|
| Tên thương hiệu: | DuxPCB |
| Số mô hình: | PCB bề mặt kết thúc |
| MOQ: | 1 CÁI |
| Giá: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Thời gian giao hàng: | 3–5 ngày đối với nguyên mẫu, 7–10 ngày đối với sản xuất hàng loạt |
| Điều khoản thanh toán: | MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C |
Tổng quan về hoàn thiện bề mặt PCB
Trong sản xuất thiết bị điện tử có độ tin cậy cao, Lớp hoàn thiện bề mặt PCB đóng vai trò là giao diện quan trọng giữa mạch đồng và các mối hàn linh kiện. Đối với các thiết kế HDI Loại 3 và các ứng dụng SMT bước cao, việc chọn lớp hoàn thiện thích hợp không chỉ đơn thuần là vấn đề về thời hạn sử dụng mà còn là yêu cầu đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu và ngăn chặn quá trình oxy hóa trong môi trường khắc nghiệt. Tại DuxPCB, chúng tôi chuyên về các lớp hoàn thiện tiên tiến như mạ ENEPIG và Hard Gold, cung cấp bề mặt phẳng hoàn hảo cho các bộ phận BGA trong khi vẫn duy trì khả năng kiểm soát dung sai chặt chẽ đối với các vết trở kháng được kiểm soát. Dù quản lý hiệu ứng bề mặt tần số cao hay đảm bảo khả năng liên kết của dây vàng, quy trình hoàn thiện bề mặt của chúng tôi đều được tối ưu hóa cho các lĩnh vực quan trọng bao gồm Hàng không vũ trụ, Quốc phòng và Điện tử y tế.
Tính toàn vẹn tín hiệu và độ tin cậy của mối hàn
Đối với các thiết kế kỹ thuật số tốc độ cao, việc lựa chọn Lớp hoàn thiện bề mặt PCB tác động đáng kể đến hiện tượng mất chèn và hiệu ứng bề mặt ở tần số vi sóng. Không giống như HASL tiêu chuẩn có thể gây ra sự thay đổi độ dày và độ méo tín hiệu, quy trình ENIG và ENEPIG của chúng tôi cung cấp một rào cản vàng-niken phẳng, không xốp giúp duy trì trở kháng nhất quán trên toàn bộ bảng sản xuất. Hơn nữa, đối với các thiết bị y tế yêu cầu độ bền chu kỳ nhiệt cực cao, quy trình ngâm bạc và thiếc của chúng tôi được theo dõi sự phát triển giữa các kim loại, đảm bảo độ tin cậy của mối hàn lâu dài và ngăn ngừa các khuyết tật 'miếng đệm đen' thường thấy ở các cơ sở sản xuất cấp thấp hơn.
Phân tích ứng dụng so sánh
Nhóm kỹ thuật của chúng tôi đánh giá việc lựa chọn lớp hoàn thiện bề mặt dựa trên độ phức tạp của quá trình lắp ráp và mức độ tiếp xúc với môi trường. Đối với các quy trình chỉnh lại dòng nhiều chu kỳ, OSP (Chất bảo quản hàn hữu cơ) cung cấp bề mặt phẳng tiết kiệm chi phí nhưng yêu cầu kiểm soát môi trường nghiêm ngặt, trong khi ENEPIG cung cấp lớp hoàn thiện 'phổ quát' có khả năng hỗ trợ cả hàn và liên kết dây. Đối với các ứng dụng hàng không vũ trụ yêu cầu khả năng chống mài mòn cao trên các đầu nối cạnh, lớp mạ vàng cứng của chúng tôi cung cấp độ cứng cần thiết (độ cứng Knoop 130-200) để chịu được hàng trăm chu kỳ tiếp xúc mà không bị suy giảm bề mặt.
Bảng năng lực kỹ thuật
| Loại hoàn thiện | Kích thước bảng sản xuất | Độ dày hoàn thiện | Phạm vi độ dày PCB |
|---|---|---|---|
| LF HASL / HASL có chì | Tối thiểu: 150x230mm, Tối đa: 520x650mm | 1-40um | 0,5-3,5mm |
| ENIG (Vàng ngâm niken điện phân) | Tối thiểu: 150x230mm, Tối đa: 520x800mm | Ni: 100-200U", Âu: 1-4U" | 0,2-6,5mm |
| Thiếc ngâm dọc | Tối thiểu: 60x80mm, Tối đa: 500x600mm | 0,8-6um | 0,3-5,0mm |
| Bạc ngâm ngang | Tối thiểu: 60x80mm, Tối đa: một bên 500mm | 6-12u" | 0,3-5,0mm |
| OSP (Chất bảo quản hàn hữu cơ) | Tối thiểu: 60x80mm, Tối đa: một bên 500mm | 0,2-0,4um | 0,3-5,0mm |
| Mạ vàng cứng/mềm | Tối thiểu: 150x230mm, Tối đa: 450x500mm | 2-50u" | 0,2-5,0mm |
| ENEPIG (Vàng ngâm Palladium điện phân Niken điện phân) | Tối thiểu: 150x230mm, Tối đa: 520x800mm | Ni: 100-200U", Au: 1-4U", Pd: 1-6U" | 0,2-6,5mm |
| Mạ Chì/Thiếc (Chống ăn mòn) | Kích thước bảng tiêu chuẩn | Nội dung chì < 100PPM | Tiêu chuẩn ngành |
Tại sao nên hợp tác với DuxPCB?
Câu hỏi thường gặp về kỹ thuật
Câu hỏi: ENEPIG so sánh với ENIG đối với BGA âm vực cao như thế nào?
Trả lời: ENEPIG giới thiệu lớp palladium ngăn ngừa hiện tượng 'miếng đệm đen' đôi khi thấy ở ENIG, khiến nó trở thành lựa chọn ưu việt cho các ứng dụng liên kết dây vàng và BGA bước nhỏ có độ tin cậy cao.
Hỏi: Tác động của việc hoàn thiện bề mặt đến hiệu suất RF là gì?
Đáp: Ở tần số cao, 'hiệu ứng bề mặt' khiến dòng điện chạy chủ yếu trên bề mặt. Lớp hoàn thiện bằng niken có độ tổn hao cao (như ENIG) có thể làm tăng độ suy giảm. Trong những trường hợp này, chúng tôi thường khuyên dùng Immersion Silver hoặc ENEPIG niken mỏng chuyên dụng để tối ưu hóa hiệu suất tín hiệu.
Hỏi: Thời hạn sử dụng thông thường của bảng Ngâm Bạc là bao lâu?
Trả lời: Lớp hoàn thiện Immersion Silver của chúng tôi có thời hạn sử dụng từ 6-12 tháng khi được bảo quản trong bao bì chống xỉn màu, hút chân không. Tuy nhiên, chúng tôi khuyên bạn nên lắp ráp trong vòng 3-6 tháng để có khả năng hàn tối ưu trong môi trường Loại 3.
Đảm bảo độ tin cậy cho dự án quan trọng tiếp theo của bạn bằng cách tham khảo ý kiến của nhóm kỹ thuật của chúng tôi. Tải tệp Gerber của bạn lên ngay hôm nay để được đánh giá và báo giá kỹ thuật toàn diện.
