DFM Engineering voor productie en assemblage, DFA Engineering voor assemblage diensten

Het optimaliseren van de ontwerpintentie voor de productierealiteit.

BijDuxPCBbegrijpen we dat een "Design Rule Check" (DRC) die in CAD wordt doorgegeven geen garantie is voor een productierun met een hoog rendement.

OnsDFM (ontwerp voor productie)EnDFA (ontwerp voor montage)services gaan niet alleen over het controleren van fouten; ze zijn ongeveerProcesoptimalisatie. Ons team van100+ ingenieursmaakt gebruik van tientallen jaren aan fabricage- en assemblagegegevens om uw ontwerp af te stemmen op de fysieke realiteit van massaproductie, waardoor de kloof tussen theoretisch ontwerp en capaciteiten op de werkvloer wordt overbrugd.

Focus: signaalintegriteit, impedantie en materiaalkunde.

Wij gaan verder dan de standaard inklaringscontroles. We analyseren de fysica van de bordconstructie met behulp van industriestandaard CAM-stations (Genesis 2000 / InCAM).

• Polar SI9000-verificatie:Wij raden het niet. We modelleren uw gecontroleerde impedantiestructuren met behulp vanPolaire SI9000, waarbij de spoorbreedte/-afstand binnen uw tolerantie wordt aangepast om overeen te komen met onze pre-preg diëlektrische constanten (Dk) en persdikte.

• Laagregistratie en schaling:We berekenen de materiaalbeweging (schaalfactoren) op basis van de koperverdeling om uitzetting/krimp tijdens het lamineren te compenseren, waardoor een nauwkeurige registratie van laag tot laag wordt gegarandeerd.

• Via betrouwbaarheid:Voor HDI-ontwerpen valideren we de beeldverhouding van blinde/begraven via's om de stroom van de galvaniseringsoplossingen te garanderen. Wij analyserenVia-in-Pad (VIPPO)structuren om te zorgen voor een goede harsverstopping en planarisatie, waardoor soldeerholtes tijdens de montage worden voorkomen.

• Rigid-Flex-overgangszones:Voor rigid-flex platen onderzoeken we de overgangszone en de openingen van de coverlay om spanningsconcentratoren te voorkomen die tot sporenscheuren tijdens het buigen zouden kunnen leiden.

Focus: SMT-opbrengst, thermische profilering en stencilontwerp.

Montageproblemen komen vaak voort uit subtiele interacties tussen het onderdeel, de pasta en het thermische profiel. Onze DFA-beoordeling richt zich op deze niet voor de hand liggende faalwijzen.

• Efficiëntie van het vrijgeven van pasta:We gebruiken niet alleen pad-diafragmaverhoudingen van 1:1. Onze SMT-ingenieurs passen stencilopeningen (thuisplaat-, venster- of reductieontwerpen) aan op basis van lead-afsluitingstypes om het soldeervolume te regelen en soldeerballen/parels te minimaliseren.

• Vereisten voor stap-stencil:We identificeren componenten die verschillende pastahoogtes vereisen (bijv. afschermende blikken vs. 01005 passieve materialen) en raden Step-Up/Step-Down-stencils aan.

• Schaduweffecten:We analyseren de plaatsing van componenten om 'schaduw'-risico's te identificeren waarbij grote componenten (zoals connectoren) ervoor kunnen zorgen dat de warmte de kleinere aangrenzende onderdelen niet bereikt tijdens reflow.

• Reflow-profielsimulatie:Voor platen van zwaar koper of aluminium beoordelen we de thermische massaverdeling om ervoor te zorgen dat soldeerverbindingen liquidus bereiken zonder dat gevoelige componenten oververhit raken.

• Stressvermindering:We beoordelen de oriëntatie van de componenten in de buurt van V-Cut- of Tab-Route-randen om te voorkomen dat de keramische condensator barst tijdens het verwijderen van de panelen.

Focus: Levenscyclusbeheer en beschikbaarheid.

Een technisch perfect bord is nutteloos als de onderdelen niet verkrijgbaar zijn. Onze sourcing engineers voeren naast de technische review een ‘Commerciële DFM’ uit.

• Levenscyclusstatus:We vergelijken uw stuklijst met wereldwijde databases om deze te markerenNRND (niet aanbevolen voor nieuwe ontwerpen),EOL (einde levensduur), ofVerouderdcomponenten.

• Doorlooptijdanalyse:Wij identificeren ‘High-Risk’-componenten met vluchtige doorlooptijden en stellen deze voorForm-Fit-functie (FFF)alternatieven uit onze lijst met gekwalificeerde leveranciers om uw productieschema veilig te stellen.

Wij opereren op een"Stoppen en verifiëren"protocol. We gaan nooit uit van ontwerpintentie.

1. Uitgebreide CAM-beoordeling:Bestanden worden verwerkt via onze geautomatiseerde logische scripts en beoordeeld door senior CAM-ingenieurs.

2. EQ-generatie:Als er een discrepantie ontstaat (bijvoorbeeld conflicterende boortekening versus NC-boorbestand, of impedantiemismatch), geven we een formeelTechnische zoekopdracht (EQ).

3. Op voorstellen gebaseerde oplossingen:We benoemen niet alleen het probleem; wij bieden eenTechnisch voorstel(bijv."Stel voor om de diëlektrische laag 3-4 aan te passen van 0,1 mm naar 0,12 mm om te voldoen aan de 90Ω USB-vereiste").

4. Schriftelijke goedkeuring:De productie gaat pas verder nadat uw technische team de oplossing heeft beoordeeld en goedgekeurd.

Valideer uw ontwerp vóór fabricage.
Upload uw gegevens voor een professionele Engineering Review.