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Détails des produits

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Assemblée de PCBA
Created with Pixso. Services d'assemblage de boîtiers de circuits imprimés, Service d'assemblage de circuits imprimés (PCB)

Services d'assemblage de boîtiers de circuits imprimés, Service d'assemblage de circuits imprimés (PCB)

Nom De La Marque: Dux PCB
Numéro De Modèle: Assemblée de construction de boîte
MOQ: 1 PIÈCES
Prix: Negotiable (depends on BOM)
Délai De Livraison: 3 à 5 jours pour le prototype, 7 à 10 jours pour la production en série
Conditions De Paiement: MoneyGram,Western Union,T/T,D/P,D/A,L/C
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.
Nom:
Services d'Assemblée de construction de boîte de carte PCB
Détails d'emballage:
Antistatique + vide + mousse + carton extérieur
Capacité d'approvisionnement:
200 000 unités/mois
Mettre en évidence:

Service d'assemblage de circuits imprimés (PCBA)

,

Service d'assemblage de circuits imprimés (PCB)

,

Services d'Assemblée de construction de boîte de carte PCB

Description du produit
Services d'assemblage Box Build
Intégration système de bout en bout : de la carte nue au produit prêt à être commercialisé

DuxPCB fournit des services complets de Box Build Assembly (Intégration de systèmes) qui comblent le fossé entre la fabrication électronique et l'ingénierie mécanique. Nous prenons votre projet au-delà du circuit imprimé, en gérant la fabrication des boîtiers, le routage complexe des câbles, l'installation des sous-ensembles, la configuration du micrologiciel et l'emballage final pour la vente au détail.

Pour les OEM, la gestion d'un projet Box Build signifie souvent la coordination d'une chaîne d'approvisionnement fragmentée : fournisseurs de circuits imprimés, usines de moulage par injection, ateliers d'usinage CNC et fabricants de faisceaux de câbles. Cette fragmentation entraîne des erreurs de communication, des défauts de tolérance et des retards logistiques.

DuxPCB simplifie ce chaos en une Solution unique. Que vous ayez besoin d'un simple appareil IoT portable ou d'une armoire de commande industrielle complexe impliquant des centaines de pièces, notre usine fonctionne comme votre usine distante dédiée, livrant des produits entièrement testés et finalisés, prêts pour le marché mondial.


L'ingénierie derrière l'assemblage : plus qu'un simple "vissage de pièces"

Box Build est souvent confondu avec un simple travail manuel. En réalité, cela nécessite un état d'esprit "Mécatronique". Chez DuxPCB, nous appliquons des principes d'ingénierie rigoureux pour garantir que l'ajustement mécanique est aussi précis que la fonction électronique.

1. Chaîne d'approvisionnement et approvisionnement mécanique

Vous n'avez pas besoin d'auditer des usines mécaniques distinctes. Nous gérons l'ensemble de l'écosystème de la nomenclature (nomenclature) :

  • Moulage par injection plastique : Nous gérons la conception et la production d'outillage pour les boîtiers en ABS, PC, nylon et TPE. Nous prenons également en charge le Surmoulage pour les poignées caoutchoutées et le Moulage basse pression pour l'étanchéité des composants électroniques sensibles.

  • Fabrication de métaux : Notre réseau comprend l'usinage CNC de précision (aluminium/acier inoxydable), le pliage de tôles, la fonderie sous pression et l'extrusion.

  • Interconnexions personnalisées : Nous fabriquons des faisceaux de câbles personnalisés, des câbles plats flexibles (FFC) et des câbles rubans coupés à des longueurs exactes avec un serre-câble.

2. DFM pour l'intégration système (DFM mécanique)

Un circuit imprimé peut fonctionner parfaitement sur l'établi, mais échouer à l'intérieur du boîtier. Avant la production, nos ingénieurs mécaniciens effectuent une Analyse d'empilement de tolérance.

  • Contrôles d'interférence : Nous vérifions que les composants hauts (condensateurs, connecteurs) n'entrent pas en collision avec les nervures du boîtier ou les dissipateurs thermiques.

  • Alignement de montage : Nous nous assurons que les trous de montage du circuit imprimé s'alignent parfaitement avec les bossages du boîtier pour éviter les contraintes de flexion sur le matériau FR4.

  • Flux d'air thermique : Nous examinons la conception du boîtier pour garantir un flux d'air adéquat pour les composants chauds.

3. Technologies d'assemblage avancées

Nous utilisons des équipements spécialisés pour le collage mécanique permanent :

  • Sertissage thermique : Insertion d'écrous en laiton filetés dans des bossages en plastique à l'aide de presses thermiques, garantissant une résistance à l'arrachement élevée pour les vis.

  • Soudage par ultrasons : Scellement hermétique des moitiés de boîtier en plastique sans colles ni vis, créant une liaison inviolable et étanche.

  • Mise en pot et encapsulation : Remplissage des boîtiers avec de l'époxy ou du silicone pour assurer une protection IP67/IP68 contre les vibrations, l'humidité et la rétro-ingénierie.


Matrice complète des capacités Box Build

Nous avons mis à l'échelle notre usine pour gérer l'intégration de systèmes à forte mixité et à forte complexité.

Catégorie Élément de capacité Spécification technique / Norme
Fabrication de boîtiers Moulage plastique Injection simple/double, moulage par insertion, soudage par ultrasons
  Travail des métaux Fraisage CNC (tolérance +/- 0,01 mm), découpe laser, pliage, anodisation
  Prototypage rapide Impression 3D SLA/SLS, moulage sous vide (moule en silicone) pour faibles volumes
Assemblage mécanique Fixation Tournevis dynamométriques électriques (0,5 - 30 kgf.cm) avec compteur
  Collage Durcissement de la colle UV, scellement au silicone RTV, application de ruban thermique
  Inserts Sertissage thermique, inserts à ajustement serré, rivetage
Protection Revêtement conforme Pulvérisation automatisée (acrylique/uréthane) avec inspection UV
Logiciel et logique Chargement du micrologiciel Programmation hors ligne, programmation série intégrée (ICSP)
  Configuration Allocation d'adresse MAC, génération de numéro de série, chargement de clé de cryptage
Portée des tests Sécurité électrique Hi-Pot (résistance diélectrique), liaison à la terre, courant de fuite (norme UL/CE)
  Fonctionnel Tests HMI (LCD/tactile), tactilité des boutons, état des LED, test audio/haut-parleur
  Environnemental Salle de rodage (vieillissement) (40°C - 60°C), tests de vibration
Finition Cosmétique Impression par transfert, sérigraphie, gravure laser, peinture douce au toucher
Logistique Emballage Inserts en mousse personnalisés, blisters, boîtes de vente au détail, palettisation

Contrôle des processus : la norme "DuxPCB"

Dans l'assemblage Box Build, la cohérence est la métrique la plus difficile à atteindre. Nous contrôlons les variables à l'aide de procédures opérationnelles standard numériques et d'outils stricts.

1. Contrôle du couple et serre-câbles

Les vis desserrées provoquent des défaillances sur le terrain ; les vis trop serrées fissurent les plastiques.

  • Outils calibrés : Nous utilisons des tournevis électriques avec fonctions de verrouillage du couple et de comptage des vis. Si une vis est manquée ou sous-serrée, la chaîne s'arrête.

  • Application de frein filet : Nous appliquons du Loctite (frein filet) si nécessaire pour éviter le desserrage en cas de vibrations.

2. Discipline de gestion des câbles

Le câblage en "nid de rat" bloque le flux d'air et pince les câbles.

  • Gabarits de routage : Nous concevons des gabarits dédiés pour acheminer les câbles le long de chemins spécifiques.

  • Serre-câbles : Nous appliquons des colliers de serrage, des clips adhésifs et des œillets pour garantir qu'aucune tension n'est exercée sur les joints de soudure ou les connecteurs.

3. Normes de qualité cosmétique (surface A/B)

L'électronique doit bien fonctionner ; les produits doivent être parfaits. Nous inspectons les boîtiers en fonction de classifications de surface strictes :

  • Surface de classe A (côté utilisateur) : Zéro rayure, tache, marque d'écoulement ou marque de retrait autorisée lorsqu'elle est vue à 30 cm sous un éclairage de 1000 lux.

  • Surface de classe B (côté/bas) : Imperfections mineures autorisées si elles n'affectent pas l'ajustement ou la fonction.


Le flux de travail Box Build : étape par étape

Nous traitons l'assemblage de votre produit avec la même discipline qu'une chaîne de semi-conducteurs.

Phase 1 : Consolidation de la chaîne d'approvisionnement (Kitting)
Nous agrégeons tous les matériaux. Le PCBA est fabriqué en interne, tandis que les pièces mécaniques sont approvisionnées et inspectées par notre équipe IQC (Contrôle qualité entrant) pour la précision dimensionnelle et l'uniformité des couleurs.

Phase 2 : Préparation du sous-ensemble
L'efficacité commence ici. Nous pré-découpons les fils, sertissons les bornes, installons les dissipateurs thermiques et pré-assemblons les écrans LCD sur les lunettes avant la ligne principale.

Phase 3 : Intégration de la ligne principale
Les opérateurs suivent des Instructions de travail numériques (DWI) sur les moniteurs. Le circuit imprimé est monté, les câbles sont connectés et le boîtier est fermé.

Phase 4 : Micrologiciel et sérialisation
Nous flashons la version finale du micrologiciel. Chaque unité se voit attribuer un numéro de série et un code-barres uniques, qui sont enregistrés dans notre MES (Manufacturing Execution System) pour une traçabilité complète.

Phase 5 : Tests système et rodage
Chaque unité subit un contrôle fonctionnel. Nous effectuons également des "tests de vieillissement" (en faisant fonctionner l'appareil pendant 24 à 48 heures) pour dépister les défaillances prématurées des composants (mortalité infantile).

Phase 6 : Audit final et emballage
Un audit FQC (Contrôle qualité final) vérifie l'esthétique de l'appareil et le contenu de l'emballage (manuels, accessoires) avant de sceller la boîte.


Défis critiques que nous résolvons

Défi : Problèmes de "stack-up de tolérance" où le circuit imprimé ne rentre pas dans la boîte.
Solution : Nous demandons des "premiers articles" du boîtier et effectuons un contrôle d'ajustement avec le circuit imprimé nu avant la production de masse. En cas de non-concordance, nous modifions le contour du circuit imprimé ou l'outil de moulage immédiatement.

Défi : Incohérence des couleurs des pièces en plastique.
Solution : Nous utilisons des puces de correspondance de couleurs Pantone et limitons les échantillons. Notre IQC rejette tout lot de plastique qui s'écarte de la couleur maître approuvée.

Défi : Contrôle de version du micrologiciel.
Solution : Nous mettons en œuvre une vérification stricte de la somme de contrôle lors de la programmation pour garantir que la bonne version du logiciel est chargée à chaque fois.


Foire aux questions (FAQ)

Q : Pouvez-vous gérer l'approvisionnement de moules métalliques et d'outils d'injection plastique personnalisés ?
R : Oui. Nous avons des partenariats à long terme avec des fabricants de moules. Vous êtes propriétaire du moule ; nous gérons la maintenance et la production. Nous pouvons également vous aider dans le DFM pour le moule afin de réduire les coûts d'outillage.

Q : De quels fichiers avez-vous besoin pour un devis Box Build ?
R : Pour fournir un devis précis, nous avons besoin de :

  1. Gerber et nomenclature pour le PCBA.

  2. Fichiers CAO 3D (STEP/IGES) pour le boîtier.

  3. Nomenclature des pièces mécaniques (énumérant les vis, les fils, les colles).

  4. Dessins d'assemblage ou instructions (PDF/vidéo) montrant comment vous voulez qu'il soit construit.

Q : Effectuez-vous des tests fonctionnels pour l'unité complète ?
R : Oui. Nous le recommandons vivement. Vous pouvez fournir le dispositif de test et la procédure, ou nous pouvons concevoir et construire un gabarit de test fonctionnel (FCT) pour vous.


Laissez-nous construire l'ensemble du package

Arrêtez de gérer cinq fournisseurs différents pour un seul produit. Laissez DuxPCB gérer la complexité de l'intégration afin que vous puissiez vous concentrer sur les ventes et le marketing.

Envoyez-nous vos dessins 3D et votre nomenclature dès aujourd'hui. Nos ingénieurs mécaniciens examineront votre conception pour l'efficacité de l'assemblage et vous fourniront un devis Box Build clé en main complet.