Para os engenheiros de hardware, a fase de prototipagem é a fase mais volátil do desenvolvimento de produtos.Acreditamos que um protótipo de alta qualidade é o resultado de rigorosa disciplina de engenharia aplicada ao processo de fabricação.

A maioria das plataformas de baixo custo depende de verificações automatizadas de regras de projeto (DRC).Recomendamos focar nos seguintes parâmetros técnicos::

• Relação de aspecto: manter uma relação de perfuração/espessura não superior a 10:1Para uma placa padrão de 1,6 mm, a perfuração mínima deve ser de 0,2 mm para assegurar uma cobertura fiável.
• Anéis anuais: para a fiabilidade da classe 3 IPC-6012, assegurar um anel anulado externo mínimo de 2 mil e interno de 1 mil. Isto impede a ruptura durante o processo de perfuração,especialmente em projetos de interconexão de alta densidade (HDI).
• Equilíbrio de cobre: a distribuição desigual de cobre leva à deformação da placa (arco e torção) durante o processo de refluxo.Recomendamos a adição de "roubo" (verter de cobre não funcional) em áreas de baixa densidade para equilibrar a gravação.

A escolha do substrato determina o desempenho térmico e elétrico do seu protótipo.Os projetos de alto desempenho exigem classificações específicas de Tg (Temperatura de Transição de Vidro) e CTI (Índice de Rastreamento Comparativo).

Ao contrário das plataformas de mercado de massa que priorizam o volume, a DUXPCB concentra-se na Revisão de Engenharia Especializada.

Por que os engenheiros escolhem o DUXPCB em vez das plataformas de massa:

1. Human-in-the-Loop Review: Nós não apenas sinalizamos erros; sugerimos otimizações para integridade do sinal e gerenciamento térmico.
2. Validação da impedância: fornecemos relatórios reais de testes de TDR (Reflectometria de Domínio de Tempo) para protótipos que exigem impedância controlada, garantindo seus sinais de alta velocidade (USB 3.0)0, PCIe, DDR4) executar como simulado.
3. Transição rápida para a produção: o nosso processo de prototipagem é refletido pelas nossas linhas de produção de pequenos lotes.Isso significa que a "amostra de ouro" que você recebe é idêntica em química e empilhamento para a sua eventual execução de produção.

Para obter a resposta mais rápida sem comprometer a qualidade, siga esta lista de verificação técnica antes da apresentação:

• Gerber Format: Use RS-274X ou ODB++ para a máxima compatibilidade.
• Definição de empilhamento: Incluir um arquivo.txt ou.pdf claro definindo a sequência de camadas, espessuras dielétricas e pesos de cobre.
• Arquivos de perfuração: assegurar arquivos separados para furos revestidos (PTH) e não revestidos (NPTH) para evitar atrasos na fabricação.
• Espaço livre entre as bordas: manter uma distância mínima de 10 milímetros (0,25 mm) entre as marcas de cobre e a borda da placa para evitar a exposição do cobre durante o roteamento.

Conclusão

A prototipagem rápida não se resume apenas à velocidade da broca; trata-se da velocidade de todo o ciclo de engenharia.Atendendo às normas IPC-6012 e aproveitando a supervisão de engenharia profunda da DUXPCBOs projetistas podem ultrapassar a lacuna "prototipo-produção".