Engenharia DFM para Fabricação e Montagem, Engenharia DFA para Serviços de Montagem

Otimizando a intenção do projeto para a realidade da fabricação.

NoDuxPCB, entendemos que uma "Verificação de regras de design" (DRC) aprovada em CAD não garante uma produção de alto rendimento.

NossoDFM (Projeto para Fabricação)eDFA (Projeto para Montagem)os serviços não tratam apenas de verificação de erros; eles estão sobreOtimização de Processos. Nossa equipe deMais de 100 engenheirosaproveita décadas de dados de fabricação e montagem para alinhar seu projeto com as realidades físicas da produção em massa, preenchendo a lacuna entre o projeto teórico e a capacidade do chão de fábrica.

Foco: Integridade de Sinal, Impedância e Ciência de Materiais.

Vamos além das verificações de liberação padrão. Analisamos a física da construção da placa usando estações CAM padrão da indústria (Genesis 2000/InCAM).

• Verificação Polar SI9000:Nós não adivinhamos. Modelamos suas estruturas de impedância controlada usandoPolar SI9000, ajustando a largura/espaçamento do traço dentro de sua tolerância para corresponder às nossas constantes dielétricas pré-impregnadas (Dk) e espessura de prensagem.

• Registro e dimensionamento de camadas:Calculamos o movimento do material (fatores de escala) com base na distribuição do cobre para compensar a expansão/contração durante a laminação, garantindo um registro preciso camada a camada.

• Através da confiabilidade:Para projetos HDI, validamos a proporção de vias cegas/enterradas para garantir o fluxo da solução de revestimento. Nós analisamosVia-in-Pad (VIPPO)estruturas para garantir o entupimento e planarização adequados da resina, evitando vazios de solda durante a montagem.

• Zonas de transição rígida-flexível:Para placas rígidas-flexíveis, examinamos a zona de transição e as aberturas da cobertura para evitar concentradores de tensão que poderiam causar rachaduras durante a flexão.

Foco: rendimento SMT, perfil térmico e design de estêncil.

Os problemas de montagem geralmente resultam de interações sutis entre o componente, a pasta e o perfil térmico. Nossa análise do DFA visa esses modos de falha não óbvios.

• Eficiência de liberação de pasta:Não usamos apenas proporções de pad para abertura de 1:1. Nossos engenheiros SMT modificam as aberturas do estêncil (projetos de placa inicial, painel de janela ou redução) com base nos tipos de terminação de chumbo para controlar o volume de solda e minimizar bolas/perlões de solda.

• Requisitos do estêncil de etapa:Identificamos componentes que exigem diferentes alturas de pasta (por exemplo, latas de proteção versus passivas 01005) e recomendamos estênceis Step-Up/Step-Down.

• Efeitos de sombreamento:Analisamos o posicionamento dos componentes para identificar riscos de "sombreamento" onde componentes grandes (como conectores) podem impedir que o calor alcance peças adjacentes menores durante o refluxo.

• Simulação de perfil de refluxo:Para placas pesadas de cobre ou alumínio, avaliamos a distribuição de massa térmica para garantir que as juntas de solda atinjam o estado líquido sem superaquecer os componentes sensíveis.

• Mitigação de estresse:Revisamos a orientação dos componentes perto das bordas V-Cut ou Tab-Route para evitar rachaduras no capacitor cerâmico durante a remoção do painel.

Foco: Gerenciamento e Disponibilidade do Ciclo de Vida.

Uma placa tecnicamente perfeita é inútil se as peças não puderem ser adquiridas. Nossos engenheiros de sourcing realizam um "DFM Comercial" juntamente com a revisão técnica.

• Status do ciclo de vida:Limpamos sua BOM em bancos de dados globais para sinalizarNRND (não recomendado para novos designs),EOL (fim da vida útil), ouObsoletocomponentes.

• Análise do prazo de entrega:Identificamos componentes de "alto risco" com prazos de entrega voláteis e propomosFunção de ajuste de forma (FFF)alternativas de nossa lista de fornecedores qualificados para garantir seu cronograma de produção.

Operamos em um"Pare e verifique"protocolo. Nunca assumimos a intenção do design.

1. Revisão abrangente do CAM:Os arquivos são processados ​​através de nossos scripts lógicos automatizados e revisados ​​por engenheiros CAM seniores.

2. Geração de equalizador:Se surgir uma discrepância (por exemplo, desenho de perfuração conflitante versus arquivo de perfuração NC ou incompatibilidade de impedância), emitimos uma notificação formalConsulta de Engenharia (EQ).

3. Soluções baseadas em propostas:Não apenas declaramos o problema; nós fornecemos umProposta Técnica(por exemplo,"Sugiro ajustar a camada dielétrica 3-4 de 0,1 mm a 0,12 mm para atender aos requisitos USB de 90Ω").

4. Aprovação por escrito:A produção prossegue somente após sua equipe de engenharia analisar e aprovar a solução.

Valide seu projeto antes da fabricação.
Carregue seus dados para uma revisão de engenharia profissional.