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| Nombre De La Marca: | DUXPCB |
| Número De Modelo: | Pcb de cerámica |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | 3–5 days for prototype, 7–10 days for mass production |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | LC, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
PCB cerámico. Al2O3 y AlN 1-8 capas. Aeroespacial y electrónica de energía. DuxPCB.
Los PCB cerámicos son el estándar de oro para la electrónica de alto rendimiento, donde los tradicionales FR-4 e incluso los PCB de núcleo metálico (MCPCB) no cumplen con los requisitos de aislamiento térmico y eléctrico. DuxPCB utilizes advanced ceramic substrates like Alumina (Al2O3) and Aluminum Nitride (AlN) to provide extreme thermal conductivity (up to 230W/m·K) and a Coefficient of Thermal Expansion (CTE) that closely matches silicon componentsEstas tablas están diseñadas paraClasificación 3la fiabilidad en el sector aeroespacial, la imagen médica y los sistemas de defensa de alta potencia, ofreciendoel tono finocapacidades de trazabilidad y excepcional integridad de la señal de alta frecuencia mediante impedancia controlada y pérdida dieléctrica ultrabaja.
DuxPCB domina múltiples procesos de metalización para adaptarse a aplicaciones específicas de misión crítica.Cobre ligado directamente (DBC)se utiliza para módulos de potencia pesados que requieren una alta capacidad de carga de corriente, mientras queCobre recubrido directamente (DPC)es la opción preferida paraIndicador de saluddiseños que requieranel tono finoPara estructuras tridimensionales complejas y cavidades internas, proporcionamosLTCC (cerámica co-quemada a baja temperatura)yHTCC (cerámica co-quemada a altas temperaturas)soluciones que garanticen un rendimiento robusto a temperaturas de funcionamiento continuas superiores a 350 °C.
En las aplicaciones de telecomunicaciones y radar de alta frecuencia, la estabilidad dieléctrica es primordial.minimizar la atenuación de la señal en los rangos de GHzCombinando la activación rápida con láser con el pulverización al vacío, conseguimos una adhesión superior entre la base de cobre y cerámica.eliminación del riesgo de delaminación en entornos aeroespaciales de alta vibración o de ciclo térmico rápido en inversores de potencia de automóviles.
| Características | PCB de cerámica | PCB de cobre pesado | PCB de núcleo metálico |
|---|---|---|---|
| Materiales básicos | Al2O3, AlN, BeO, SiC, BN | FR-4 (con cobre grueso) | Aluminio, cobre y hierro |
| Conductividad térmica | El más alto | En alto. | En alto. |
| Aislamiento eléctrico | Es excelente. | Es bueno. | Es bueno. |
| Capacidad de carga actual | Relativamente bajo | El más alto | Moderado |
| Dureza | Alta dureza, quebradizo | Alta dureza, resistente a la corrosión | Alta dureza |
| Peso | Relativamente bajo | El más pesado | Líneas (Al) o pesadas (Cu) |
| El coste | Alto (caros) | Moderado | Bajo (Al) o alto (Cu) |
| Propiedad | El número de puntos | Unidad | Al2O3 96% | AlN |
|---|---|---|---|---|
| - ¿Qué es eso? | El color | - | Blanco | Cinza |
| - ¿Qué es eso? | Absorción de agua | % | 0 | 0 |
| - ¿Qué es eso? | Reflectividad | % | 94 (((1 mm) | 30 ((0,5 mm) |
| Eléctrico | Constante dieléctrica (1MHz) | - | 9 ~ 10 | Entre 8 y 10 |
| Eléctrico | Pérdida dieléctrica | *10^-4 | 3 | 3 |
| Eléctrico | Resistencia dieléctrica | El valor de las emisiones | > 15 | > 17 |
| Eléctrico | El sistema de aislamiento/resistencia de volumen | O · cm | > 10^14 | > 10^14 |
| Mecánica | Densidad después de la sinterización | G/cm3 | > 3.7 | 3.26 |
| Mecánica | Fuerza de flexión | En el caso de las | > 400 | - ¿Cuál es el problema? |
| Mecánica | La rugosidad de la superficie | Mm | 0.2 ~ 0.75 | 0.3 ~ 0.6 |
| Mecánica | Camarón | Duración en % | ≤ 2 años | ≤ 2 años |
| La energía térmica | CTE (RT ~ 500 °C) | ppm/°C | 6.5 a 8.0 | 2.5 ~ 3.5 |
| La energía térmica | Conductividad térmica (25°C) | El valor de las emisiones de CO | 24 | 170 |
| Especificaciones | Capacidades |
|---|---|
| Las capas | Capa 1 a 8 |
| Máscara de soldadura | Negro, verde, rojo, amarillo, blanco, azul |
| Conductividad térmica | 24-170W/K.M. (hasta 230 para AlN personalizado) |
| Cobre más grueso | 1/3OZ - 12OZ |
| espesor del tablero terminado | 0.4 mm - 5 mm |
| Tamaños del panel | El valor máximo de las emisiones de CO2 de los motores de combustión renovable es de: |
| Proporción de aspecto | ¿Qué es el amor? |
| Ancho/espaciado mínimo de la línea | 0.01 mm (tecnología DPC) |
| Ancho/espacio de trazado (DBC) | de 150 μm a 300 μm |
| Ancho/espacio de trazado (plataje) | 1OZ: 0.1mm / 3OZ: 0.3mm / 9OZ: 0.6mm |
| Superficie terminada | Inmersión de plata, inmersión de oro, ENEPIG |
| Tecnología | Las películas gruesas/delgadas, DBC, DPC ((3D), LAM, LTCC, HTCC |
| Perforación por láser | ≥ 60 μm |
| Reglas y procedimientos | DFM, DFA, IPC, clase 3 |
R: Los sustratos cerámicos como el nitruro de aluminio tienen un CTE de 3,5-4,5 ppm/°C, que coincide estrechamente con el silicio (CTE ~ 3 ppm/°C).Esto evita la fatiga de las juntas de soldadura y el agrietamiento de los componentes durante el ciclo térmico en aplicaciones de semiconductores de alta potencia.
R: La película gruesa utiliza la serigrafía y la sinterización de pastas (trazas > 100μm), mientras que el DPC (cobre recubrido directo) utiliza procesos de fabricación de semiconductores (esputtering y recubrimiento) para lograrel tono finoTrazas hasta 10 μm con una mayor densidad de circuito.
R: Sí, las cerámicas ofrecen una resistencia dieléctrica superior (> 15 KV/mm),lo que los hace ideales para inversores de potencia de alto voltaje y equipos médicos de rayos X donde el aislamiento eléctrico es un requisito crítico de seguridad.
R: Utilizamos vías ciegas y enterradas perforadas con láser y grabado de precisión para mantener la compatibilidad de impedancia de 50 ohmios.lo que los hace superiores para las bandas de frecuencia de RF y microondas.
DuxPCB está listo para apoyar su próxima misión de alto rendimiento.
