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Detalhes dos produtos

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Conjunto de PCBA
Created with Pixso. Serviço de Montagem de PCB Through Hole, Fabricação de Montagem de Placa de PCB

Serviço de Montagem de PCB Through Hole, Fabricação de Montagem de Placa de PCB

Nome da marca: Dux PCB
Número do modelo: Reunião de PCB através de um buraco
Quantidade mínima: 1 peça
Preço: Negotiable (depends on BOM)
Prazo de entrega: 3 a 5 dias para protótipo, 7 a 10 dias para produção em massa
Condições de pagamento: MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C
Informações Detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
nome:
com o serviço do conjunto do PWB do furo
Detalhes da embalagem:
Antiestático + vácuo + espuma + caixa externa
Habilidade da fonte:
200.000 unidades/mês
Destacar:

Fabricação de Montagem de Placa de PCB

,

Serviço de Montagem de PCB THT

,

com o serviço do conjunto do PWB do furo

Descrição do produto
Serviços de montagem de PCB passante
Resistência mecânica incomparável para aplicações críticas e de alta potência

Embora a tecnologia de montagem em superfície (SMT) domine a miniaturização moderna,Tecnologia de furo passante (THT)continua sendo o campeão indiscutível em confiabilidade mecânica e aplicações de alta potência.

DuxPCB fornece serviços de montagem através de furos líderes do setor, combinando a precisão da inserção automatizada com a habilidade da montagem manual qualificada. Se você precisa de conectores robustos para controladores industriais, transformadores pesados ​​para fontes de alimentação ou componentes legados para aviônicos aeroespaciais, nosso processo THT garante a ligação mecânica mais forte possível entre o componente e a PCB.

Nós não apenas "enchemos pranchas"; nós projetamos a integridade da conexão. De automatizadoInserção Axial/Radialpara avançadoSoldagem Seletiva, o DuxPCB oferece o desempenho robusto necessário para ambientes agressivos.


Por que através do furo? O Caso de Engenharia.

Os projetistas escolhem o Through-Hole não pelo tamanho, mas pelaSobrevivência.

1. Durabilidade Mecânica
Os componentes SMT dependem de solda superficial. Os componentes THT passam pela placa, proporcionando uma ancoragem mecânica. Isso não é negociável para conectores, interruptores e capacitores pesados ​​que enfrentam estresse físico constante, vibração ou ciclos de plug-in/plug-out.

2. Manuseio de alta potência
Para eletrônicos de potência (carregadores EV, inversores), os cabos THT podem suportar cargas térmicas e de corrente significativamente mais altas do que os suportes de montagem em superfície.

3. Resiliência Ambiental
As juntas de solda THT são maiores e mais robustas, tornando-as menos suscetíveis a choques térmicos e fadiga em ambientes de temperaturas extremas (-40°C a +125°C).


Matriz de capacidades de passagem DuxPCB

Apoiamos linhas de produção de alta mistura/baixo volume (manual) e alto volume (automatizado).

Categoria Item de capacidade Detalhes da especificação
Tecnologia de Inserção Inserção Automatizada Máquinas de inserção automática axial (VCD), radial e DIP
  Montagem manual Linhas especializadas para componentes Odd-Form, Transformadores, Dissipadores de Calor
  Formação de chumbo Corte, dobra e rebitagem automatizados de acordo com os padrões IPC
Tecnologia de soldagem Soldagem por onda Dual-Wave (Chip Wave + Lambda Wave) para tecnologia mista complexa
  Soldagem Seletiva Soldagem robótica de precisão para placas densas (sem necessidade de fixação)
  Solda manual Técnicos certificados pelo IPC para peças sensíveis ao calor ou pós-processamento
Tipos de componentes Passiva Resistores e capacitores axiais/radiais
  Ativo CIs DIP, transistores TO-220/TO-247 (com montagem em dissipador de calor)
  Conectores Conectores, blocos terminais, D-Sub, conectores Ethernet, USB
  Forma ímpar Transformadores, Relés, Solenóides, Tampas Eletrolíticas
Tipos de PCB Tamanho máximo Largura de até 500 mm (capacidade de solda por onda)
  Grossura 0,4 mm a 3,2 mm (padrão), mais espesso após revisão
Padrão de qualidade Mão de obra IPC-A-610 Classe 2 e Classe 3
  Solda Linhas sem chumbo (SAC305) e com chumbo (Sn63Pb37) disponíveis

Nosso processo: a precisão encontra o artesanato

A montagem Through-Hole é mais complexa que a SMT porque requer manipulação 3D dos componentes. Nossos controles de processo garantem consistência.

Etapa 1: preparação de componentes e formação de leads

Os componentes geralmente vêm a granel ou em pacotes de munição.

  • Pré-formação:Utilizamos máquinas formadoras de chumbo automatizadas para cortar e dobrar cabos no passo exato exigido pelo layout do seu PCB.

  • Alívio do estresse:Formamos “dobras” ou espaçamentos nos cabos para evitar que o estresse térmico quebre o corpo do componente durante a soldagem.

Etapa 2: Inserção de Componentes
  • Inserção automática:Para resistores e capacitores de alto volume, nossas máquinas Axial/Radial inserem componentes em alta velocidade, prendendo os cabos por baixo para fixá-los antes da soldagem.

  • Inserção manual:Para peças de formato estranho (transformadores, conectores), nossos operadores usam recursos visuais e modelos de fixação para garantir a polaridade e o alinhamento corretos.

Etapa 3: Soldagem (a escolha crítica)

Oferecemos três métodos distintos de soldagem, dependendo da densidade e do volume da sua placa:

  • Soldagem por Onda:O padrão para produção em massa. As placas passam por uma onda de solda derretida. Usamos personalizadoPaletes de solda(Acessórios) para proteger as peças SMT do lado inferior da onda.

  • Soldagem seletiva (a escolha de última geração):Para placas que são muito densas para dispositivos de soldagem por onda, usamos soldagem seletiva robótica. Um mini bocal de solda se move para pontos específicos, soldando pinos THT individuais sem causar choque térmico nos componentes SMT próximos.Isso é essencial para placas automotivas/de alta confiabilidade.

  • Solda manual:Usado para componentes sensíveis à temperatura ou etapas de montagem final.

Etapa 4: Limpeza e Inspeção

Os resíduos de fluxo podem ser corrosivos.

  • Lavagem em linha:Usamos sistemas de limpeza aquosos de alta pressão para remover resíduos de fluxo.

  • AOI e visual:Inspecionamos a qualidade do "Filé de Solda" (preenchimento do barril > 75% para Classe 2, > 100% para Classe 3), pontes de solda e almofadas levantadas.


Soldagem seletiva: a vantagem do DuxPCB

Muitos fornecedores de EMS oferecem apenas soldagem por onda ou soldagem manual. DuxPCB investe emSoldagem Seletivatecnologia.

Por que isso é importante?

  1. Precisão:Isso nos permite soldar peças THT em placas dupla-face preenchidas com componentes SMT de passo fino na parte inferior.

  2. Confiabilidade:Ele fornece qualidade de máquina reproduzível (temperatura, tempo de permanência) que a soldagem manual não consegue igualar.

  3. Limpeza:Aplica fluxo somente onde necessário, reduzindo a contaminação.


Garantia de qualidade para furo passante

Os defeitos de THT são frequentemente estruturais. Testamos rigorosamente.

  • Teste de tração:Periodicamente realizamos testes destrutivos de tração para verificar a resistência mecânica da junta de solda.

  • Inspeção de filete de solda:Aderimos estritamente aos padrões IPC em relação ao preenchimento vertical (a solda deve passar pelo orifício até o lado superior).

  • Verificação do dissipador de calor:Para dispositivos de potência TO-220/247, verificamos o torque nos parafusos de montagem e a aplicação de pasta térmica para garantir a transferência de calor adequada.


Aplicativos que dependem de TuxPCB THT
  • Controles Industriais:Entradas de alta tensão, placas lógicas de relés, VFDs.

  • Fontes de alimentação:Transformadores pesados, Grandes capacitores eletrolíticos, Indutores de potência.

  • Automotivo:Conectores para serviços pesados, sistemas de ignição.

  • Equipamento de áudio:Amplificadores de alta fidelidade usando capacitores e válvulas passantes.

  • Militar/Aeroespacial:Sistemas aviônicos legados que exigem extrema resistência à vibração.


Perguntas frequentes (FAQ)

P: Vocês oferecem suporte à montagem de "Tecnologia Mista" (SMT + THT)?
R: Sim, 95% dos nossos projetos são de Tecnologia Mista. Normalmente realizamos primeiro o refluxo SMT, seguido pela montagem THT (soldagem por onda ou seletiva).

P: Qual é a diferença entre soldagem por onda e soldagem seletiva?
R: A soldagem por onda passa por toda a placa sobre a solda fundida (rápido, bom para placas simples). A soldagem seletiva utiliza um bocal robótico para soldar pontos específicos (preciso, ideal para placas densas de dupla face). Recomendaremos o melhor método com base no seu layout.

P: Você consegue lidar com soldagem com chumbo (SnPb) para produtos legados militares?
R: Sim. Mantemos potes de solda dedicados para solda com chumbo para evitar contaminação cruzada com nossas linhas RoHS/Lead-Free.

P: Vocês fornecem serviços de pré-formação/dobragem de componentes?
R: Sim. Temos equipamentos de conformação automatizados. Nunca dobramos manualmente os cabos contra o corpo do componente, pois isso pode danificar a vedação interna. Sempre seguimos as diretrizes de formação de leads do IPC.


Garanta que suas conexões nunca falhem

Não deixe que uma junta de solda fraca seja o ponto de falha do seu produto. Escolha um parceiro que trate a montagem Through-Hole com precisão de engenharia moderna.

Envie seu Gerber e BOM para DuxPCB.Nossos engenheiros revisarão seu projeto quanto à viabilidade do Wave Solder Pallet e fornecerão um orçamento abrangente.