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| Nombre De La Marca: | Dux PCB |
| Número De Modelo: | El conjunto de PCB a través del agujero |
| Cantidad Mínima De Pedido: | 1 Uds. |
| Precio: | Negotiable (depends on BOM) |
| El Tiempo De Entrega: | 3 a 5 días para el prototipo, 7 a 10 días para la producción en masa |
| Condiciones De Pago: | MoneyGram, Western Union, T/T, D/P, D/A, L/C |
Si bien la tecnología de montaje en superficie (SMT) domina la miniaturización moderna,Tecnología de orificio pasante (THT)sigue siendo el campeón indiscutible en confiabilidad mecánica y aplicaciones de alta potencia.
DuxPCB ofrece servicios de ensamblaje de orificios pasantes líderes en la industria, combinando la precisión de la inserción automatizada con la artesanía del ensamblaje manual calificado. Ya sea que necesite conectores resistentes para controladores industriales, transformadores pesados para fuentes de alimentación o componentes antiguos para aviónica aeroespacial, nuestro proceso THT garantiza la unión mecánica más fuerte posible entre el componente y la PCB.
No nos limitamos a "rellenar tableros"; diseñamos la integridad de la conexión. De automatizadoInserción axial/radiala avanzadoSoldadura selectiva, DuxPCB ofrece el rendimiento sólido necesario para entornos hostiles.
Los diseñadores eligen Through-Hole no por el tamaño, sino porSupervivencia.
1. Durabilidad mecánica
Los componentes SMT dependen de la soldadura superficial. Los componentes THT pasan a través del tablero, proporcionando un anclaje mecánico. Esto no es negociable para conectores, interruptores y condensadores pesados que enfrentan estrés físico constante, vibración o ciclos de conexión y desconexión.
2. Manejo de alta potencia
Para la electrónica de potencia (cargadores de vehículos eléctricos, inversores), los cables THT pueden soportar cargas térmicas y de corriente significativamente más altas que las almohadillas de montaje en superficie.
3. Resiliencia ambiental
Las uniones de soldadura THT son más grandes y robustas, lo que las hace menos susceptibles al choque térmico y la fatiga en ambientes de temperaturas extremas (-40 °C a +125 °C).
Admitimos líneas de producción de alta mezcla/bajo volumen (manual) y alto volumen (automatizada).
| Categoría | Artículo de capacidad | Detalles de la especificación |
|---|---|---|
| Tecnología de inserción | Inserción automatizada | Máquinas de autoinserción axiales (VCD), radiales y DIP |
| Montaje Manual | Líneas especializadas para componentes Odd-Form, transformadores y disipadores de calor. | |
| Formación de plomo | Corte, doblado y remachado automatizados según los estándares IPC | |
| Tecnología de soldadura | Soldadura por ola | Dual-Wave (Chip Wave + Lambda Wave) para tecnología mixta compleja |
| Soldadura selectiva | Soldadura robótica de precisión para tableros densos (no se necesita accesorio) | |
| Soldadura manual | Técnicos certificados por IPC para piezas sensibles al calor o de posproceso | |
| Tipos de componentes | Pasivo | Resistencias y condensadores axiales/radiales |
| Activo | Circuitos integrados DIP, transistores TO-220/TO-247 (con montaje de disipador de calor) | |
| Conectores | Conectores, bloques de terminales, D-Sub, conectores Ethernet, USB | |
| Forma impar | Transformadores, Relés, Solenoides, Tapas Electrolíticas | |
| Tipos de PCB | Tamaño máximo | Hasta 500 mm de ancho (capacidad de soldadura por ola) |
| Espesor | 0,4 mm a 3,2 mm (estándar), más grueso según revisión | |
| Estándar de calidad | Hechura | IPC-A-610 Clase 2 y Clase 3 |
| Soldar | Líneas sin plomo (SAC305) y con plomo (Sn63Pb37) disponibles |
El ensamblaje de orificio pasante es más complejo que el SMT porque requiere manipulación 3D de los componentes. Nuestros controles de proceso garantizan la coherencia.
Los componentes suelen venir a granel o en paquetes de munición.
Preformado:Utilizamos máquinas formadoras de cables automatizadas para cortar y doblar cables al paso exacto requerido por el diseño de su PCB.
Alivio del estrés:Formamos "doblamientos" o separaciones en los cables para evitar que el estrés térmico agriete el cuerpo del componente durante la soldadura.
Inserción automática:Para resistencias y condensadores de gran volumen, nuestras máquinas axiales/radiales insertan componentes a alta velocidad, sujetando los cables por debajo para asegurarlos antes de soldarlos.
Inserción manual:Para piezas de forma irregular (transformadores, conectores), nuestros operadores utilizan ayudas visuales y plantillas de accesorios para garantizar la polaridad y alineación correctas.
Ofrecemos tres métodos de soldadura distintos según la densidad y el volumen de su placa:
Soldadura por ola:El estándar para la producción en masa. Las placas pasan sobre una ola de soldadura fundida. Usamos personalizadoPaletas de soldadura(Accesorios) para proteger las piezas SMT de la parte inferior de la ola.
Soldadura selectiva (la opción de gama alta):Para placas que son demasiado densas para accesorios de soldadura por ola, utilizamos soldadura selectiva robótica. Una mini boquilla de soldadura se mueve a puntos específicos, soldando pines THT individuales sin generar choques térmicos con los componentes SMT cercanos.Esto es esencial para tableros de automóviles/de alta confiabilidad.
Soldadura manual:Se utiliza para componentes sensibles a la temperatura o pasos de montaje finales.
Los residuos de fundente pueden ser corrosivos.
Lavado en línea:Utilizamos sistemas de limpieza acuosos de alta presión para eliminar los residuos de fundente.
AOI y visuales:Inspeccionamos la calidad del "filete de soldadura" (relleno del barril > 75 % para Clase 2, > 100 % para Clase 3), puentes de soldadura y almohadillas elevadas.
Muchos proveedores de EMS solo ofrecen soldadura por ola o soldadura manual. DuxPCB invierte enSoldadura selectivatecnología.
¿Por qué es esto importante?
Precisión:Nos permite soldar piezas THT en placas de doble cara llenas de componentes SMT de paso fino en la parte inferior.
Fiabilidad:Proporciona una calidad de máquina reproducible (temperatura, tiempo de permanencia) que la soldadura manual no puede igualar.
Limpieza:Aplica fundente solo donde es necesario, lo que reduce la contaminación.
Los defectos de THT suelen ser estructurales. Probamos rigurosamente.
Prueba de extracción:Periódicamente realizamos pruebas de tracción destructivas para verificar la resistencia mecánica de la unión soldada.
Inspección de filete de soldadura:Cumplimos estrictamente con los estándares IPC con respecto al relleno vertical (la soldadura debe subir a través del orificio hasta la parte superior).
Verificación del disipador de calor:Para los dispositivos de potencia TO-220/247, verificamos el torque en los tornillos de montaje y verificamos la aplicación de pasta térmica para garantizar una transferencia de calor adecuada.
Controles industriales:Entradas de alto voltaje, Tarjetas lógicas de relés, VFD.
Fuentes de alimentación:Transformadores pesados, Condensadores electrolíticos de gran tamaño, Inductores de potencia.
Automotor:Conectores de alta resistencia, Sistemas de encendido.
Equipo de audio:Amplificadores de alta fidelidad que utilizan condensadores y válvulas de orificio pasante.
Militar/Aeroespacial:Sistemas de aviónica heredados que requieren una resistencia extrema a las vibraciones.
P: ¿Admite el montaje de "tecnología mixta" (SMT + THT)?
R: Sí, el 95% de nuestros proyectos son de Tecnología Mixta. Normalmente realizamos primero el reflujo SMT, seguido del ensamblaje THT (soldadura por ola o selectiva).
P: ¿Cuál es la diferencia entre soldadura por ola y soldadura selectiva?
R: La soldadura por ola pasa toda la placa sobre soldadura fundida (rápida, buena para placas simples). La soldadura selectiva utiliza una boquilla robótica para soldar puntos específicos (precisa, ideal para placas densas de doble cara). Le recomendaremos el mejor método según su diseño.
P: ¿Pueden manejar soldadura con plomo (SnPb) para productos militares heredados?
R: Sí. Mantenemos recipientes de soldadura exclusivos para soldadura con plomo para evitar la contaminación cruzada con nuestras líneas RoHS/sin plomo.
P: ¿Ofrecen servicios de preformado/doblado de componentes?
R: Sí. Contamos con equipos de conformado automatizados. Nunca doblamos manualmente los cables contra el cuerpo del componente, ya que esto puede dañar el sello interno. Siempre seguimos las pautas de formación de leads de IPC.
No permita que una unión de soldadura débil sea el punto de falla de su producto. Elija un socio que trate el ensamblaje de orificios pasantes con precisión de ingeniería moderna.
Envíe su Gerber y BOM a DuxPCB.Nuestros ingenieros revisarán su diseño para determinar la viabilidad de la plataforma de soldadura por ola y le brindarán una cotización completa.
