PCB 박스 빌드 조립 서비스, PCB 인쇄 회로 기판 조립 서비스

DuxPCB는 포괄적인박스 빌드 조립전자 제조와 기계 공학 사이의 간극을 메우는 시스템 통합 서비스입니다. 우리는 인쇄 회로 보드를 넘어서복잡한 케이블 라우팅, 하위 조립 설치, 펌웨어 구성 및 최종 소매 포장.

OEM에 대한 경우, 박스 빌드 프로젝트를 관리하는 것은 PCB 공급업체, 주사형조 공장, CNC 기계 작업장 및 케이블 허니 제조업체와 같은 분쇄된 공급망을 조정하는 것을 의미합니다.이러한 분산은 통신 오류로 이어집니다., 관용의 불일치, 그리고 물류의 지연.

DuxPCB는 이 혼란을단일 출처 해결책간단한 휴대용 사물인터넷 장치나 수백 개의 부품으로 구성된 복잡한 산업용 제어 캐비닛이 필요하든 간에세계 시장에 출시 할 준비가 된 최종 제품.

박스 빌드는 종종 단순한 수동 노동으로 오해됩니다. 실제로는 "메카트로닉스" 사고방식을 필요로 합니다.우리는 엄격한 엔지니어링 원칙을 적용하여 기계적 적합성이 전자 기능만큼 정확하다는 것을 보장합니다..

별도의 기계 공장을 감사할 필요가 없습니다. 우리는 전체 BOM 생태계를 관리합니다.

• 플라스틱 주사형조:우리는 ABS, PC, 나일론 및 TPE 장비를 위한 도구 설계와 생산을 담당합니다. 우리는 또한 지원합니다.과형고무화 된 손잡이 및낮은 압력 으로 튀김민감한 전자제품의 방수용

• 금속 제조:우리 네트워크에는 정밀 CNC 가공 (알루미늄 / 스테인리스 스틸), 엽금속 구부리기, 다이 캐스팅 및 외출이 포함됩니다.

• 사용자 정의 인터 커넥트:우리 는 맞춤형 철 배열, 평면 유연 케이블 (FFC) 과 리본 케이블 을 제작 하며, 그 길이가 정확히 잘라져 긴장감 을 덜어 줍니다.

PCB는 벤치에서 완벽하게 작동하지만 상자 내부에서 실패 할 수 있습니다. 생산 전에 우리의 기계 엔지니어는용인성 스택업 분석.

• 간섭 검사:우리는 높은 부품 (공압기, 커넥터) 이 장막의 갈비 또는 방광에 충돌하지 않는지 확인합니다.

• 장착 정렬:우리는 PCB 장착 구멍이 FR4 물질에 굽는 스트레스를 방지하기 위해 장막 보스와 완벽하게 정렬되도록 보장합니다.

• 열 공기 흐름:우리는 뜨거운 부품에 대한 충분한 공기 흐름을 보장하기 위해 장벽 디자인을 검토합니다.

우리는 영구적인 기계적 접착을 위해 전문 장비를 사용합니다.

• 열 스택:열 압축기를 사용하여 플라스틱 보스 안에 가닥이 있는 구리 견과류를 삽입하여 나사들의 높은 견인력을 보장합니다.

• 초음파 용접:접착제나 나사 없이 플라스틱 반을 헤르메틱하게 봉쇄하여 조작과 방수 결합을 만듭니다.

• 포팅 및 캡슐화:진동, 습기 및 역공학으로부터 IP67/IP68 보호를 제공하기 위해 에포시 또는 실리콘으로 장비를 채우기

우리는 복잡한 시스템 통합을 처리할 수 있도록 시설을 확장했습니다.

박스 빌드 어셈블리에서는 일관성이 가장 어려운 메트릭입니다. 우리는 디지털 SOP와 엄격한 도구를 사용하여 변수를 제어합니다.

느슨한 나사기는 필드 고장을 유발합니다. 너무 긴 나사기는 플라스틱을 찢습니다.

• 캘리브레이트 도구:우리는 토크를 잠금하고 스크루를 세는 기능을 가진 전기 스크루드라이버를 사용합니다. 스크루가 놓치고 있거나 토크가 부족하면 라인이 멈춥니다.

• 스레드락 적용:진동으로 느슨해지는 것을 방지하기 위해 필요한 경우 로크타이트 (Threadlocker) 를 적용합니다.

"쥐집"의 배선들은 공기 흐름을 차단하고 케이블을 찌르기도 합니다.

• 로팅 칩:우리는 전선을 특정 경로로 이동시키는 전동기를 설계합니다.

• 스트레스 완화:우리는 지프 라이트, 접착 클립, 그리고 톱니걸이를 적용하여 용접제와 연결기에 긴장이 가해지지 않도록 합니다.

전자제품은 잘 작동해야 하고, 제품은 완벽해야 합니다. 우리는 엄격한 표면 분류에 근거하여 장비를 검사합니다.

• A급 표면 (사용자 쪽으로)1000 럭스 조명 아래에서 30cm에서 볼 때 스크래치, 얼룩, 흐름을 표시하거나 싱크 마크는 허용되지 않습니다.

• B급 표면 (옆면/아래쪽):작은 결함만 있으면 적합성이나 기능에 영향을 주지 않습니다.

우리는 반도체 라인처럼 당신의 제품 조립을 처리합니다.

단계 1: 공급망 통합 (키팅)
우리는 모든 재료를 집계합니다. PCBA는 내부에서 제조됩니다.기계 부품은 사각형 정확성과 색상 일관성을 위해 IQC (입수 품질 관리) 팀에 의해 공급되고 검사됩니다..

단계 2: 하위 조립 준비
효율성은 여기서 시작됩니다. 전선을 잘라내고, 단말기를 깎고, 방열기를 설치하고,

3단계: 주선 통합
오퍼레이터는 시각을 따르고디지털 작업 지침 (DWI)화면에 설치되어 있고, 케이블이 연결되어 있고, 장막이 닫혀 있습니다.

단계 4: 펌웨어 및 시리즈화
우리는 최종 펌웨어 버전을 플래시합니다. 각 단위는 고유한 일련 번호와 바코드를 부여받습니다.

단계 5: 시스템 테스트 및 연소
각 단위는 기능 검사를 받습니다. 우리는 또한 "고령화 테스트"를 수행합니다.

단계 6: 최종 감사 및 포장
최종 QC 감사 (FQC) 는 상자를 봉인하기 전에 장치의 미용과 포장 내용 (수사서, 액세서리) 을 검사합니다.

도전: PCB가 상자에 맞지 않는 경우
해결책:우리는 장벽의 "첫 번째 제품"을 요청하고 대량 생산 전에 벗은 PCB로 적합성 검사를 수행합니다. 불일치가있는 경우 PCB 윤곽이나 폼 도구를 즉시 수정합니다.

도전: 플라스틱 부품의 색상 불일치성
해결책:우리는 판톤 색상 일치 칩을 사용하고 샘플을 제한합니다. 우리의 IQC는 승인된 색상 마스터에서 벗어나는 모든 플라스틱 팩을 거부합니다.

도전: 펌웨어 버전 제어
해결책:우리는 프로그래밍 중에 엄격한 체크섬 검증을 실시하여 올바른 소프트웨어 버전이 항상 로드되는 것을 보장합니다.

Q: 주문형 금속 폼과 플라스틱 주사 도구의 공급을 처리 할 수 있습니까?
A: 예. 우리는 곰팡이 제조업체와 장기적인 파트너십을 가지고 있습니다. 당신은 곰팡이를 소유하고 있습니다; 우리는 유지 보수와 생산을 관리합니다. 우리는 또한 도구 비용을 줄이기 위해 곰팡이의 DFM에 도움을 줄 수 있습니다.

Q: 박스 빌드 제안서에 어떤 파일들이 필요합니까?
A: 정확한 인용을 위해 우리는:

1. 게르버 & BOMPCBA를 위해.

2. 3D CAD 파일 (STEP/IGES)장막을 위한 것입니다.

3. 기계장치의 BOM(목록 나사, 와이어, 접착제)

4. 조립 도면또는 어떻게 만들어야 하는지 보여주는 지침 (PDF/비디오) 이 있습니다.

Q: 전체 유닛에 대한 기능 테스트를 수행합니까?
A: 예. 우리는 그것을 강력히 추천합니다. 당신은 테스트 장치와 절차를 제공 할 수 있습니다, 또는 우리는 당신을 위해 기능 테스트 지그 (FCT) 를 설계하고 만들 수 있습니다.

하나의 제품을 위해 5개의 다른 공급자를 관리하는 것을 그만두고 DuxPCB가 통합의 복잡성을 처리하도록 하여 판매와 마케팅에 집중할 수 있습니다.

3D 도면과 BOM을 오늘 보내주세요.우리의 기계 엔지니어는 조립 효율성을 위해 당신의 디자인을 검토하고 완전한 턴키 박스 빌드 요금을 제공 할 것입니다.