Da elektronische Geräte schrumpfen, während die funktionalen Anforderungen zunehmen, erreichen traditionelle Durchlöcher-PCB-Architekturen oft eine physikalische Routing-Grenze.Die High-Density Interconnect (HDI) Technologie ist die Antwort der Industrie auf diesen EngpassBei DUXPCB betrachten wir HDI nicht nur als Herstellungsprozess, sondern als eine strategische Designwende, die eine überlegene Signalintegrität und extreme Miniaturisierung ermöglicht.

Der Übergang zu HDI wird typischerweise ausgelöst, wenn die Komponentenhöhen unter 0,5 mm fallen oder wenn die BGA (Ball Grid Array) Escape Routing auf standardmäßigen 4-6-Schicht-Boards unmöglich wird.Im Gegensatz zu herkömmlichen PCBs, die auf mechanische Bohrungen angewiesen sind, HDI verwendet laserbohrte Mikrovia und sequentielle Lamination, um eine höhere Verbindungsdichte pro Flächeneinheit zu erreichen.

1. Mikrovia: definiert nach IPC-2226 als Löcher mit einem Durchmesser ≤0,15 mm. Diese werden typischerweise mit Laser abgetrennt und verbinden nur zwei benachbarte Schichten.
2. Blindvias: Verbinden Sie eine Außenschicht mit mindestens einer Innschicht, ohne die gesamte Platine zu durchdringen.
3. Vergrabene Schichten: Verbinden zwei oder mehrere innere Schichten, die von den äußeren Oberflächen vollständig verborgen sind.
4. Sequenzielle Lamination: Der Prozess der Bindung von Substrukturen in mehreren Stufen, um komplexe Via-in-Pad- und Stack-Via-Konfigurationen zu ermöglichen.

• Typ I (1+N+1): Eine einzelne Mikrovia-Schicht auf beiden Seiten eines Kerns.
• Typ II (2+N+2): Zwei Mikrovia-Schichten, die verschoben oder gestapelt sein können.
• Typ III: Umfasst mindestens zwei Schichten von Mikrovia auf einer oder beiden Seiten, die häufig in den Kern vergrabene Durchläufe verwenden.

Während viele Hersteller die Designer für komplexe Routing-Anwendungen auf hohe Ebenenzahlen (12+) drängen, ist unser Engineering-Team auf die Optimierung von 2-8 Ebenen HDI-Designs spezialisiert.medizinische Behandlung, und tragbare Anwendungen, kann eine gut konstruierte 6-schichtige HDI-Platte eine Standard-Platte mit 10 Schichten sowohl in Bezug auf Kosten als auch auf thermische Leistung übertreffen.

Unser manueller Überprüfungsprozess identifiziert mögliche "Fallen" in Ihrem HDI-Layout, wie z. B.:

• Stapelte vs. gestaffelte Vias: Wir empfehlen häufig gestaffelte Mikrovia, um den thermischen Stress zu reduzieren und die Ausbeute zu verbessern, es sei denn, der Platz ist kritisch begrenzt.
• Materialkompatibilität: Auswahl der richtigen Materialien mit hohem Tg (Glasübergangstemperatur), die mehreren Laminationszyklen ohne Delamination standhalten.
• Thermal Vias: Strategische Platzierung von Mikrovia, um in Bereichen mit hoher Leistungsdichte als Wärmeleiter zu dienen.

HDI ist kein Luxus mehr für die High-End-Luftfahrt, sondern eine Notwendigkeit für moderne Hardware.Designer können eine Reduzierung der Plattenfläche um 30-50% erzielen und gleichzeitig die EMI-Leistung verbessern.

Unser Engineering-Team bei DUXPCB ist bereit, Ihnen bei der Umwandlung Ihrer 2-8 Schichtdesigns in hochzuverlässige HDI-Meisterwerke zu helfen.