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| 브랜드 이름: | Dux PCB |
| 모델 번호: | 구멍 PCB 조립 |
| MOQ: | 1개 |
| 가격: | Negotiable (depends on BOM) |
| 배달 시간: | 시제품의 경우 3~5일, 대량 생산의 경우 7~10일 |
| 지불 조건: | MoneyGram,웨스턴 유니온,T/T,D/P,D/A,L/C |
표면 실장 기술(SMT)이 현대의 소형화를 지배하는 반면,스루홀 기술(THT)기계적 신뢰성과 고전력 애플리케이션 분야에서 확실한 챔피언으로 남아 있습니다.
DuxPCB는 자동화된 삽입의 정밀도와 숙련된 수동 조립의 장인정신을 결합하여 업계 최고의 관통 구멍 조립 서비스를 제공합니다. 산업용 컨트롤러용 견고한 커넥터, 전원 공급 장치용 대형 변압기 또는 항공우주 항공 전자 공학용 레거시 구성 요소가 필요한 경우 당사의 THT 프로세스는 구성 요소와 PCB 간의 가능한 가장 강력한 기계적 결합을 보장합니다.
우리는 단지 "보드를 채우는" 것이 아닙니다. 우리는 연결 무결성을 설계합니다. 자동화에서축방향/방사방향 삽입고급으로선택적 납땜, DuxPCB는 열악한 환경에 필요한 강력한 성능을 제공합니다.
디자이너들은 크기가 아니라 스루홀을 선택합니다.활착.
1. 기계적 내구성
SMT 부품은 표면 솔더에 의존합니다. THT 구성 요소는 보드를 통과하여 기계적 앵커를 제공합니다. 이는 지속적인 물리적 스트레스, 진동 또는 플러그인/플러그아웃 주기에 직면하는 커넥터, 스위치 및 무거운 커패시터의 경우 타협할 수 없습니다.
2. 고출력 핸들링
전력 전자 장치(EV 충전기, 인버터)의 경우 THT 리드는 표면 실장 패드보다 훨씬 더 높은 전류 및 열 부하를 처리할 수 있습니다.
3. 환경 회복력
THT 솔더 조인트는 더 크고 더 견고하여 극한의 온도 환경(-40°C ~ +125°C)에서 열충격과 피로에 덜 민감합니다.
우리는 다품종/소량(수동) 및 대량(자동) 생산 라인을 지원합니다.
| 범주 | 능력항목 | 사양 세부정보 |
|---|---|---|
| 삽입 기술 | 자동 삽입 | 축형(VCD), 방사형 및 DIP 자동 삽입 기계 |
| 수동 조립 | Odd-Form 부품, 변압기, 방열판 전문 라인 | |
| 리드 포밍 | IPC 표준에 따른 자동 절단, 굽힘 및 클린칭 | |
| 납땜 기술 | 웨이브 솔더링 | 복잡한 혼합 기술을 위한 Dual-Wave(Chip Wave + Lambda Wave) |
| 선택적 납땜 | 고밀도 보드용 정밀 로봇 납땜(고정물 필요 없음) | |
| 손 납땜 | 열에 민감한 부품이나 후처리 부품에 대한 IPC 인증 기술자 | |
| 구성 요소 유형 | 수동적인 | 축형/방사형 저항기 및 커패시터 |
| 활동적인 | DIP IC, TO-220/TO-247 트랜지스터(방열판 실장 포함) | |
| 커넥터 | 헤더, 터미널 블록, D-Sub, 이더넷 잭, USB | |
| 이상한 형태 | 변압기, 계전기, 솔레노이드, 전해 캡 | |
| PCB 유형 | 최대 크기 | 최대 폭 500mm(웨이브 솔더 기능) |
| 두께 | 0.4mm~3.2mm(표준), 검토 시 더 두꺼워짐 | |
| 품질기준 | 솜씨 | IPC-A-610 클래스 2 및 클래스 3 |
| 솔더 | 무연(SAC305) 및 유연(Sn63Pb37) 라인 사용 가능 |
스루홀 조립은 부품의 3D 조작이 필요하기 때문에 SMT보다 더 복잡합니다. 우리의 프로세스 제어는 일관성을 보장합니다.
구성 요소는 종종 대량 또는 탄약 팩으로 제공됩니다.
사전 성형:우리는 자동화된 리드 성형 기계를 활용하여 PCB 레이아웃에 필요한 정확한 피치로 리드를 절단하고 구부립니다.
스트레스 해소:우리는 납땜 중에 열 응력으로 인해 부품 본체가 균열되는 것을 방지하기 위해 리드에 "꼬임" 또는 스탠드오프를 형성합니다.
자동 삽입:대용량 저항기 및 커패시터의 경우 당사의 축형/방사형 기계는 부품을 고속으로 삽입하고 납땜하기 전에 리드를 아래에 고정하여 고정합니다.
수동 삽입:이상한 형태의 부품(변압기, 커넥터)의 경우 당사 작업자는 시각적 보조 자료와 고정 장치 템플릿을 사용하여 올바른 극성과 정렬을 확인합니다.
우리는 귀하의 보드 밀도와 부피에 따라 세 가지 독특한 납땜 방법을 제공합니다.
웨이브 납땜:대량생산의 기준. 보드는 녹은 땜납 위를 통과합니다. 우리는 맞춤형을 사용합니다솔더 팔레트(고정물) 바닥면 SMT 부품을 파도로부터 보호합니다.
선택적 납땜(고급 선택):웨이브 솔더링 고정 장치에 비해 밀도가 너무 높은 보드의 경우 로봇식 선택적 솔더링을 사용합니다. 미니 납땜 노즐은 특정 지점으로 이동하여 인근 SMT 부품에 열 충격을 주지 않고 개별 THT 핀을 납땜합니다.이는 고신뢰성/자동차용 보드에 필수적입니다.
손 납땜:온도에 민감한 부품이나 최종 조립 단계에 사용됩니다.
플럭스 잔류물은 부식성이 있을 수 있습니다.
인라인 세척:우리는 플럭스 잔류물을 제거하기 위해 고압 수성 세척 시스템을 사용합니다.
AOI 및 시각적:우리는 "솔더 필렛" 품질(클래스 2의 경우 배럴 충전 > 75%, 클래스 3의 경우 > 100%), 솔더 브리지 및 리프팅 패드를 검사합니다.
많은 EMS 제공업체는 웨이브 솔더링 또는 핸드 솔더링만 제공합니다. DuxPCB는 다음에 투자합니다.선택적 납땜기술.
이것이 왜 중요합니까?
정도:이를 통해 하단에 미세 피치 SMT 부품이 채워진 양면 보드에 THT 부품을 납땜할 수 있습니다.
신뢰할 수 있음:이는 수동 납땜이 따라올 수 없는 재현 가능한 기계 품질(온도, 체류 시간)을 제공합니다.
청결:필요한 곳에만 플럭스를 적용하여 오염을 줄입니다.
THT 결함은 구조적인 경우가 많습니다. 우리는 엄격하게 테스트합니다.
잡아당기기 테스트:우리는 솔더 조인트의 기계적 강도를 확인하기 위해 주기적으로 파괴적인 당김 테스트를 수행합니다.
솔더 필렛 검사:우리는 수직 충진에 관한 IPC 표준을 엄격히 준수합니다(땜납은 구멍을 통해 위쪽으로 올라와야 합니다).
방열판 확인:TO-220/247 전력 장치의 경우 장착 나사의 토크를 확인하고 열 페이스트 도포를 확인하여 적절한 열 전달을 보장합니다.
산업 제어:고전압 입력, 릴레이 로직 보드, VFD.
전원 공급 장치:중형 변압기, 대형 전해 콘덴서, 파워 인덕터.
자동차:견고한 커넥터, 점화 시스템.
오디오 장비:스루홀 커패시터와 튜브를 사용하는 고충실도 증폭기.
군사/항공우주:극도의 진동 저항이 요구되는 레거시 항공 전자 시스템.
Q: "혼합 기술"(SMT + THT) 어셈블리를 지원합니까?
A: 예, 우리 프로젝트의 95%는 혼합 기술입니다. 우리는 일반적으로 SMT 리플로우를 먼저 수행한 다음 THT 어셈블리(웨이브 또는 선택 솔더링)를 수행합니다.
Q: 웨이브 솔더링과 선택적 솔더링의 차이점은 무엇입니까?
A: 웨이브 솔더링은 용융된 솔더 위로 전체 보드를 통과시킵니다(빠르고 간단한 보드에 좋습니다). 선택적 납땜은 로봇 노즐을 사용하여 특정 지점을 납땜합니다(정밀하고 조밀한 양면 보드에 이상적). 귀하의 레이아웃에 따라 가장 적합한 방법을 추천해 드립니다.
Q: 군용 레거시 제품에 대한 유연(SnPb) 납땜을 처리할 수 있습니까?
답: 그렇습니다. 우리는 RoHS/무연 라인과의 교차 오염을 방지하기 위해 유연 솔더 전용 솔더 포트를 유지합니다.
Q: 부품 사전 성형/굽힘 서비스를 제공합니까?
답: 그렇습니다. 자동화된 성형 장비를 보유하고 있습니다. 내부 씰이 손상될 수 있으므로 구성 요소 본체에 대해 리드를 수동으로 구부리지 마십시오. 우리는 항상 IPC 리드 형성 지침을 따릅니다.
약한 납땜 접합이 제품의 실패 지점이 되도록 두지 마십시오. 현대 엔지니어링 정밀도로 스루홀 조립을 처리하는 파트너를 선택하세요.
Gerber 및 BOM을 DuxPCB로 보내십시오.우리 엔지니어들이 웨이브 솔더 팔레트 타당성에 대한 설계를 검토하고 포괄적인 견적을 제공할 것입니다.
