تولید کننده برد مدار چاپی سرامیکی، ساخت برد مدار چاپی 1 تا 8 لایه Al2O3 / AlN برای هوافضا

PCB های سرامیکی استاندارد طلا برای الکترونیک با عملکرد بالا هستند که در آن FR-4 سنتی و حتی PCB های فلزی هسته ای (MCPCB) نمی توانند نیازهای عایق حرارتی و الکتریکی را برآورده کنند. DuxPCB utilizes advanced ceramic substrates like Alumina (Al2O3) and Aluminum Nitride (AlN) to provide extreme thermal conductivity (up to 230W/m·K) and a Coefficient of Thermal Expansion (CTE) that closely matches silicon componentsاين تخته ها برايکلاس 3قابلیت اطمینان در هوافضا، تصویربرداری پزشکی و سیستم های دفاعی قدرتمند، ارائهسنگ خوبقابلیت ردیابی و یکپارچگی سیگنال فرکانس بالا از طریق مقاومت کنترل شده و از دست دادن دی الکتریک بسیار کم.

DuxPCB چندین فرآیند فلزی را برای مناسب کردن برنامه های کاربردی مهم خاص مدیریت می کند.مس متصل به طور مستقیم (DBC)برای ماژول های قدرت سنگین مورد استفاده قرار می گیرد که نیاز به ظرفیت حمل جریان بالا دارند، در حالی کهمس فلز شده مستقیم (DPC)انتخاب ترجیح داده شده برایHDIطرح هایی که نیاز بهسنگ خوببرای ساختارهای سه بعدی پیچیده و حفره های داخلی، ماLTCC (سرامیک با دمای پایین)وHTCC (سرامیک با دمای بالا)راه حل هایی که عملکرد قوی در دمای کار مداوم بیش از 350 درجه سانتیگراد را تضمین می کنند.

در کاربردهای رادار و ارتباطات با فرکانس بالا، ثبات دی الکتریک بسیار مهم است. PCB سرامیکی ما ثابت دی الکتریک (Dk) و فاکتور بسیار کم پراکندگی (Df) را فراهم می کند،به حداقل رساندن ضایعات سیگنال در محدوده گژتزبا ترکیب فعال سازی سریع لیزر با اسپتر کردن خلاء، ما چسبندگی برتر بین پایه مس و سرامیکی را به دست می آوریم.از بین بردن خطر قطع لایه در محیط های هوافضا با ارتعاش بالا یا چرخه حرارت سریع در اینورترهای قدرت خودرو.

• از بین بردن خرابی های سازمانی:اکثر فروشندگان از طرح های سرامیکی به دلیل شکنندگی بستر یا مسائل چسبندگی پوشش رد می کنند. DuxPCB در ساخت سرامیکی با دشواری بالا تخصص دارد که فروشگاه های محلی نمی توانند آن را اداره کنند.اطمینان از اینکه طرح های سیرامیکی 3D پیچیده شما بدون از دست دادن تولید فاجعه بار به تولید می رسند.
• کنترل مقاومت مطلق:در جایی که رقبای ما از انحراف دی الکتریک و عدم سازگاری عرض ردیابی رنج می برند، ما از اسپتر کردن و تست 100٪ TDR برای حفظمقاومت کنترل شدهتحمل های ±5 درصد برای مسیرهای سیگنال فرکانس بالا.
• تسلط صفر-دلمینیشنبا استفاده از تکنیک های اتصال پیشرفته مانند فعال فلز بریزینگ (AMB) و DPC، ما مشکل رایج صنعت از پولدار پوست در معرض شوک حرارتی شدید،اطمینان از عدم وجود لایه بندی در محیط های سخت هوافضا و صنعتی.
• تشخیص خطای DFM:تيم مهندسي ما سختي انجام ميدهDFMتجزیه و تحلیل در هر مجموعه سرامیکی، تشخیص ردیابی تا لبه و مسائل مربوط به تراکم که منجر به ترک شدن تخته یا خرد شدن مونتاژ قبل از اولین ضربه لیزر می شود.

1. س: چرا تطابق CTE برای PCB سرامیکی حیاتی است؟

   A: زیربناهای سرامیکی مانند آلومینیوم نیترید دارای CTE 3.5-4.5 ppm / ° C است که به خوبی با سیلیکون مطابقت دارد (CTE ~ 3 ppm / ° C).این مانع از خستگی مفصل جوش و ترک قطعات در طول چرخه حرارتی در کاربردهای نیمه هادی با قدرت بالا می شود.

2. سوال: تفاوت بین تکنولوژی فیلم ضخیم و DPC چیست؟

   A: فیلم ضخیم از چاپ صفحه نمایش و سینتر کردن خمیر استفاده می کند (آسمانی > 100μm) ، در حالی که DPC (کاپر پوشش مستقیم) از فرآیندهای تولید نیمه هادی (پست کردن و پوشش) برای دستیابی بهسنگ خوبردیابی تا 10μm با چگالی بیشتر مدار.

3. س: آیا می توان از PCB های سرامیکی برای کاربردهای ولتاژ بالا استفاده کرد؟

   A: بله، سرامیک دارای مقاومت دی الکتریک برتر (> 15 KV / mm) است.که آنها را برای اینورترهای قدرت ولتاژ بالا و تجهیزات اشعه ایکس پزشکی که عایق الکتریکی یک نیاز ایمنی حیاتی است، ایده آل می کند..

4. س: DuxPCB چگونه یکپارچگی سیگنال را بر روی زیربناهای سرامیکی تضمین می کند؟

   پاسخ: ما از ليزر سوراخ شده و ليزر حفاري و حفره دقيق استفاده مي کنيم تا مطابقت مقاومت 50 اوم را حفظ کنيمکه باعث می شود آنها برای باند فرکانس RF و مایکروویو برتر باشند.

دوکس پی سی بی آماده است که از ماموریت عالی بعدی شما پشتیبانی کند. فایل های Gerber خود را امروز برای بررسی جامع DFM و نقل قول فنی از تیم مهندسی ارشد ما آپلود کنید.