DFM Engineering für Fertigung und Montage, DFA Engineering für Montage

Optimierung der Designabsicht für die Fertigungsrealität.

BeiDuxPCBWir verstehen, dass ein „Design Rule Check“ (DRC) im CAD keine Garantie für einen Produktionslauf mit hoher Ausbeute ist.

UnserDFM (Design for Manufacturing)UndDFA (Design for Assembly)Bei Dienstleistungen geht es nicht nur um Fehlerprüfung; sie sind ungefährProzessoptimierung. Unser Team vonÜber 100 Ingenieurenutzt jahrzehntelange Fertigungs- und Montagedaten, um Ihr Design an die physischen Realitäten der Massenproduktion anzupassen und so die Lücke zwischen theoretischem Design und Werkstattfähigkeit zu schließen.

Schwerpunkt: Signalintegrität, Impedanz und Materialwissenschaft.

Wir gehen über die üblichen Freigabeprüfungen hinaus. Wir analysieren die Physik des Platinenaufbaus mit branchenüblichen CAM-Stationen (Genesis 2000 / InCAM).

• Polar SI9000-Verifizierung:Wir raten nicht. Wir modellieren Ihre kontrollierten Impedanzstrukturen mitPolar SI9000, indem Sie die Leiterbahnbreite/den Abstand innerhalb Ihrer Toleranz anpassen, um sie an unsere Prepreg-Dielektrizitätskonstanten (Dk) und Pressdicke anzupassen.

• Ebenenregistrierung und -skalierung:Wir berechnen die Materialbewegung (Skalierungsfaktoren) auf der Grundlage der Kupferverteilung, um die Ausdehnung/Kontraktion während der Laminierung auszugleichen und so eine präzise Ausrichtung von Schicht zu Schicht sicherzustellen.

• Über Zuverlässigkeit:Bei HDI-Designs validieren wir das Seitenverhältnis von blinden/vergrabenen Durchkontaktierungen, um den Fluss der Galvanisierungslösung zu gewährleisten. Wir analysierenVia-in-Pad (VIPPO)Strukturen, um eine ordnungsgemäße Verstopfung und Planarisierung des Harzes zu gewährleisten und Lotlücken während der Montage zu verhindern.

• Starr-Flex-Übergangszonen:Bei Starrflex-Platten untersuchen wir die Übergangszone und die Coverlay-Öffnungen, um Spannungskonzentrationen zu vermeiden, die beim Biegen zu Spurenrissen führen könnten.

Schwerpunkt: SMT-Ausbeute, thermische Profilierung und Schablonendesign.

Montageprobleme entstehen oft durch subtile Wechselwirkungen zwischen der Komponente, der Paste und dem thermischen Profil. Unsere DFA-Überprüfung zielt auf diese nicht offensichtlichen Fehlermodi ab.

• Effizienz der Pastenfreisetzung:Wir verwenden nicht nur Pad-zu-Blenden-Verhältnisse von 1:1. Unsere SMT-Ingenieure modifizieren Schablonenöffnungen (Home-Plate-, Window-Pane- oder Reduktionsdesigns) basierend auf den Anschlusstypen der Leitungen, um das Lotvolumen zu kontrollieren und die Bildung von Lotkugeln/-perlen zu minimieren.

• Anforderungen an die Step-Schablone:Wir identifizieren Komponenten, die unterschiedliche Pastenhöhen erfordern (z. B. Abschirmdosen im Vergleich zu passiven 01005-Dosen) und empfehlen Step-Up/Step-Down-Schablonen.

• Schatteneffekte:Wir analysieren die Komponentenplatzierung, um „Abschattungsrisiken“ zu identifizieren, bei denen große Komponenten (z. B. Steckverbinder) verhindern könnten, dass die Wärme während des Reflow-Verfahrens kleinere angrenzende Teile erreicht.

• Reflow-Profilsimulation:Bei Platinen mit hohem Kupfer- oder Aluminiumgehalt beurteilen wir die thermische Massenverteilung, um sicherzustellen, dass die Lötstellen den Liquidus erreichen, ohne dass empfindliche Komponenten überhitzt werden.

• Stressminderung:Wir überprüfen die Komponentenausrichtung in der Nähe von V-Cut- oder Tab-Route-Kanten, um zu verhindern, dass Keramikkondensatoren beim Abtrennen reißen.

Schwerpunkt: Lifecycle Management & Verfügbarkeit.

Eine technisch einwandfreie Platine nützt nichts, wenn die Teile nicht beschaffbar sind. Unsere Sourcing-Ingenieure führen neben der technischen Prüfung auch ein „Commercial DFM“ durch.

• Lebenszyklusstatus:Wir vergleichen Ihre Stückliste mit globalen Datenbanken, um sie zu kennzeichnenNRND (nicht empfohlen für neue Designs),EOL (Lebensende), oderVeraltetKomponenten.

• Durchlaufzeitanalyse:Wir identifizieren „Hochrisiko“-Komponenten mit volatilen Vorlaufzeiten und schlagen vorForm-Fit-Funktion (FFF)Alternativen aus unserer Liste qualifizierter Anbieter, um Ihren Produktionsplan zu sichern.

Wir arbeiten auf einem„Stoppen und überprüfen“Protokoll. Wir gehen niemals von einer Designabsicht aus.

1. Umfassende CAM-Überprüfung:Dateien werden durch unsere automatisierten Logikskripte verarbeitet und von erfahrenen CAM-Ingenieuren überprüft.

2. EQ-Erzeugung:Wenn eine Diskrepanz auftritt (z. B. ein Konflikt zwischen Bohrzeichnung und NC-Bohrdatei oder Impedanzkonflikt), erteilen wir eine formelle MitteilungTechnische Abfrage (EQ).

3. Vorschlagsbasierte Lösungen:Wir benennen nicht nur das Problem; Wir bieten eineTechnischer Vorschlag(z.B,„Schlagen Sie vor, die dielektrische Schicht 3-4 von 0,1 mm auf 0,12 mm anzupassen, um die 90-Ω-USB-Anforderung zu erfüllen.“).

4. Schriftliche Genehmigung:Die Produktion wird erst fortgesetzt, nachdem Ihr Engineering-Team die Lösung überprüft und genehmigt hat.

Validieren Sie Ihr Design vor der Fertigung.
Laden Sie Ihre Daten für eine professionelle technische Überprüfung hoch.