Servizi di assemblaggio PCB Box Build, Servizio di assemblaggio di circuiti stampati PCB

DuxPCB fornisce unaAssemblaggio della casella di costruzionePrendiamo il tuo progetto oltre la scheda di circuito stampato, gestendo la fabbricazione di involucri,percorsi di cavi complessi, installazione del sottoinsieme, configurazione del firmware e imballaggio finale.

Per gli OEM, gestire un progetto di costruzione di una scatola significa spesso coordinare una catena di approvvigionamento frammentata: fornitori di PCB, fabbriche di stampaggio a iniezione, officine di macchine CNC e produttori di imbracature per cavi.Questa frammentazione porta ad errori di comunicazione, discrepanze di tolleranza e ritardi logistici.

DuxPCB semplifica questo caos in unSoluzione da una sola fonteChe abbiate bisogno di un semplice dispositivo IoT portatile o di un complesso armadietto di controllo industriale composto da centinaia di parti, la nostra struttura funziona come la vostra fabbrica remota dedicata, fornendo completamente testata,prodotti finiti pronti per il mercato mondiale.

Box Build è spesso scambiato per semplice lavoro manuale, ma in realtà richiede una mentalità "mecatronico".Applichiamo rigorosi principi di ingegneria per garantire che l'allineamento meccanico sia preciso quanto la funzione elettronica.

Non c'è bisogno di controllare fabbriche meccaniche separate.

• Fabbricazione a base di materie plastiche per iniezione:Ci occupiamo della progettazione e produzione di attrezzature per contenitori ABS, PC, Nylon e TPE.Supermoldingper le maniglie gommate eFormaggio a bassa pressioneper l'impermeabilizzazione dell'elettronica sensibile.

• Fabbricazione in metallo:La nostra rete comprende la lavorazione CNC di precisione (alluminio / acciaio inossidabile), la piegatura di lamiere, la fusione e l'estrusione.

• Interconnessioni personalizzate:Produciamo imbracature di filo, cavi piatti e flessibili (FFC) e nastri tagliati su lunghezze esatte con riduzione della tensione.

Un PCB può funzionare perfettamente sul banco ma non funzionare dentro la scatola.Analisi dell'accumulo di tolleranza.

• Controlli delle interferenze:Verifichiamo che i componenti alti (condensatori, connettori) non si scontrino con le costole della custodia o con i dissipatori di calore.

• Allineamento di montaggio:Ci assicuriamo che i fori per il montaggio dei PCB si allineino perfettamente con i boss dell'alloggiamento per evitare lo stress di piegatura sul materiale FR4.

• Flusso d'aria termico:Rivediamo la progettazione dell'alloggiamento per garantire un adeguato flusso d'aria per i componenti caldi.

Utilizziamo attrezzature specializzate per il legame meccanico permanente:

• Accoppiamento termico:Inserimento di dadi di ottone filettati in buste di plastica utilizzando presse termiche, garantendo un'elevata resistenza alla trazione per le viti.

• Saldatura ad ultrasuoni:Metà di contenitore di plastica sigillate ermeticamente senza colla o viti, creando un legame impermeabile e impermeabile.

• Confezionamento e incapsulamento:Riempimento degli involucri con epossidi o siliconi per fornire protezione IP67/IP68 contro vibrazioni, umidità e inversione.

Abbiamo ridimensionato le nostre strutture per gestire un'integrazione di sistemi ad alta complessità.

In Box Build assembly, la consistenza è la metrica più difficile da raggiungere.

Le viti sciolte causano guasti di campo; le viti troppo strette rompono la plastica.

• Strumenti calibrati:Utilizziamo cacciavite elettrici con funzioni di blocco della coppia e di conteggio delle vite.

• Applicazione di threadlock:Applichiamo Loctite (Threadlocker) ove necessario per evitare lo scioglimento sotto vibrazione.

Il cablaggio blocca il flusso d'aria e pizzica i cavi.

• Routing Jigs:Progettiamo giuggi dedicati per indirizzare i cavi lungo percorsi specifici.

• Riduzione della tensione:Applichiamo cerniere, graffette adesive e grommets per assicurarci che non si verifichi alcuna tensione sui giunti o i connettori della saldatura.

L'elettronica deve funzionare bene, i prodotti devono sembrare perfetti.

• Superficie di classe A (verso l'utente):Non sono ammessi graffi, macchie, segni di deflusso o di affondamento se osservati a 30 cm sotto un'illuminazione di 1000 Lux.

• Superficie di classe B (lato/sotto):Le imperfezioni minori sono ammesse se non influenzano l'idoneità o la funzione.

Trattiamo l'assemblaggio dei vostri prodotti con la stessa disciplina di una linea di semiconduttori.

Fase 1: consolidamento della catena di approvvigionamento (kitting)
Aggiungiamo tutti i materiali.mentre le parti meccaniche vengono acquistate e ispezionate dal nostro team IQC (Incoming Quality Control) per la precisione dimensionale e la consistenza del colore.

Fase 2: preparazione del sottosistema
L'efficienza inizia da qui, pre-tagliamo i fili, stringiamo i terminali, installiamo i dissipatori di calore e pre-assembliamo gli LCD alle cornici prima della linea principale.

Fase 3: integrazione della linea principale
Gli operatori seguono la visioneIstruzioni di lavoro digitali (DWI)Il circuito viene montato, i cavi sono collegati e la cassa è chiusa.

Fase 4: Firmware e serializzazione
A ogni unità viene assegnato un numero di serie e un codice a barre univoci, che vengono registrati nel nostro MES (Manufacturing Execution System) per una completa tracciabilità.

Fase 5: Test del sistema e burn-in
Ogni unità viene sottoposta a un controllo funzionale. Inoltre, eseguiamo "test di invecchiamento" (operando il dispositivo per 24-48 ore) per individuare i guasti dei componenti nella prima fase della vita (mortalità infantile).

Fase 6: Audit finale e imballaggio
Un audit finale di controllo qualitativo (FQC) verifica l'estetica del dispositivo e il contenuto dell'imballaggio (manuali, accessori) prima di sigillare la scatola.

Sfida: Problemi di tolleranza quando il PCB non si adatta alla scatola.
Soluzione:Chiediamo "Primi Articoli" dell'involucro e effettuiamo un controllo di adattabilità con il PCB nudo prima della produzione di massa.

Sfida: Inconsistenza di colore nelle parti di plastica.
Soluzione:Usiamo i chip Pantone per la corrispondenza dei colori e limitiamo i campioni.

Sfida: Controllo della versione del firmware.
Soluzione:Implementiamo una rigorosa verifica della somma di controllo durante la programmazione per assicurarci che la versione corretta del software sia caricata ogni volta.

D: Potete provvedere all'approvvigionamento di stampi metallici personalizzati e strumenti di iniezione in plastica?
R: Sì. Abbiamo collaborazioni a lungo termine con i produttori di stampi. Lei possiede lo stampo; gestiamo la manutenzione e la produzione. Possiamo anche assistere nella DFM per lo stampo per ridurre i costi di attrezzatura.

D: Quali file ti servono per un preventivo Box Build?
R: Per fornire un preventivo accurato, abbiamo bisogno:

1. Gerber & BOMper il PCBA.

2. File CAD 3D (STEP/IGES)per l'alloggiamento.

3. BOM per i macchinari(allegando viti, fili, colla).

4. Disegni di assemblaggioo le istruzioni (PDF/Video) che mostrano come si vuole costruire.

D: eseguite test funzionali per l'unità completa?
R: Sì. Lo consigliamo vivamente. Potete fornire il dispositivo e la procedura di prova, oppure possiamo progettare e costruire per voi una giostra di prova funzionale (FCT).

Smetti di gestire cinque fornitori diversi per un prodotto, lascia che DuxPCB si occupi della complessità dell'integrazione, cosi' puoi concentrarti sulle vendite e sul marketing.

Mandateci i vostri disegni 3D e la BOM oggi.I nostri ingegneri meccanici esamineranno il vostro progetto per l'efficienza di assemblaggio e fornirà un preventivo completo di costruzione di scatole chiavi in mano.