Donanım mühendisleri için prototip aşaması, ürün geliştirmenin en değişken aşamasıdır. Hız esastır, ancak hassasiyet olmadan hız, maliyetli yeniden tasarımlara yol açar. DUXPCB'de, yüksek kaliteli bir prototipin, üretim sürecine uygulanan titiz mühendislik disiplininin bir sonucu olduğuna inanıyoruz.

Çoğu düşük maliyetli platform, otomatik Tasarım Kural Kontrollerine (DRC) dayanır. Verimli olsalar da, bu araçlar genellikle "üretilebilirlik" nüanslarını kaçırır. İlk geçiş başarısını sağlamak için aşağıdaki teknik parametrelere odaklanmanızı öneririz:

• En Boy Oranı: Delik-kalınlık oranını 10:1'den fazla tutmayın. Standart bir 1,6 mm'lik kart için, güvenilir kaplama sağlamak için minimum delik 0,2 mm olmalıdır.
• Halkalar: IPC-6012 Sınıf 3 güvenilirliği için, minimum 2 mil dış halka ve 1 mil iç halka sağlayın. Bu, özellikle yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) tasarımlarında, delme işlemi sırasında kopmayı önler.
• Bakır Dengesi: Dengesiz bakır dağılımı, yeniden akış işlemi sırasında kartın eğilmesine (bükülme ve burulma) yol açar. Etkiyi dengelemek için düşük yoğunluklu alanlarda "hırsızlık" (işlevsel olmayan bakır dökme) eklemenizi öneririz.

Alt tabaka seçimi, prototipinizin termal ve elektriksel performansını belirler. Standart FR-4 varsayılan olsa da, yüksek performanslı tasarımlar belirli Tg (Cam Geçiş Sıcaklığı) ve CTI (Karşılaştırmalı İzleme İndeksi) değerleri gerektirir.

Hacme önceliği veren kitle pazarı platformlarının aksine, DUXPCB Uzman Mühendislik İncelemesine odaklanır. Platformumuza yüklenen her dosya, kıdemli bir CAM mühendisi tarafından manuel olarak incelenir.

Mühendislerin Kitle Platformları Yerine DUXPCB'yi Seçme Nedenleri:

1. İnsan-Döngüde İnceleme: Sadece hataları işaretlemekle kalmıyoruz; sinyal bütünlüğü ve termal yönetim için optimizasyonlar öneriyoruz.
2. Empedans Doğrulama: Kontrollü empedans gerektiren prototipler için gerçek TDR (Time Domain Reflectometry) test raporları sağlıyoruz, yüksek hızlı sinyallerinizin (USB 3.0, PCIe, DDR4) simüle edildiği gibi performans göstermesini sağlıyoruz.
3. Üretime Hızlı Geçiş: Prototip oluşturma sürecimiz, küçük parti üretim hatlarımız tarafından yansıtılır. Bu, aldığınız "altın numune"nin, nihai üretim çalışmanızla kimyasal ve yığın olarak aynı olduğu anlamına gelir.

Kaliteden ödün vermeden en hızlı dönüşü elde etmek için, göndermeden önce bu teknik kontrol listesini izleyin:

• Gerber Formatı: Maksimum uyumluluk için RS-274X veya ODB++ kullanın.
• Yığın Tanımı: Katman dizisini, dielektrik kalınlıklarını ve bakır ağırlıklarını tanımlayan net bir .txt veya .pdf dosyası ekleyin.
• Delik Dosyaları: İmalat gecikmelerini önlemek için kaplamalı (PTH) ve kaplamasız (NPTH) delikler için ayrı dosyalar sağlayın.
• Kenar Boşluğu: Yönlendirme sırasında açıkta kalan bakırı önlemek için bakır izler ve kart kenarı arasında en az 10 mil (0,25 mm) boşluk bırakın.

Sonuç

Hızlı prototip oluşturma sadece delme hızıyla ilgili değildir; tüm mühendislik döngüsünün hızıyla ilgilidir. IPC-6012 standartlarına uyarak ve DUXPCB’nin derin mühendislik denetiminden yararlanarak, tasarımcılar "prototipten üretime" boşluğunu atlayabilirler. Sizi, teknik hassasiyetin bir yükseltme değil, temel olduğu bir üretim ortaklığını deneyimlemeye davet ediyoruz.