하드웨어 엔지니어에게는 프로토타입 제작 단계가 제품 개발의 가장 변동적인 단계입니다. 속도는 필수적이지만 정확도가 없는 속도는 비용이 많이 드는 재회전으로 이어집니다.우리는 고품질의 프로토타입은 제조 과정에 적용된 엄격한 엔지니어링의 결과라고 믿습니다..

대부분의 저비용 플랫폼은 자동 설계 규칙 검사 (DRC) 에 의존합니다. 효율적이지만 이러한 도구는 종종 "제공 가능성"의 뉘앙스를 놓칩니다. 첫 번째 통과 성공을 보장하기 위해,다음 기술 매개 변수에 초점을 맞추는 것이 좋습니다.:

• 측면 비율: 굴착과 두께의 비율은 10이 넘지 않아야 합니다.1표준 1.6mm 보드에서는 신뢰성 있는 접착을 보장하기 위해 최소 0.2mm의 드릴이 있어야 합니다.
• 반지 반지: IPC-6012 클래스 3 신뢰성을 위해 최소 외부 반지 반지 2 밀리, 내부 반지 반지 1 밀리.특히 고밀도 상호 연결 (HDI) 설계에.
• 구리 균형: 구리 분포가 균일하지 않아 다시 흐르는 과정에서 보드 왜곡 (구심 및 회전) 이 발생합니다.우리는 에치 균형을 위해 낮은 밀도 지역에서 "도둑" (무기능 구리 붓기) 를 추가하는 것이 좋습니다.

기판의 선택은 프로토타입의 열 및 전기 성능을 결정합니다.고성능 설계는 특정 Tg (글라스 전환 온도) 및 CTI (비교 추적 지수) 등급을 요구합니다..

대량 시장 플랫폼과 달리 DUXPCB는 전문 엔지니어링 검토에 중점을 두고 있습니다. 우리의 플랫폼에 업로드 된 모든 파일은 수석 CAM 엔지니어에 의해 수동 검토됩니다.

왜 엔지니어들은 대량 플랫폼보다 DUXPCB를 선택합니까?

1. 인간-인-루프 리뷰: 우리는 단순히 오류를 표시하는 것이 아니라 신호 무결성 및 열 관리에 대한 최적화를 제안합니다.
2. 임피던스 검증: 우리는 제어 임피던스를 필요로하는 프로토타입에 대한 실제 TDR (시간 영역 반사 측정) 테스트 보고서를 제공하여 고속 신호 (USB 3.0) 를 보장합니다.0, PCIe, DDR4) 를 시뮬레이션 방식으로 수행합니다.
3. 생산으로의 빠른 전환: 우리의 프로토타입 제작 과정은 소량 생산 라인에서 반영됩니다.이것은 당신이 받는 "황금 표본"이 화학적으로 동일하고 최종 생산 라인으로 쌓여 있다는 것을 의미합니다..

품질을 손상시키지 않고 가장 빠른 회전을 달성하려면 제출 전에 다음 기술적 체크리스트를 따르십시오.

• 게르버 형식: 최대 호환성을 위해 RS-274X 또는 ODB ++를 사용하십시오.
• 스택업 정의: 레이어 서열, 다이 일렉트릭 두께 및 구리 무게를 정의하는 명확한.txt 또는.pdf 파일을 포함합니다.
• 굴착 파일: 제조 지연을 피하기 위해 접착 (PTH) 과 접착되지 않은 (NPTH) 구멍에 대한 별도의 파일을 보장하십시오.
• 가장자리 공백: 코퍼 흔적과 보드 가장자리 사이에 최소 10 밀리 (0.25mm) 를 유지하여 라우팅 중에 코퍼가 노출되는 것을 방지합니다.

결론

급속한 프로토타입 제작은 단순히 드릴의 속도뿐만 아니라 전체 엔지니어링 사이클의 속도입니다.IPC-6012 표준을 준수하고 DUXPCB의 깊은 엔지니어링 감독을 활용함으로써, 디자이너들은 "원형에서 생산"의 격차를 횡단할 수 있습니다. 우리는 당신이 기술 정밀도가 기본 라인, 업그레이드하지 않는 제조 파트너십을 경험하도록 초대합니다.