2-6,5 mm
Kaplama Kurşun / Kalay (Aşındırma direnci) Standart Panel Boyutları Kurşun İçeriği < 100PPM Endüstri Standardı

Neden DuxPCB ile Ortak Olmalı?

  • Karmaşık Arızaları Çözme:Yerel prototip mağazalarının veya seri üretim satıcılarının teknik zorluklar veya katı Sınıf 3 gereklilikleri nedeniyle sıklıkla reddettiği yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) ve karmaşık yapılar konusunda uzmanız.
  • Sinyal Bütünlüğü Hassasiyeti:Rakiplerin empedans kaymasından muzdarip olduğu durumlarda DuxPCB, sinyal bütünlüğünün hassas tasarım pencereniz dahilinde kalmasını sağlamak için yüzey kaplama kalınlığı ve bakır topografyası üzerinde sıkı bir kontrol sağlar.
  • Egzotik Malzeme Ustalığı:Rogers, Megtron 6/7 ve Arlon malzemeleri için uzman işleme sağlıyoruz, zorlu havacılık ve savunma operasyon ortamlarında bile sıfır katmanlara ayrılma ve yüzey kaplamalarının mükemmel yapışmasını sağlıyoruz.
  • Gelişmiş DFM Mühendisliği:Kıdemli mühendislerimiz her yerleşimde kapsamlı bir Üretim Tasarımı (DFM) kontrolü gerçekleştirerek olası yüzey kaplama çakışmalarını veya yerleşim hatalarını pahalı hurdaya veya saha arızalarına yol açmadan önce yakalar.

Mühendislikle ilgili SSS

S: İnce aralıklı BGA için ENEPIG, ENIG ile nasıl karşılaştırılır?
C: ENEPIG, bazen ENIG'de görülen 'siyah ped' olayını önleyen bir paladyum katmanı sunar; bu da onu yüksek güvenilirlikli ince aralıklı BGA ve altın tel bağlama uygulamaları için üstün bir seçim haline getirir.

S: Yüzey kaplamanın RF performansı üzerindeki etkisi nedir?
C: Yüksek frekanslarda 'cilt etkisi' akımın öncelikle yüzey üzerinde akmasına neden olur. Yüksek kayıplı nikel içeren kaplamalar (ENIG gibi) zayıflamayı artırabilir. Bu durumlarda, sinyal performansını optimize etmek için genellikle Immersion Silver veya özel ince nikel ENEPIG'i öneriyoruz.

S: Immersion Silver tahtaların tipik raf ömrü nedir?
C: Immersion Silver kaplamamız, vakumlu, kararmaz ambalajda saklandığında 6-12 ay raf ömrü sağlar. Ancak Sınıf 3 ortamlarda optimum lehimlenebilirlik için montajın 3-6 ay içinde yapılmasını öneriyoruz.

Teknik ekibimize danışarak bir sonraki kritik görev projenizin güvenilirliğini güvence altına alın. Kapsamlı bir mühendislik incelemesi ve fiyat teklifi için Gerber dosyalarınızı bugün yükleyin.