Para los ingenieros de hardware, la fase de prototipo es la fase más volátil del desarrollo de productos.Creemos que un prototipo de alta calidad es el resultado de una rigurosa disciplina de ingeniería aplicada al proceso de fabricación..

La mayoría de las plataformas de bajo costo dependen de controles automatizados de reglas de diseño (DRC).Recomendamos centrarse en los siguientes parámetros técnicos::

• Relación de aspecto: mantener una relación de perforación a espesor no superior a 10:1Para una tabla estándar de 1,6 mm, el taladro mínimo debe ser de 0,2 mm para garantizar un revestimiento fiable.
• Anillos anulares: para la fiabilidad de la clase 3 IPC-6012, se debe garantizar un anillo anular externo mínimo de 2 mil y interno de 1 mil. Esto evita la ruptura durante el proceso de perforación,especialmente en los diseños de interconexión de alta densidad (HDI).
• Equilibrio de cobre: la distribución desigual de cobre conduce a la deformación de la tabla (arco y torsión) durante el proceso de reflujo.Recomendamos añadir "robar" (vertido de cobre no funcional) en áreas de baja densidad para equilibrar el grabado.

La elección del sustrato dicta el rendimiento térmico y eléctrico de su prototipo.los diseños de alto rendimiento requieren calificaciones específicas de Tg (temperatura de transición de vidrio) y CTI (índice de seguimiento comparativo).

A diferencia de las plataformas de mercado masivo que priorizan el volumen, DUXPCB se centra en la revisión de ingeniería especializada.

Por qué los ingenieros eligen DUXPCB sobre las plataformas de masa:

1. Human-in-the-Loop Review: No solo señalizamos errores; sugerimos optimizaciones para la integridad de la señal y la gestión térmica.
2. Validación de la impedancia: Proporcionamos informes reales de pruebas TDR (Reflectometría en el dominio del tiempo) para prototipos que requieren impedancia controlada, asegurando sus señales de alta velocidad (USB 3.0)0, PCIe, DDR4) se ejecutan según lo simulado.
3. Transición rápida a la producción: Nuestro proceso de prototipos se refleja en nuestras líneas de producción de pequeños lotes.Esto significa que la "muestra de oro" que recibe es idéntica en química y acumulación a su final de producción.

Para obtener la respuesta más rápida sin comprometer la calidad, siga esta lista de verificación técnica antes de enviar:

• Formato Gerber: Utilice RS-274X u ODB++ para una máxima compatibilidad.
• Definición de apilamiento: Incluye un archivo.txt o.pdf claro que defina la secuencia de capas, los espesores dieléctricos y los pesos de cobre.
• Archivos de perforación: Asegúrese de archivos separados para los agujeros revestidos (PTH) y no revestidos (NPTH) para evitar retrasos en la fabricación.
• Disponibilidad de los bordes: mantener al menos 10 milímetros (0,25 mm) entre las huellas de cobre y el borde de la tabla para evitar que el cobre esté expuesto durante el enrutamiento.

Conclusión

La creación de prototipos rápidos no se trata simplemente de la velocidad del taladro; se trata de la velocidad de todo el ciclo de ingeniería.Adherirse a las normas IPC-6012 y aprovechar la supervisión de ingeniería profunda de DUXPCBEn la actualidad, los diseñadores pueden superar la brecha entre el prototipo y la producción.