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| Markenname: | DuxPCB |
| Modellnummer: | PCB-Oberflächenabschluss |
| Mindestbestellmenge: | 1 STK |
| Preis: | Negotiable / Based on layer and complexity |
| Lieferzeit: | 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion |
| Zahlungsbedingungen: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
Überblick über die Oberflächenbeschaffenheit von Leiterplatten
Bei der hochzuverlässigen Elektronikfertigung dient die Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte als kritische Schnittstelle zwischen den Kupferschaltkreisen und den Lötstellen der Komponenten. Bei HDI-Designs der Klasse 3 und Fine-Pitch-SMT-Anwendungen ist die Auswahl der geeigneten Oberfläche nicht nur eine Frage der Haltbarkeit, sondern auch eine Voraussetzung für die Gewährleistung der Signalintegrität und die Verhinderung von Oxidation in rauen Umgebungen. Bei DuxPCB sind wir auf fortschrittliche Veredelungen wie ENEPIG und Hartvergoldung spezialisiert, die eine perfekt ebene Oberfläche für BGA-Komponenten bieten und gleichzeitig eine enge Toleranzkontrolle für kontrollierte Impedanzspuren gewährleisten. Ganz gleich, ob es um die Bewältigung des Hochfrequenz-Skin-Effekts oder die Sicherstellung der Bondbarkeit von Golddrähten geht: Unsere Oberflächenveredelungsprozesse sind für geschäftskritische Sektoren wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und medizinische Elektronik optimiert.
Signalintegrität und Lötstellenzuverlässigkeit
Bei digitalen Hochgeschwindigkeitsdesigns hat die Wahl der Leiterplattenoberflächenbeschaffenheit einen erheblichen Einfluss auf die Einfügungsdämpfung und den Skin-Effekt bei Mikrowellenfrequenzen. Im Gegensatz zu Standard-HASL, das zu Dickenschwankungen und Signalverzerrungen führen kann, bieten unsere ENIG- und ENEPIG-Prozesse eine flache, nicht poröse Nickel-Gold-Barriere, die eine konsistente Impedanz über das gesamte Produktionspanel hinweg aufrechterhält. Darüber hinaus werden unsere Immersionssilber- und Zinnprozesse bei medizinischen Geräten, die eine extreme Temperaturwechselbeständigkeit erfordern, auf intermetallisches Wachstum überwacht, um eine langfristige Zuverlässigkeit der Lötverbindungen zu gewährleisten und „Black-Pad“-Defekte zu verhindern, die häufig in Produktionsanlagen niedrigerer Ebenen auftreten.
Vergleichende Anwendungsanalyse
Unser Ingenieurteam bewertet die Auswahl der Oberflächenbeschaffenheit anhand der Komplexität der Baugruppe und der Umweltbelastung. Für Reflow-Prozesse mit mehreren Zyklen bietet OSP (Organic Solderability Preservatives) eine kostengünstige flache Oberfläche, erfordert jedoch eine strenge Umweltkontrolle, während ENEPIG eine „universelle“ Oberfläche bietet, die sowohl Löten als auch Drahtbonden unterstützt. Für Luft- und Raumfahrtanwendungen, die eine hohe Verschleißfestigkeit der Randsteckverbinder erfordern, bietet unsere Hartvergoldung die erforderliche Härte (Knoop-Härte 130–200), um Hunderte von Steckzyklen ohne Oberflächenverschlechterung zu überstehen.
Tabelle der technischen Fähigkeiten
| Finish-Typ | Größe des Produktionspanels | Enddicke | PCB-Dickenbereich |
|---|---|---|---|
| LF HASL / HASL mit Lead | Min.: 150 x 230 mm, Max: 520 x 650 mm | 1-40 um | 0,5–3,5 mm |
| ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) | Min.: 150 x 230 mm, Max: 520 x 800 mm | Ni: 100-200U", Au: 1-4U" | 0,2–6,5 mm |
| Vertikale Tauchdose | Min.: 60 x 80 mm, Max: 500 x 600 mm | 0,8-6 um | 0,3–5,0 mm |
| Horizontales Immersionssilber | Min.: 60x80mm, Max: eine Seite ≤500mm | 6-12u" | 0,3–5,0 mm |
| OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel) | Min.: 60x80mm, Max: eine Seite ≤500mm | 0,2–0,4 um | 0,3–5,0 mm |
| Hart-/Weichgold plattieren | Min.: 150 x 230 mm, Max: 450 x 500 mm | 2-50u" | 0,2–5,0 mm |
| ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) | Min.: 150 x 230 mm, Max: 520 x 800 mm | Ni: 100-200U", Au: 1-4U", Pd: 1-6U" | 0,2–6,5 mm |
| Galvanisieren von Blei/Zinn (Ätzschutz) | Standardplattengrößen | Bleigehalt < 100 ppm | Industriestandard |
Warum mit DuxPCB zusammenarbeiten?
Technische FAQs
F: Wie schneidet ENEPIG im Vergleich zu ENIG für Fine-Pitch-BGA ab?
A: ENEPIG führt eine Palladiumschicht ein, die das „Black-Pad“-Phänomen verhindert, das manchmal bei ENIG auftritt, und macht es zur überlegenen Wahl für hochzuverlässige Fine-Pitch-BGA- und Golddraht-Bondanwendungen.
F: Welchen Einfluss hat die Oberflächenbeschaffenheit auf die HF-Leistung?
A: Bei hohen Frequenzen führt der „Skin-Effekt“ dazu, dass Strom hauptsächlich auf der Oberfläche fließt. Oberflächen mit verlustreichem Nickel (wie ENIG) können die Dämpfung erhöhen. In diesen Fällen empfehlen wir oft Immersionssilber oder spezielles ENEPIG aus dünnem Nickel, um die Signalleistung zu optimieren.
F: Was ist die typische Haltbarkeitsdauer für Immersion Silver-Boards?
A: Unser Immersionssilber-Finish bietet eine Haltbarkeitsdauer von 6–12 Monaten, wenn es in einer vakuumversiegelten, anlaufgeschützten Verpackung gelagert wird. Für eine optimale Lötbarkeit in Umgebungen der Klasse 3 empfehlen wir jedoch die Montage innerhalb von 3–6 Monaten.
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