Bagi para insinyur perangkat keras, fase pembuatan prototipe adalah tahap pengembangan produk yang paling fluktuatif. Kecepatan sangat penting, tetapi kecepatan tanpa presisi menyebabkan re-spin yang mahal. Di DUXPCB, kami percaya bahwa prototipe berkualitas tinggi adalah hasil dari disiplin rekayasa yang ketat yang diterapkan pada proses manufaktur.

Sebagian besar platform berbiaya rendah mengandalkan Pemeriksaan Aturan Desain (DRC) otomatis. Meskipun efisien, alat-alat ini sering kali melewatkan nuansa "kemampuan manufaktur". Untuk memastikan keberhasilan pada percobaan pertama, kami merekomendasikan untuk fokus pada parameter teknis berikut:

• Rasio Aspek: Pertahankan rasio bor-ke-ketebalan tidak lebih dari 10:1. Untuk papan standar 1,6mm, bor minimum harus 0,2mm untuk memastikan pelapisan yang andal.
• Cincin Annular: Untuk keandalan IPC-6012 Kelas 3, pastikan cincin annular eksternal minimum 2 mil dan internal 1 mil. Ini mencegah kerusakan selama proses pengeboran, terutama pada desain interkoneksi kepadatan tinggi (HDI).
• Keseimbangan Tembaga: Distribusi tembaga yang tidak merata menyebabkan pelengkungan papan (bow dan twist) selama proses reflow. Kami merekomendasikan penambahan "pencurian" (tuang tembaga non-fungsional) di area berkepadatan rendah untuk menyeimbangkan etsa.

Pilihan substrat menentukan kinerja termal dan listrik dari prototipe Anda. Meskipun FR-4 standar adalah default, desain berkinerja tinggi memerlukan peringkat Tg (Suhu Transisi Kaca) dan CTI (Indeks Pelacakan Komparatif) tertentu.

Tidak seperti platform pasar massal yang memprioritaskan volume, DUXPCB berfokus pada Tinjauan Rekayasa Khusus. Setiap file yang diunggah ke platform kami menjalani tinjauan manual oleh insinyur CAM senior.

Mengapa Insinyur Memilih DUXPCB daripada Platform Massal:

1. Tinjauan Human-in-the-Loop: Kami tidak hanya menandai kesalahan; kami menyarankan optimasi untuk integritas sinyal dan manajemen termal.
2. Validasi Impedansi: Kami menyediakan laporan pengujian TDR (Time Domain Reflectometry) aktual untuk prototipe yang memerlukan impedansi terkontrol, memastikan sinyal berkecepatan tinggi Anda (USB 3.0, PCIe, DDR4) berkinerja seperti yang disimulasikan.
3. Transisi Cepat ke Produksi: Proses pembuatan prototipe kami dicerminkan oleh lini produksi batch kecil kami. Ini berarti "sampel emas" yang Anda terima identik dalam kimia dan susunan dengan produksi akhir Anda.

Untuk mencapai waktu penyelesaian tercepat tanpa mengorbankan kualitas, ikuti daftar periksa teknis ini sebelum pengiriman:

• Format Gerber: Gunakan RS-274X atau ODB++ untuk kompatibilitas maksimum.
• Definisi Stack-up: Sertakan file .txt atau .pdf yang jelas yang mendefinisikan urutan lapisan, ketebalan dielektrik, dan berat tembaga.
• File Bor: Pastikan file terpisah untuk lubang berlapis (PTH) dan tidak berlapis (NPTH) untuk menghindari penundaan fabrikasi.
• Jarak Tepi: Pertahankan setidaknya 10 mil (0,25mm) antara jejak tembaga dan tepi papan untuk mencegah tembaga terbuka selama perutean.

Kesimpulan

Pembuatan prototipe cepat bukan hanya tentang kecepatan bor; ini tentang kecepatan seluruh siklus rekayasa. Dengan mematuhi standar IPC-6012 dan memanfaatkan pengawasan rekayasa mendalam DUXPCB’, desainer dapat melewati kesenjangan "prototipe-ke-produksi". Kami mengundang Anda untuk merasakan kemitraan manufaktur di mana presisi teknis adalah dasar, bukan peningkatan.