Fabricante de PCBs Cerâmicos, Al2O3 / AlN 1-8 Fabricação de PCBs de camada para a Aeroespacial

As PCBs de cerâmica são o padrão ouro para eletrônicos de alto desempenho, onde as PCBs tradicionais FR-4 e até mesmo as PCBs de Núcleo Metálico (MCPCB) não conseguem atender aos requisitos de isolamento térmico e elétrico. A DuxPCB utiliza substratos cerâmicos avançados como Alumina (Al2O3) e Nitreto de Alumínio (AlN) para fornecer condutividade térmica extrema (até 230W/m·K) e um Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) que corresponde de perto aos componentes de silício. Essas placas são projetadas para Classe 3 confiabilidade em sistemas aeroespaciais, de imagem médica e de defesa de alta potência, oferecendo capacidades de traço de passo fino e integridade de sinal de alta frequência excepcional por meio de impedância controlada e perda dielétrica ultrabaixa.

A DuxPCB domina múltiplos processos de metalização para atender a aplicações específicas de missão crítica. Cobre Ligado Direto (DBC) é utilizado para módulos de alta potência que exigem alta capacidade de transporte de corrente, enquanto Cobre Plaqueado Direto (DPC) é a escolha preferida para projetos HDI que exigem traços de passo fino tão pequenos quanto 0,01 mm. Para estruturas 3D complexas e cavidades internas, fornecemos soluções LTCC (Cerâmica Co-queimada de Baixa Temperatura) e HTCC (Cerâmica Co-queimada de Alta Temperatura), garantindo desempenho robusto em temperaturas operacionais contínuas superiores a 350°C.

Em aplicações de telecomunicações e radar de alta frequência, a estabilidade dielétrica é fundamental. Nossas PCBs de cerâmica fornecem uma Constante Dielétrica (Dk) estável e um Fator de Dissipação (Df) ultrabaixo, minimizando a atenuação do sinal em faixas de GHz. Ao combinar a ativação rápida a laser com a pulverização a vácuo, alcançamos uma adesão superior entre o cobre e a base cerâmica, eliminando o risco de delaminação em ambientes aeroespaciais de alta vibração ou ciclagem térmica rápida em inversores de potência automotivos.

• Eliminando Falhas de Fabricação: A maioria dos fornecedores rejeita projetos de cerâmica devido à fragilidade do substrato ou problemas de adesão do chapeamento. A DuxPCB é especializada em construções de cerâmica de alta dificuldade que as lojas locais não conseguem lidar, garantindo que seus layouts de cerâmica 3D complexos cheguem à produção sem perda catastrófica de rendimento.
• Controle Absoluto de Impedância: Onde os concorrentes sofrem com a deriva dielétrica e a inconsistência da largura da trilha, empregamos pulverização a vácuo de precisão e testes TDR 100% para manter tolerâncias de impedância controlada dentro de ±5% para caminhos de sinal de alta frequência.
• Domínio da Delaminação Zero: Usando técnicas avançadas de ligação como Active Metal Brazing (AMB) e DPC, resolvemos o problema comum da indústria de descascamento de cobre sob choque térmico extremo, garantindo delaminação zero em ambientes aeroespaciais e industriais agressivos.
• Detecção Crítica de Erros DFM: Nossa equipe de engenharia realiza uma análise rigorosa de DFM em cada empilhamento de cerâmica, detectando folgas de traço a borda e problemas de densidade de vias que levam à rachadura da placa ou sucata de montagem antes do primeiro acerto do laser.

1. P: Por que a correspondência de CTE é crítica para PCBs de cerâmica?

   R: Substratos cerâmicos como Nitreto de Alumínio têm um CTE de 3,5-4,5 ppm/°C, que corresponde de perto ao Silício (CTE ~3 ppm/°C). Isso evita a fadiga da junta de solda e a rachadura dos componentes durante a ciclagem térmica em aplicações de semicondutores de alta potência.

2. P: Qual é a diferença entre a tecnologia Thick Film e DPC?

   R: Thick Film usa serigrafia e sinterização de pastas (traços >100μm), enquanto DPC (Cobre Plaqueado Direto) usa processos de fabricação de semicondutores (pulverização e chapeamento) para obter traços de passo fino de até 10μm com maior densidade de circuito.

3. P: As PCBs de cerâmica podem ser usadas para aplicações de alta tensão?

   R: Sim, as cerâmicas oferecem resistência dielétrica superior (>15 KV/mm), tornando-as ideais para inversores de potência de alta tensão e equipamentos de raios-X médicos, onde o isolamento elétrico é um requisito de segurança crítica.

4. P: Como a DuxPCB garante a integridade do sinal em substratos cerâmicos?

   R: Utilizamos vias cegas e enterradas perfuradas a laser e gravação de precisão para manter a correspondência de impedância de 50 ohms. Nossos substratos Al2O3 e AlN exibem tangentes de perda extremamente baixas, tornando-os superiores para bandas de frequência de RF e micro-ondas.

A DuxPCB está pronta para apoiar sua próxima missão de alto desempenho. Carregue seus arquivos Gerber hoje para uma revisão DFM abrangente e uma cotação técnica de nossa equipe de engenharia sênior.