Voor hardware ingenieurs is de prototyping fase de meest volatiele fase van productontwikkeling.Wij geloven dat een kwalitatief hoogwaardig prototype het resultaat is van een strenge technische discipline die wordt toegepast op het productieproces..

De meeste goedkope platforms zijn afhankelijk van geautomatiseerde Design Rule Checks (DRC).we raden aan om ons te richten op de volgende technische parameters::

• Afmetingsverhouding: een verhouding tussen boor en dikte van niet meer dan 10 moet worden gehandhaafd:1Voor een standaard 1,6 mm-bord moet de minimale boor 0.2 mm bedragen om een betrouwbare bekleding te garanderen.
• Ringvormige ringen: voor de betrouwbaarheidsklasse 3 IPC-6012 moet een ringvormige ring van minimaal 2 mil en een ringvormige ring van minimaal 1 mil aan de buitenzijde worden aangebracht.met name op ontwerpen voor interconnecties met een hoge dichtheid (HDI).
• Koperbalans: Onregelmatige koperverdeling leidt tot vervorming van het bord (boog en draai) tijdens het reflow-proces.We raden aan "diefstal" toe te voegen (niet-functionele koper gieten) in gebieden met een lage dichtheid om de etch in evenwicht te brengen.

De keuze van het substraat bepaalt de thermische en elektrische prestaties van je prototype.voor hoogwaardige ontwerpen zijn specifieke Tg- (Glass Transition Temperature) en CTI- (Comparative Tracking Index) ratings vereist.

In tegenstelling tot massamarktplatforms die prioriteit geven aan volume, richt DUXPCB zich op gespecialiseerde engineering review.

Waarom ingenieurs DUXPCB kiezen boven massaplatformen:

1. We markeren niet alleen fouten, we suggereren optimalisaties voor signaalintegratie en thermisch beheer.
2. Impedantie-validatie: wij leveren werkelijke TDR-testrapporten (Time Domain Reflectometry) voor prototypes die een gecontroleerde impedantie vereisen, zodat uw hogesnelheidssignalen (USB 3.0) veilig zijn.0, PCIe, DDR4) als gesimuleerd uitvoeren.
3. Snelle overgang naar productie: Ons prototypingproces wordt weerspiegeld door onze kleine productielijnen.Dit betekent dat het "gouden monster" dat je ontvangt, identiek is in chemie en stapeling aan je uiteindelijke productie.

Om de snelste omloop te bereiken zonder afbreuk te doen aan de kwaliteit, volgt u deze technische checklist voor indiening:

• Gerber-formaat: Gebruik RS-274X of ODB++ voor maximale compatibiliteit.
• Stack-up Definitie: Inclusief een duidelijk.txt- of.pdf-bestand waarin de laagvolgorde, dielectrische diktes en kopergewichten worden gedefinieerd.
• Boorbestanden: Er moeten afzonderlijke bestanden voor geplateerde (PTH) en niet-geplateerde (NPTH) gaten worden bewaard om vertragingen bij de fabricage te voorkomen.
• Kantenruimte: Behoud ten minste 10 mil (0,25 mm) tussen de koperspuren en de bordrand om blootstelling van koper tijdens de routing te voorkomen.

Conclusies

Rapid prototyping gaat niet alleen over de snelheid van de boor; het gaat om de snelheid van de gehele technische cyclus.Door te voldoen aan de IPC-6012-normen en gebruik te maken van het diepgaande technische toezicht van DUXPCBWe nodigen u uit om een productiepartnerschap te ervaren waarbij technische precisie de basis is, niet een upgrade.