Pour les ingénieurs en matériel, la phase de prototypage est l'étape la plus volatile du développement de produits.Nous croyons qu'un prototype de haute qualité est le résultat d'une discipline d'ingénierie rigoureuse appliquée au processus de fabrication.

La plupart des plateformes à faible coût reposent sur des contrôles automatisés des règles de conception (DRC). Bien qu'efficaces, ces outils manquent souvent des nuances de "manufacturabilité".nous vous recommandons de vous concentrer sur les paramètres techniques suivants:

• Rapport d'aspect: maintenir un rapport de forage à l'épaisseur ne dépassant pas 10:1Pour une planche standard de 1,6 mm, la perceuse minimale doit être de 0,2 mm pour assurer un placage fiable.
• Anneaux annulaires: pour la fiabilité IPC-6012 de classe 3, assurer un anneau annulaire externe minimum de 2 mil et interne de 1 mil. Cela empêche la rupture pendant le processus de forage,en particulier sur les conceptions d'interconnexion à haute densité (HDI).
• Balance du cuivre: une répartition inégale du cuivre entraîne une déformation de la planche (arc et torsion) pendant le processus de reflux.Nous recommandons d'ajouter "vol" (versement de cuivre non fonctionnel) dans les zones à faible densité pour équilibrer l'écorce.

Le choix du substrat détermine les performances thermiques et électriques de votre prototype.les conceptions hautes performances nécessitent des valeurs spécifiques de Tg (température de transition du verre) et de CTI (indice de suivi comparatif).

Contrairement aux plateformes de masse qui privilégient le volume, DUXPCB se concentre sur l'examen spécialisé de l'ingénierie.

Pourquoi les ingénieurs choisissent le DUXPCB plutôt que les plates-formes de masse:

1. Human-in-the-Loop Review: Nous ne signalons pas seulement les erreurs; nous suggérons des optimisations pour l'intégrité du signal et la gestion thermique.
2. Validation de l'impédance: nous fournissons des rapports de test TDR (Reflectométrie du domaine temporel) réels pour les prototypes nécessitant une impédance contrôlée, garantissant vos signaux à haute vitesse (USB 3.0)0, PCIe, DDR4) fonctionnent comme simulé.
3. Transition rapide vers la production: notre processus de prototypage est reflété par nos lignes de production de petits lots.Cela signifie que le "échantillon d'or" que vous recevez est identique dans la chimie et l'empilement à votre course de production éventuelle.

Pour obtenir un délai de réponse le plus rapide sans compromettre la qualité, suivez cette liste de contrôle technique avant la soumission:

• Format Gerber: Utilisez RS-274X ou ODB++ pour une compatibilité maximale.
• Définition de l'empilement: Inclure un fichier.txt ou.pdf clair définissant la séquence de couches, les épaisseurs diélectriques et les poids en cuivre.
• Fichiers de forage: veiller à ce que les trous placés (PTH) et non placés (NPTH) soient placés séparément pour éviter les retards de fabrication.
• Dégagement des bords: maintenir une distance d'au moins 10 mil (0,25 mm) entre les traces de cuivre et le bord de la planche afin d'éviter que le cuivre ne soit exposé pendant le routage.

Conclusion

Le prototypage rapide n'est pas seulement une question de vitesse de forage, mais aussi de vitesse de l'ensemble du cycle d'ingénierie.En adhérant aux normes IPC-6012 et en tirant parti de la supervision technique approfondie de DUXPCBNous vous invitons à découvrir un partenariat de fabrication où la précision technique est la base et non une mise à niveau.