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| Nom De La Marque: | DUXPCB |
| Numéro De Modèle: | PCB multicouche |
| MOQ: | 1 PIÈCES |
| Prix: | USD/pc |
| Délai De Livraison: | 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série |
| Conditions De Paiement: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB est un spécialiste de la fabrication de PCB multicouches de haute fiabilité, allant des cartes standard à 4 couches aux fonds de panier complexes à 64 couches. Comme l'électronique moderne exige des vitesses plus élevées et des facteurs de forme plus petits, l'intégrité structurelle de votre PCB devient aussi importante que les composants qu'il contient.
Nous comprenons qu'un PCB multicouche n'est pas seulement un empilement de matériaux ; il s'agit d'un système d'interconnexion 3D conçu avec précision. Que vous ayez besoin de matériaux à haute Tg pour les applications automobiles ou de diélectriques à faibles pertes pour les télécommunications 5G, DuxPCB fournit la stabilité du processus et le support technique pour garantir que votre empilement est fabricable et robuste.
Nous comblons le fossé entre l’agilité des prototypes et la cohérence de la production de masse.
| Élément de capacité | Spécification standard | Spécification avancée |
| Nombre de couches | 4 à 12 couches | Jusqu'à 64 couches |
| Max. Épaisseur du panneau | 3,2 mm | 10,0 mm (rapport d'aspect élevé) |
| Poids en cuivre (intérieur) | 0,5 once - 2 onces | Jusqu'à 6 oz (cuivre lourd) |
| Poids en cuivre (extérieur) | 1 once - 2 onces | Jusqu'à 10 onces |
| Min. Trace / Espace | 4 mil/4 mil (0,10 mm) | 2,5 mil/2,5 mil (0,063 mm) |
| Max. Rapport hauteur/largeur | 8 : 1 | 20 : 1 (panneau épais/petit trou) |
| Enregistrement des couches | +/- 3 millions | +/- 2 mil (LDI + rayons X) |
| Options matérielles | FR4TG150/TG170 | Rogers, Isola, Panasonic Megtron, Arlon |
| Contrôle d'impédance | +/- 10% | +/- 5% |
| Technologies spéciales | Vias borgnes/enterrés, trous demi-découpés | Forage arrière, bouchon en résine (VIPPO), pièce de monnaie intégrée |
La fabrication d'un panneau multicouche implique des processus thermiques, de pression et chimiques qui stressent le matériau. DuxPCB utilise des contrôles de processus rigoureux pour atténuer ces risques.
Le cœur d’un PCB multicouche est la presse à plastifier. Nous utilisons des systèmes de pressage sous vide de pointe avec des profils thermiques optimisés. Cela garantit :
Collage sans vide :Flux de résine complet entre les couches à haute teneur en cuivre.
Contrôle de l'épaisseur :Épaisseur diélectrique contrôlée (Prepreg) pour maintenir des valeurs d'impédance précises.
Soulagement du stress :Empêche la déformation et l'arc/torsion lors de l'assemblage par refusion ultérieur.
À mesure que le nombre de couches augmente, l’alignement des couches de cuivre internes devient critique. DuxPCB utilise :
Stratification automatique des broches :Assurer l’alignement mécanique.
Inspection aux rayons X :Vérifier l'alignement des couches intérieures après pressage mais avant perçage pour compenser tout retrait de matière (entartrage).
Pour les cartes multicouches épaisses (par exemple, serveurs ou fonds de panier), le perçage et le placage de trous profonds constituent un défi. DuxPCB atteint des formats d'image allant jusqu'à 20:1. Nos lignes de placage électrique à grande portée garantissent que l'épaisseur du cuivre au centre du corps du trou répond aux exigences IPC Classe 2 ou Classe 3, empêchant ainsi les circuits ouverts sous cycle thermique.
Les PCB multicouches constituent souvent l’épine dorsale des conceptions numériques à grande vitesse. DuxPCB offre un support technique complet pour :
Impédance contrôlée :Nous calculons et vérifions les largeurs de trace et les hauteurs diélectriques pour correspondre à votre impédance cible (50Ω, 90Ω, 100Ω).
Sélection des matériaux :Nous stockons des matériaux Low-Dk/Low-Df (tels que Rogers 4350B, Panasonic Megtron 6) pour minimiser la perte de signal aux hautes fréquences.
Forage arrière :Nous supprimons mécaniquement la partie inutilisée des trous traversants plaqués (stubs) pour réduire la réflexion du signal dans les liaisons à haut débit (débits de données Gbps).
Nos solutions multicouches sont reconnues dans les secteurs exigeant une fiabilité zéro panne :
Contrôle industriel :Cartes d'alimentation haute tension (Heavy Copper) et contrôleurs PLC.
Automobile:ECU, radar et BMS (systèmes de gestion de batterie).
Télécommunications :Réseaux de transport optique, serveurs et stations de base.
Médical:Scanners CT et tableaux de contrôle IRM.
Nous vérifions l’intégrité de votre carte multicouche de l’intérieur vers l’extérieur.
AOI (couche interne) :L'inspection optique automatisée vérifie chaque couche interne pour détecter les courts-circuits ou les ouvertures avant la stratification.
Inspection aux rayons X :Vérifie le décalage de couche et l’alignement perçage-cuivre.
Analyse par micro-section :Un coupon est découpé dans chaque panneau pour vérifier l'épaisseur du placage, l'espacement diélectrique et l'adhérence du masque de soudure.
TDR (Réflectométrie dans le domaine temporel) :Vérifie les traces de contrôle d'impédance par rapport aux spécifications de conception.
L'optimisation d'un empilement multicouche peut permettre d'économiser des coûts importants et d'améliorer le rendement.
Envoyez vos fichiers Gerber et vos exigences Stack-up à DuxPCB.Nos ingénieurs FAO examineront votre conception pour en vérifier la fabricabilité (DFM) et suggéreront la construction matérielle la plus rentable.
