Ingeniería DFM para fabricación y montaje, Ingeniería DFA para servicios de montaje

Optimización de la Intención del Diseño para la Realidad de la Fabricación.

En DuxPCB, entendemos que un "Verificación de Reglas de Diseño" (DRC) que pasa en CAD no garantiza una ejecución de producción de alto rendimiento.

Nuestros servicios de DFM (Diseño para la Fabricación) y DFA (Diseño para el Ensamblaje) no se tratan solo de la verificación de errores; se tratan de la Optimización del Proceso. Nuestro equipo de más de 100 ingenieros aprovecha décadas de datos de fabricación y ensamblaje para alinear su diseño con las realidades físicas de la producción en masa, cerrando la brecha entre el diseño teórico y la capacidad del taller.

Enfoque: Integridad de la Señal, Impedancia y Ciencia de los Materiales.

Vamos más allá de las verificaciones de separación estándar. Analizamos la física de la construcción de la placa utilizando estaciones CAM estándar de la industria (Genesis 2000 / InCAM).

• Verificación Polar SI9000: No adivinamos. Modelamos sus estructuras de impedancia controlada utilizando Polar SI9000, ajustando el ancho/espaciado de las trazas dentro de su tolerancia para que coincida con nuestras constantes dieléctricas (Dk) de preimpregnado y el grosor de prensado.

• Registro y Escalado de Capas: Calculamos el movimiento del material (factores de escala) en función de la distribución del cobre para compensar la expansión/contracción durante la laminación, asegurando un registro preciso de capa a capa.

• Fiabilidad de las Vías: Para diseños HDI, validamos la relación de aspecto de las vías ciegas/enterradas para garantizar el flujo de la solución de enchapado. Analizamos las estructuras Via-in-Pad (VIPPO) para asegurar el taponamiento y la planarización adecuados de la resina, evitando vacíos de soldadura durante el ensamblaje.

• Zonas de Transición Rígido-Flexible: Para placas rígido-flexibles, examinamos la zona de transición y las aberturas de la capa de recubrimiento para evitar concentradores de tensión que podrían provocar el agrietamiento de las trazas durante la flexión.

Enfoque: Rendimiento SMT, Perfilado Térmico y Diseño de Plantillas.

Los problemas de ensamblaje a menudo se derivan de interacciones sutiles entre el componente, la pasta y el perfil térmico. Nuestra revisión DFA se enfoca en estos modos de falla no obvios.

• Eficiencia de Liberación de la Pasta: No solo usamos relaciones de almohadilla a abertura de 1:1. Nuestros ingenieros de SMT modifican las aberturas de la plantilla (diseños de forma de casa, de ventana o de reducción) en función de los tipos de terminación de los plomos para controlar el volumen de soldadura y minimizar las bolas/el abalorio de soldadura.

• Requisitos de Plantilla de Paso: Identificamos los componentes que requieren diferentes alturas de pasta (por ejemplo, latas de blindaje frente a pasivos 01005) y recomendamos plantillas de Paso-Arriba/Paso-Abajo.

• Efectos de Sombreado: Analizamos la colocación de los componentes para identificar los riesgos de "sombreado" donde los componentes grandes (como los conectores) podrían bloquear el calor de llegar a las partes adyacentes más pequeñas durante el reflujo.

• Simulación del Perfil de Reflujo: Para placas de cobre pesado o aluminio, evaluamos la distribución de la masa térmica para asegurar que las uniones de soldadura alcancen el líquido sin sobrecalentar los componentes sensibles.

• Mitigación de la Tensión: Revisamos la orientación de los componentes cerca de los bordes de Corte en V o Tab-Route para evitar el agrietamiento de los condensadores cerámicos durante el despanelado.

Enfoque: Gestión del Ciclo de Vida y Disponibilidad.

Una placa técnicamente perfecta es inútil si las piezas no se pueden obtener. Nuestros ingenieros de abastecimiento realizan un "DFM Comercial" junto con la revisión técnica.

• Estado del Ciclo de Vida: Revisamos su BOM contra bases de datos globales para marcar componentes NRND (No Recomendado para Nuevos Diseños), EOL (Fin de la Vida), o Obsoletos.

• Análisis del Plazo de Entrega: Identificamos componentes de "Alto Riesgo" con plazos de entrega volátiles y proponemos alternativas de Forma-Ajuste-Función (FFF) de nuestra lista de proveedores calificados para asegurar su programa de producción.

Operamos con un protocolo de "Detener y Verificar". Nunca asumimos la intención del diseño.

1. Revisión CAM Integral: Los archivos se procesan a través de nuestros scripts de lógica automatizados y son revisados por ingenieros CAM senior.

2. Generación de EQ: Si surge una discrepancia (por ejemplo, Dibujo de Perforación en conflicto vs. archivo de Perforación NC, o Desajuste de Impedancia), emitimos una Consulta de Ingeniería (EQ) formal.

3. Soluciones Basadas en Propuestas: No solo declaramos el problema; proporcionamos una Propuesta Técnica (por ejemplo, "Sugerimos ajustar la capa dieléctrica 3-4 de 0,1 mm a 0,12 mm para cumplir con el requisito USB de 90Ω").

4. Aprobación por Escrito: La producción procede solo después de que su equipo de ingeniería revise y apruebe la solución.

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