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| Markenname: | DUXPCB |
| Modellnummer: | Multilayer -PCB |
| Mindestbestellmenge: | 1 STK |
| Preis: | USD/pc |
| Lieferzeit: | 3–5 Tage für Prototypen, 7–10 Tage für Massenproduktion |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
DuxPCB ist Spezialist für die Herstellung hochzuverlässiger Multilayer-Leiterplatten, die von Standard-4-Layer-Platinen bis hin zu komplexen 64-Layer-Backplanes reichen. Da moderne Elektronik höhere Geschwindigkeiten und kleinere Formfaktoren erfordert, wird die strukturelle Integrität Ihrer Leiterplatte ebenso wichtig wie die darauf befindlichen Komponenten.
Wir verstehen, dass eine mehrschichtige Leiterplatte nicht nur ein Stapel von Materialien ist; Es handelt sich um ein präzisionsgefertigtes 3D-Verbindungssystem. Ganz gleich, ob Sie High-Tg-Materialien für Automobilanwendungen oder verlustarme Dielektrika für die 5G-Telekommunikation benötigen, DuxPCB bietet die Prozessstabilität und technische Unterstützung, um sicherzustellen, dass Ihr Stack-up herstellbar und robust ist.
Wir schließen die Lücke zwischen der Agilität von Prototypen und der Konsistenz der Massenproduktion.
| Fähigkeitselement | Standardspezifikation | Erweiterte Spezifikation |
| Anzahl der Ebenen | 4 - 12 Schichten | Bis zu 64 Ebenen |
| Max. Plattenstärke | 3,2 mm | 10,0 mm (hohes Seitenverhältnis) |
| Kupfergewicht (innen) | 0,5 Unzen - 2 Unzen | Bis zu 6 Unzen (schweres Kupfer) |
| Kupfergewicht (außen) | 1oz - 2oz | Bis zu 10 Unzen |
| Min. Spur / Leerzeichen | 4mil / 4mil (0,10 mm) | 2,5 mil / 2,5 mil (0,063 mm) |
| Max. Seitenverhältnis | 8 : 1 | 20 : 1 (dickes Brett / kleines Loch) |
| Layer-Registrierung | +/- 3 Mio | +/- 2 mil (LDI + Röntgen) |
| Materialoptionen | FR4 TG150 / TG170 | Rogers, Isola, Panasonic Megtron, Arlon |
| Impedanzkontrolle | +/- 10 % | +/- 5 % |
| Spezielle Technologien | Blinde/vergrabene Vias, halbgeschnittene Löcher | Hinteres Bohren, Harzstopfen (VIPPO), eingebettete Münze |
Bei der Herstellung einer Mehrschichtplatine sind Hitze, Druck und chemische Prozesse erforderlich, die das Material beanspruchen. DuxPCB setzt strenge Prozesskontrollen ein, um diese Risiken zu mindern.
Das Herzstück einer Multilayer-Leiterplatte ist die Laminierpresse. Wir verwenden modernste Vakuumpresssysteme mit optimierten Thermoprofilen. Dies gewährleistet:
Hohlraumfreies Kleben:Vollständiger Harzfluss zwischen Schichten mit hohem Kupfergehalt.
Dickenkontrolle:Kontrollierte dielektrische Dicke (Prepreg) zur Aufrechterhaltung genauer Impedanzwerte.
Stressabbau:Verhindert Verzug und Krümmung/Verdrehung bei der anschließenden Reflow-Montage.
Mit zunehmender Schichtanzahl wird die Ausrichtung der inneren Kupferschichten von entscheidender Bedeutung. DuxPCB verwendet:
Automatische Pin-Laminierung:Sicherstellung der mechanischen Ausrichtung.
Röntgeninspektion:Überprüfung der Ausrichtung der Innenschichten nach dem Pressen, aber vor dem Bohren, um etwaige Materialschrumpfungen (Ablagerungen) auszugleichen.
Bei dicken Mehrschichtplatinen (z. B. Server oder Rückwandplatinen) ist das Bohren und Beschichten tiefer Löcher eine Herausforderung. DuxPCB erreicht Seitenverhältnisse von bis zu 20:1. Unsere High-Throw-Power-Plating-Linien stellen sicher, dass die Kupferdicke in der Mitte des Lochzylinders den IPC-Anforderungen der Klasse 2 oder 3 entspricht, und verhindern so offene Schaltkreise bei Temperaturwechsel.
Mehrschichtige Leiterplatten sind häufig das Rückgrat digitaler Hochgeschwindigkeitsdesigns. DuxPCB bietet umfassende technische Unterstützung für:
Kontrollierte Impedanz:Wir berechnen und überprüfen Leiterbahnbreiten und Dielektrikumshöhen entsprechend Ihrer Zielimpedanz (50 Ω, 90 Ω, 100 Ω).
Materialauswahl:Wir führen Low-Dk-/Low-Df-Materialien (wie Rogers 4350B, Panasonic Megtron 6), um Signalverluste bei hohen Frequenzen zu minimieren.
Hinteres Bohren:Wir entfernen den ungenutzten Teil der plattierten Durchgangslöcher (Stubs) mechanisch, um die Signalreflexion bei Hochgeschwindigkeitsverbindungen (Gbit/s-Datenraten) zu reduzieren.
Unsere Multilayer-Lösungen genießen Vertrauen in Branchen, die eine Null-Fehler-Zuverlässigkeit erfordern:
Industrielle Steuerung:Hochspannungs-Leistungsplatinen (Schwerkupfer) und SPS-Steuerungen.
Automobil:ECU, Radar und BMS (Batteriemanagementsysteme).
Telekommunikation:Optische Transportnetze, Server und Basisstationen.
Medizinisch:CT-Scanner und MRT-Steuerplatinen.
Wir überprüfen die Integrität Ihrer Multilayer-Platine von innen nach außen.
AOI (innere Schicht):Die automatische optische Inspektion überprüft jede Innenschicht vor der Laminierung auf Kurzschlüsse oder Öffnungen.
Röntgeninspektion:Überprüft die Schichtverschiebung und die Ausrichtung von Bohrer und Kupfer.
Mikroschnittanalyse:Von jeder Platte wird ein Probestück ausgeschnitten, um die Beschichtungsdicke, den dielektrischen Abstand und die Haftung der Lötstoppmaske zu überprüfen.
TDR (Zeitbereichsreflektometrie):Überprüft Impedanzkontrollspuren anhand der Designspezifikationen.
Durch die Optimierung eines mehrschichtigen Aufbaus können erhebliche Kosten eingespart und die Ausbeute verbessert werden.
Senden Sie Ihre Gerber-Dateien und Stack-Up-Anforderungen an DuxPCB.Unsere CAM-Ingenieure prüfen Ihren Entwurf auf Herstellbarkeit (DFM) und schlagen die kostengünstigste Materialkonstruktion vor.
